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【每日資訊】智匯芯聯獲超千萬Pre-A輪融資 專注超高頻RFID芯片領域

2021/07/06
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1、智匯芯聯獲超5000萬元Pre-A輪融資 專注超高頻RFID芯片領域

智匯芯聯微電子近日完成超5000萬元Pre-A輪融資,由國興創(chuàng)投基金領投,青源投資、華犇創(chuàng)投、冠達控股跟投,本輪融資將用于超高頻RFID芯片的量產。智匯芯聯成立于2018年,專注于低功耗、高可靠性物聯網芯片領域,已推出了多款國產化超高頻無源RFID電子標簽芯片。據悉,其產品性能與國外同類產品相當,并已在客戶端得到充分驗證。據悉,該公司核心技術團隊均來自國內外頂尖IC公司,具有平均15年以上的研發(fā)、量產經驗,主導設計量產的芯片多次突破國外壟斷實現國產替代,被市場廣泛采用。

2、第三代半導體再下一城!華為哈勃投資碳化硅企業(yè)天域半導體

近日東莞市天域半導體科技有限公司發(fā)生工商變更,新增股東深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)(有限合伙)。天域半導體成立于2009年,其官方消息顯示,公司是國內首家專業(yè)從事第三代半導體碳化硅 (SiC) 外延片研發(fā)、生產和銷售的高新技術企業(yè),是中國第一家碳化硅半導體材料供應鏈的企業(yè)獲得汽車質量認證(IATF 16949) 。2010年,天域半導體與中國科學院半導體所合作成立了“碳化硅技術研究院”,組成了一支國內頂尖的技術創(chuàng)新團隊。

3、宏泰科技完成新一輪超億元融資

近日,宏泰科技順利完成新一輪超億元融資,本輪融資由毅達資本領投,士蘭創(chuàng)投、銀杏谷資本、君信資本跟投,老股東盛宇投資、德聯資本繼續(xù)增持。本輪資金將主要用于SoC測試系統、功率半導體測試系統及新一代高速轉塔式分選機等項目的研發(fā)、市場銷售推廣及運營資金補充。宏泰科技是一家專業(yè)研發(fā)半導體測試設備并提供測試解決方案的高科技公司,主要客戶涵蓋國內外一流半導體封測廠家和設計公司,是中國領先的半導體后道裝備方案供應商。

4、天馬正研發(fā)LCD屏下技術 未來有望與OLED平分秋色

眾所周知,LCD與OLED各有優(yōu)勢。LCD的壽命更長、沒有低亮度頻閃和燒屏的問題,同分辨率下更高的像素密度;而OLED則有高響應速度、超高對比度,更艷麗的色彩和更薄的厚度,更省電,并且可以任意彎折,沒有漏光問題。早在2020年天馬微電子已經對外展示過LCD屏下指紋方案,該方案是將指紋識別模組集成在液晶面板內,為全球首款LCD屏內多點指紋識別方案。TFP方案可以自定義指紋控制以及APP加密解鎖,特別是支持全屏任意區(qū)域指紋識別,這是目前OLED屏下指紋方案所不具備的。

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