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與非網7月1日訊 根據(jù) Strategy Analytics 的研究報告《Apple A 系列和 M 系列應用處理器追蹤器 2021 年第一季度：Apple Silicon M1 推動收入激增》顯示，2021 年第一季度，蘋果來自 A 系列和 M 系列應用處理器的收入增長了 54% 至 20 億美元。Strategy Analytics 估計，到 2021 年第一季度末，Apple 累計出貨了價值 510 億美元的 A 系列和 M 系列 AP。
該報告的作者兼 Strategy Analytics 手機組件技術服務副總監(jiān)Sravan Kundojjala評論道：“Apple相信控制其設備中使用的主要技術。秉持這一理念，該公司設計其半導體組件，當中包括應用處理器、5G 基帶（英特爾收購）、GPU、閃存控制器、電源管理 IC、藍牙 BLE IC、指紋傳感器和深度感應傳感器。蘋果未來很可能將 5G 調制解調器技術集成到其 A 系列處理器中。自 2010 年首次推出 A 系列處理器以來，到 2021 年第一季度末，Apple 已累計出貨超過 28 億個 A 系列 AP。Apple 的 iPhone、iPad 和 Mac 設備因為其內部的半導體投資提供受益匪淺。蘋果憑借首款 64 位Arm移動處理器擊敗半導體行業(yè)上市，并成為臺積電的主要客戶 先進的半導體工藝技術，如 7 納米和 5 納米。”
Kundojjala 先生繼續(xù)說道，“ iPhone繼續(xù)占 Apple 處理器收入的大部分，并且在 2021 年第一季度占 Apple 處理器總收入的 64%。用于 Mac 和 iPad的Apple Silicon M1基于 Arm 的處理器取代了英特爾的Core 微處理器并重新點燃了移動計算大戰(zhàn)。我們估計，到 2021 年第一季度，Apple Silicon M1 處理器占 Apple 處理器總收入的 13% 以上。”
蘋果(AAPL.US)芯片的下一步計劃猜想
近日，知名分析機構ICinsights發(fā)布了他們對2020年半導體企業(yè)營收排名的預測，在他們提供的榜單中，蘋果公司(AAPL.US)將以100.4億美元的營收位列第13，比去年的名提升兩位，而營收方面較之去年提升25%。最近，蘋果新發(fā)布的M1芯片的表現(xiàn)也獲得了行業(yè)的交口稱贊。那么究竟蘋果的芯片業(yè)務，在行業(yè)內究竟是什么水平？我們來看一下華爾街日報和semiwiki的作者分析一下。
據(jù)華爾街日報報道，蘋果公司(Apple Inc., AAPL)之所以能建立起電子產品帝國，要歸功于把生產外包給一個由芯片制造商和其他零部件生產商組成的龐大生態(tài)系統(tǒng)的做法。近年來，在首席執(zhí)行官庫克(Tim Cook)的領導下，蘋果公司正在收回許多外包業(yè)務。
蘋果在早前已經推出采用自研芯片M1的Mac電腦。此舉將結束蘋果與英特爾公司長達15年的技術合作關系。蘋果公司表示，該公司定制的芯片效率更高，圖形處理性能也更高。蘋果公司2010年發(fā)布了該公司的第一款iPhone處理器。而這一切都起源于蘋果公司在2008以2.78億美元收購PA Semi。
根據(jù)技術分析師Ben Thompson的說法，收購PA Semi讓蘋果獲得了人才和IP，這單交易也催生了Apple的A系列芯片，自2010年以來，這些芯片已為每臺iPad和每臺iPhone提供動力。
之所以蘋果這樣做，是因為當時全球最大的芯片制造商英特爾無法提供iPhone所需的移動芯片，因此，蘋果公司開始構建內部解決方案。
蘋果穩(wěn)步改進其芯片并獲得了更多的半導體人才和IP。例如2010年的Intrinsity（1.21億美元）和2018年的Dialog Semiconductor部分（6億美元），以及2020年的Intel的基帶業(yè)務。
這一計劃符合蘋果公司用自己設計的零部件替換許多第三方零部件的整體戰(zhàn)略。據(jù)獨立科技行業(yè)分析師Wayne Lam估計，目前iPhones的核心零部件中約42%由蘋果自己生產，而不到五年前，這一比例僅為8%。隨著蘋果公司未來開發(fā)出調制解調器芯片和傳感器，預計該比例會進一步上升。
自研零部件降低了蘋果公司的成本，并提升了該公司產品的性能，還增強了其對未來新產品的掌控。分析師估計，上述新的Mac電腦芯片將使每臺Mac電腦的生產成本降低75-150美元。他們說，蘋果公司可以將節(jié)省下來的成本回饋給客戶和股東。
這一戰(zhàn)略源于已故蘋果聯(lián)合創(chuàng)始人喬布斯(Steve Jobs)倡導的蘋果哲學，即擁有核心技術可以帶來競爭優(yōu)勢。量身打造的芯片和傳感器可以幫助其iPhone、iPad和Mac在電池性能和功能上超越競爭對手。還可以保護蘋果免受購買通用零部件的中國競爭對手的影響。
蘋果的前員工表示，蘋果多年來一直依賴第三方零部件，同時也在培養(yǎng)自己設計更多零部件所需的工程深度和專業(yè)能力。與此同時，蘋果要求供應商在向蘋果提供的零件中加入定制功能。蘋果還需要一家可靠的芯片廠來為其生產芯片。蘋果找到了這樣的合作伙伴——中國臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, 簡稱﹕臺積電)。在智能手機需求激增之際，過去10年臺積電一直在為蘋果生產iPhone芯片。
蘋果推動設計自己的芯片已有10年，這一努力擾動了半導體行業(yè)。英特爾每年將損失約20億美元的筆記本芯片銷售，占總收入的2%至4%。隨著蘋果設計的芯片數(shù)量上升，其他芯片制造商的市場份額近些年下降，迫使一些供應商出售或退出業(yè)務。
加州理工學院(California Institute of Technology)工程學教授、Audience Inc.前董事會成員Carver Mead稱，這是該行業(yè)追求更高性能的自然進程的一部分。但他表示，這對蘋果供應商的影響很大。Audience曾是蘋果公司的供應商。
蘋果公司的許多供應商繼續(xù)向該公司供貨，這些業(yè)務給供應商帶來可觀的收入，即使供應商擔心蘋果公司會開始自己生產它們提供的各種零部件。Mead稱：“每個人都知道這可能發(fā)生，所以這是一個有意識的決定：你是要與魔鬼共舞還是說不呢？”
蘋果公司對此不予置評。
分析師稱，這項被一些供應商和分析師稱為內包的舉措可讓蘋果公司在設備性能方面比競爭對手領先兩年，這是因為該公司可通過規(guī)劃多個芯片如何協(xié)同工作來限制耗電量，并騰出iPhone和iPad的內部空間供其他零部件使用。此舉還降低了產品計劃潛在的泄露風險。
蘋果公司的芯片部門在過去十年里發(fā)展迅速，目前已經有幾以千計的工程師，其中包括1999年收購Raycer Graphics和2008年收購P.A. Semi所帶來的眾多工程師。過去十年蘋果公司在設計定制芯片方面取得的成功鞏固了硬件技術部主管Johny Srouji作為蘋果公司高管團隊最重要成員之一的地位。他提前好幾年就介紹了蘋果芯片為未來設備提供支持所需具備的功能。
分析師表示，蘋果公司能夠證明定制芯片的工程成本是合理的，因為取消供應鏈中的一個環(huán)節(jié)可以節(jié)省下成本。與其付錢給芯片設計者，然后由芯片設計者雇傭制造商來生產芯片，蘋果公司現(xiàn)在可以代之以直接向芯片制造商付費，該公司將開始對Mac系列電腦采取這種做法。
供應商表示，蘋果公司已經設立了數(shù)家辦公室，并從調制解調器提供商高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)以及調制解調器和處理器供應商英特爾那里挖來工程師，以推動該公司對定制芯片的追求。
在其他案例中，因為蘋果公司透露了開發(fā)自研芯片的計劃，導致Imagination Technologies (IMG.LN)的股價暴跌高達70%，并最終把自身出售。類似的例子還有，蘋果公司自研電源管理技術的努力導致供應商Dialog Semiconductor PLC將該領域的業(yè)務出售給蘋果公司，而不是與蘋果公司展開競爭。
過去十年，蘋果公司已收購多家半導體公司，其中包括去年以10億美元收購英特爾調制解調器業(yè)務的交易。這些交易是全球并購熱潮的一部分，據(jù)Dealogic的數(shù)據(jù)顯示，自2007年iPhone推出以來，全球并購交易活動已增長一倍達到每年410筆。
Mac更換中央處理器(CPU)給軟件開發(fā)人員帶來新負擔，他們中的許多人需要更新自己的應用，以便能夠在蘋果公司基于Arm的芯片上工作。
Moor Insights & Strategy總裁、芯片制造商Advanced Micro Devices Inc. (AMD)前高管Patrick Moorhead表示，蘋果公司周一未能向開發(fā)者表明額外的工作將是值得的，因為該公司沒有提供相對于其他處理器的任何關于性能的技術細節(jié)。
Moorhead表示：“我們知道蘋果公司將因成本降低而獲利，但在開發(fā)者開始動手前，他們應該先問問自己能從投資進行代碼修改中得到什么。”Moorhead的客戶包括高通和英特爾等蘋果公司的芯片供應商。
蘋果公司在年度開發(fā)者大會開始時披露了上述計劃，并重點提及了該公司為開發(fā)者提供的用于更新他們軟件的工具。以往，該公司在發(fā)布采用新處理器的產品后曾提供產品基準。
逐步脫離供應商的舉動在蘋果公司內部引發(fā)了擔憂。據(jù)知情人士稱，在2019年關于收購英特爾調制解調器業(yè)務的討論中，一些工程師對這項交易持反對意見，理由是iPhone內部的調制解調器必須符合無線標準，無法以有利于該公司產品的方式定制。
上述知情人士稱，在蘋果公司計劃為攝像頭開發(fā)定制傳感器時，也出現(xiàn)了類似的討論，一些工程師認為相關計劃提供的改進可通過軟件開發(fā)來實現(xiàn)。
前員工和分析師稱，推出新策略過程中出現(xiàn)這樣的摩擦很正常。但他們也稱，做出一些取舍是值得的，因為蘋果公司由此可以掌控未來的產品。
蘋果芯片的下一步計劃會是什么？
蘋果公司在半導體設計和的氣息和深度使它在與當今任何頂級芯片制造商旁邊的大聯(lián)盟相比，都牢牢地占據(jù)了主導地位。今天，我們可以毫不夸張地說，與任何人相比，蘋果公司生產的智能手機芯片和筆記本電腦/臺式機芯片都是最好的。
所有這些都意味著，“蘋果半導體”作為一家獨立的公司可能會超過目前所有芯片公司的價值。
您可能會說這很好，但是它只是一個學術活動，因為“ Apple Semiconductor”位于Apple內部，永遠不會脫離其“鍍金的籠子”，但是如果它是免費的呢？
蘋果最近推出的M1從未提及服務器一詞。但是，蘋果M1在是否會在服務器/云市場這一備受追捧和搖錢樹市場中插上一腳，這個問題將影響深遠。因為這是Intel絕對壟斷的市場，而AMD也在涉足其中。
我們不認為蘋果真的想推出服務器，但他們可以和Intel一樣，可以很好地向所有服務器制造商銷售CPU。哎呀，蘋果可以開始在自己龐大的服務器場上進行轉換。也許將處理器出售給Google，Amazon和Facebook等；或所有龐大的中文服務器場。
電源和散熱可能是服務器領域中最大的一筆支出，而到目前為止，M1的最大賣點之一是其低功耗。
雖然我們的這個想法尚未實現(xiàn)，但因為服務器/云業(yè)務是蘋果尚未開發(fā)的，而且有吸引力的市場，而他們顯然有這樣做的彈藥。
當然，一旦英特爾和AMD開始在臺積電的5NM或3NM上生產芯片，兩者都會有所改善，但是現(xiàn)在，蘋果公司在兩者上都擁有相當大的領先優(yōu)勢，并且是臺積電的最大客戶，這使他們獲得了優(yōu)勢。
從戰(zhàn)略游戲來看，這甚至可能挫敗Nvidia的ARM和數(shù)據(jù)中心征服計劃，從而使Apple Semiconductor遠遠超過Nvidia。
當然，通過進入AI或其他市場（例如汽車等），我們可以遵循進入服務器市場的邏輯。清單和機會很長。我們不知道蘋果是否會出售其皇冠上的寶石芯片技術給競爭對手。
但您永遠不會知道蘋果的下一步。
