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天璣900越級(jí)登場(chǎng),聯(lián)發(fā)科這輛“5G戰(zhàn)車”到底有多強(qiáng)?

2021/05/14
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5月13日,聯(lián)發(fā)科帶來又一款高端芯片——天璣900,從規(guī)格配置到技術(shù)體驗(yàn)的升級(jí)勢(shì)如破竹,堪稱碾壓高端市場(chǎng)的 “5 G戰(zhàn)車”,那么它到底哪里強(qiáng)?

它的規(guī)格信息還是一如既往的搶眼,臺(tái)積電6nm工藝、A78架構(gòu)大核、支持DDR5和UFS3.1、Wi-Fi 6、雙卡5G全網(wǎng)通……這款芯片上,我們能看到太多原本旗艦芯片才有的專屬特性。聯(lián)發(fā)科將它們應(yīng)用到天璣900上,將從產(chǎn)品力上對(duì)同價(jià)位競(jìng)品形成暴擊。毫無疑問,天璣900給我們帶來的還是熟悉的感覺,一款具有部分旗艦芯片特性的高端芯片。

與此同時(shí),天璣900的登場(chǎng),意味著聯(lián)發(fā)科的5G芯片產(chǎn)品布局變得更加嚴(yán)密。目前,聯(lián)發(fā)科的旗艦級(jí)手機(jī)芯片包括天璣1200、天璣1100和1000系列,高端產(chǎn)品則有天璣900、以及中高端天璣800和天璣700系列。這些不同定位的芯片,基本覆蓋了每一處細(xì)分手機(jī)市場(chǎng)上的用戶需求,無論是入門、中端、高端還是旗艦產(chǎn)品,都能找到對(duì)應(yīng)的天璣芯片。特別是在高端市場(chǎng)上,聯(lián)發(fā)科以次旗艦級(jí)的天璣1100和新品天璣900 夾擊高端市場(chǎng),而天璣1200則持續(xù)向上探索旗艦市場(chǎng),這樣的產(chǎn)品布局和市場(chǎng)策略將對(duì)5G市場(chǎng)形成碾壓之勢(shì),稱之為“5G戰(zhàn)車”也就不足為奇了。

回顧2020年,我們能發(fā)現(xiàn),聯(lián)發(fā)科的這套打法大獲成功。以天璣800、天璣700系列來說,過去一年,我們看到無數(shù)采用這幾款芯片的中端手機(jī)產(chǎn)品,包括Redmi Note 9 5 G、華為nova 8 SE、realme 8 5G等,其中不少手機(jī)都在銷量上大獲成功,做成了爆款。在更為具體的市場(chǎng)數(shù)據(jù)上,根據(jù)調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint的統(tǒng)計(jì),2020年,聯(lián)發(fā)科拿下了手機(jī)芯片市場(chǎng)32%的份額,位列第一,力壓高通等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

Counterpoint預(yù)測(cè),2021年,聯(lián)發(fā)科仍將保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),甚至市場(chǎng)份額有望進(jìn)一步增加到37%。

我們?cè)倩氐教飙^900這款芯片本身。首先,傳統(tǒng)性能上,天璣900堆料十足。

CPU部分,它采用了2個(gè)主頻2.4GHz的ARM A78大核和6個(gè)主頻2.0GHz的A55高能效核心。其中,性能強(qiáng)勁的A78大核用于處理高負(fù)載任務(wù),能耗更優(yōu)秀的A55小核則能發(fā)揮功耗和發(fā)熱控制上的優(yōu)勢(shì),延長(zhǎng)續(xù)航、帶來更好的體驗(yàn)。

GPU部分,天璣900用上了Mali-G68 MC4。按照ARM官方的定位, G68是次旗艦級(jí)GPU,它的核心部分和旗艦GPU Mali- G78一樣,只是核心數(shù)量略少一些,同樣徹底重寫了FMA(融合乘加)引擎,能得到更強(qiáng)的性能、更低的功耗。

此外,天璣900在網(wǎng)絡(luò)連接、高清顯示以及影像增強(qiáng)等方面,也做了更多的努力。

2020年是5G 快速普及的一年,5G手機(jī)的出貨量占比已經(jīng)超過了80%。5G給普通用戶最直觀的感受就是更加快的網(wǎng)速,但同時(shí)也伴隨著一些問題。所以,智能手機(jī)的5G體驗(yàn),仍然有巨大的提升空間。天璣900可能是目前市面上對(duì)5G支持最為全面的芯片之一,它支持雙SIM卡5G待機(jī),雙卡都兼容5G sub-6GHz全頻段 即“雙全網(wǎng)通”,還支持雙5G VoNR語音服務(wù)和雙載波聚合技術(shù),從各個(gè)方面提升5G的使用體驗(yàn)。

高清顯示方面,天璣900順應(yīng)了當(dāng)下用戶對(duì)高刷屏的需求趨勢(shì),支持120Hz刷新率的屏幕。我們都知道,高刷屏能帶來更流暢的使用體驗(yàn),2020年,90Hz屏幕在很多中高端產(chǎn)品上已經(jīng)普及,但大家對(duì)高刷屏的要求不會(huì)止步于此,2021年會(huì)有更多產(chǎn)品用上120Hz甚至更高刷新率的屏幕。天璣900這項(xiàng)特性是符合應(yīng)用趨勢(shì)的。

坦率說,影像領(lǐng)域曾經(jīng)不是聯(lián)發(fā)科芯片的強(qiáng)項(xiàng),但這幾年的進(jìn)步極為明顯。天璣900配備了多核心ISP,而且有獨(dú)家的硬件級(jí)4K HDR視頻錄制引擎,還有3D降噪和多幀降噪技術(shù)。隨著網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的快速發(fā)展,普通用戶對(duì)手機(jī)動(dòng)態(tài)影像拍攝的需求已經(jīng)有超過靜態(tài)拍照的趨勢(shì),天璣900以及其他天璣芯片都把影像增強(qiáng)作為一個(gè)重點(diǎn)來發(fā)力,并且取得了豐碩的成果,而對(duì)應(yīng)的終端機(jī)型也能獲得這項(xiàng)優(yōu)勢(shì)。

回顧智能手機(jī)的發(fā)展歷史,可以發(fā)現(xiàn)是和移動(dòng)通訊技術(shù)息息相關(guān)的。3G催生出了智能手機(jī)市場(chǎng)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng),更快的4G則讓移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)世界的內(nèi)容更加豐富。而5G的魔力尚未完全展現(xiàn),但部分趨勢(shì)已經(jīng)露出端倪,比如內(nèi)容短視頻化、更普及的直播、快速發(fā)展的云應(yīng)用等。

而作為手機(jī)大腦的芯片,也有了更加多的任務(wù)。一款面向5G時(shí)代的手機(jī)芯片,除了CPU、GPU性能要給力外,影像能力、5G 網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化方案、AI算力等各方面都要拿得出手,不同廠商、不同芯片之間的競(jìng)爭(zhēng),比拼的是綜合實(shí)力。

總的來看,5月13號(hào)登場(chǎng)的天璣900,滿足了我們對(duì)一款5G時(shí)代高端手機(jī)芯片的所有向往,將它稱之為“5G戰(zhàn)車”的確不為過,也讓我們對(duì)其市場(chǎng)表現(xiàn)有更多的期待。

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大無晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位,一年約有 20億臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)、先進(jìn)的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大無晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位,一年約有 20億臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)、先進(jìn)的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。收起

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