?半導(dǎo)體產(chǎn)能短缺或持續(xù)至2023年 ,代工廠紛紛砸錢擴投資
據(jù)報道,今年以來晶圓代工需求大爆發(fā),產(chǎn)能極度短缺,除晶圓代工廠,許多半導(dǎo)體廠也相繼擴大投資,如英特爾將重回晶圓代工產(chǎn)業(yè),SK海力士也宣布將擴大投入晶圓代工業(yè)務(wù),中國臺灣廠商力積電在將部分內(nèi)存產(chǎn)能轉(zhuǎn)為邏輯制程的同時,也計劃砸大筆資金建新廠。半導(dǎo)體缺貨潮自去年第四季正式引爆,由電源管理 IC、驅(qū)動 IC,進一步蔓延至 MCU、NAND Flash 控制芯片、NOR Flash、CIS 等。晶圓代工產(chǎn)能嚴重短缺,出現(xiàn)大幅漲價、競標(biāo)搶產(chǎn)能等前所未見的情況。
?北京君正:車載ISP項目尚未啟動,安防領(lǐng)域后端芯片正在研發(fā)中
近日,北京君正在回復(fù)投資者問詢時稱,其車載ISP項目尚未啟動,不過安防領(lǐng)域的后端芯片已經(jīng)在研發(fā)中。近期,由于安防芯片供應(yīng)短缺,下游安防設(shè)備制造業(yè)受此影響,設(shè)備價格持續(xù)漲價,深圳市捷高電子科技表示由于市場上芯片、Flash芯片及電阻、電容、網(wǎng)絡(luò)變壓器、PCB等均處于供貨極度緊缺狀態(tài),價格從1月份至今已大幅上漲30%-100%不等。
?IGBT器件銷量快速增長,臺基股份2020年凈利潤同比增長114.65%
臺基股份發(fā)布2020年年度報告稱,公司實現(xiàn)營業(yè)收入38,824.49萬元,同比增長46.54%;利潤總額3,129.21萬元,同比增長114.95%;歸屬于上市公司股東的凈利潤3,224.46萬元,同比增長114.65%。關(guān)于2021年度經(jīng)營計劃,臺基股份指出,公司2021年度計劃實現(xiàn)營業(yè)收入28,300萬元,凈利潤4,000萬元。
?智能手機和智能駕駛業(yè)務(wù)快速提升,虹軟科技去年凈利增長19.53%
虹軟科技公布2020年年度報告,實現(xiàn)營業(yè)收入6.83億元,同比增長21.03%;歸屬于上市公司股東的凈利潤2.51億元,同比增長19.53%。對于業(yè)績變動,虹軟科技表示,主要是因為公司在智能手機客戶的產(chǎn)品滲透率穩(wěn)步提升,智能手機視覺解決方案業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)擴大;智能駕駛業(yè)務(wù)本期發(fā)展較快。