2020年戰(zhàn)報(bào)出爐！本土IGBT軍團(tuán)如何解芯片之乏

最近芯片產(chǎn)能緊缺勢(shì)頭愈演愈烈，多家芯片產(chǎn)業(yè)鏈大廠(chǎng)紛紛上調(diào)產(chǎn)品價(jià)格，最高漲幅達(dá)20%。

正如士蘭微董秘陳越所說(shuō)，這一次芯片荒是一個(gè)照妖鏡，也是一個(gè)試金石。尤其是就剛實(shí)現(xiàn)從0到1的半導(dǎo)體化進(jìn)程的重要分支領(lǐng)域IGBT來(lái)說(shuō)，芯三板也認(rèn)為，能在這種環(huán)境下逆勢(shì)而上的半導(dǎo)體公司不會(huì)差。

IGBT作為電子電力裝置和系統(tǒng)中的“CPU”，是高效節(jié)能減排的主力軍，是工業(yè)控制及自動(dòng)化領(lǐng)域的核心部件，被國(guó)際公認(rèn)為是電力電子技術(shù)第三次革命中最具代表性的產(chǎn)品，應(yīng)用于家電、電機(jī)節(jié)能、軌道交通、智能電網(wǎng)、新能源發(fā)電、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域。

頭豹數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2023 年中國(guó) IGBT 行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到 290.8 億元，市場(chǎng)前景廣闊。但國(guó)內(nèi)市場(chǎng)50%以上的市場(chǎng)份額被英飛凌、三菱電機(jī)、富士電機(jī)等海外廠(chǎng)商占據(jù)，國(guó)產(chǎn)替代的空間廣闊。近年來(lái)，在國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策和市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)下，IGBT國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速，涌現(xiàn)出一批本土IGBT軍團(tuán)。

芯三板對(duì)IGBT相關(guān)上市公司近期公布的2020年年報(bào)進(jìn)行梳理，讓數(shù)據(jù)來(lái)體現(xiàn)實(shí)力！看看IGBT本土軍團(tuán)去年的戰(zhàn)績(jī)?nèi)绾危縄GBT市場(chǎng)份額將向哪些優(yōu)質(zhì)廠(chǎng)商聚集？面對(duì)產(chǎn)能緊缺問(wèn)題，各大廠(chǎng)商如何解決？

IGBT 多家A股公司逆勢(shì)增長(zhǎng)，營(yíng)收利潤(rùn)雙增！

國(guó)內(nèi)A股涉及IGBT業(yè)務(wù)的IDM公司主要有揚(yáng)杰科技、士蘭微、華潤(rùn)微、中車(chē)時(shí)代電氣等公司，設(shè)計(jì)公司有斯達(dá)半導(dǎo)、新潔能等，還有近期因被拆分上市而備受關(guān)注的中車(chē)時(shí)代電氣。其中，除了斯達(dá)半導(dǎo)是純正的IGBT廠(chǎng)商，其他幾家公司多將IGBT作為未來(lái)業(yè)績(jī)支撐點(diǎn)。

斯達(dá)半導(dǎo)是國(guó)內(nèi)IGBT的龍頭企業(yè)，躋身IGBT全球市場(chǎng)份額前十名。其1700V、1200V、650V 和 600V 等中低壓 IGBT 模塊已經(jīng)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，也是公司的主要營(yíng)收市場(chǎng)。產(chǎn)品泛應(yīng)用于工業(yè)控制及電源、新能源、變頻白 色家電等領(lǐng)域。

斯達(dá)半導(dǎo)2020年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.63億元，同比增長(zhǎng)23.55%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.8億元，同比增長(zhǎng)33.56%。

自2020年2月上市以來(lái)，斯達(dá)半導(dǎo)股價(jià)上漲趨勢(shì)明顯，其背后離不開(kāi)業(yè)績(jī)的支撐。芯三板查詢(xún)?cè)摴具^(guò)去5年的年報(bào)發(fā)現(xiàn)，斯達(dá)半導(dǎo)的凈利潤(rùn)連年增長(zhǎng)，至今連續(xù)5年漲幅超過(guò)33%。2016年至2020年，其凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)分別為66.19%，145.61%，83.5% ，39.83%， 33.56% 。

華潤(rùn)微發(fā)展模式為“自有產(chǎn)品IDM 業(yè)務(wù)+晶圓代工業(yè)務(wù)”，現(xiàn)有IGBT產(chǎn)品主要是以單管的形式進(jìn)行銷(xiāo)售，模塊產(chǎn)品已進(jìn)行送樣，主要應(yīng)用場(chǎng)景以工業(yè)級(jí)為主，其IGBT背面薄片工藝能夠做到50um。目前公司擁有 3 條 6 英寸和 2 條 8 英寸晶圓制造產(chǎn)線(xiàn)，共計(jì) 6 英寸產(chǎn)能約為 247 萬(wàn)片/年，8 英寸產(chǎn)能約 為 133 萬(wàn)片/年，并在推進(jìn)重慶 12 英寸產(chǎn)線(xiàn)，產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)明顯。

華潤(rùn)微2020年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入69.77億元，同比增長(zhǎng)21.49%；歸母凈利潤(rùn)9.6億元，同比增長(zhǎng)139.66%。其整體業(yè)績(jī)明顯好于上年同期，穩(wěn)步實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入和利潤(rùn)雙增長(zhǎng)。

士蘭微歷經(jīng)20年發(fā)展，已形成功率半導(dǎo)體器件、MOSFET、IGBT、二極管等器件產(chǎn)品；IPM、MCU、MEMS傳感器、電源管理芯片、數(shù)字音視頻電路等集成電路產(chǎn)品；LED芯片及外延片等業(yè)務(wù)板塊，公司目前是國(guó)內(nèi)產(chǎn)品線(xiàn)最為齊全的半導(dǎo)體IDM廠(chǎng)商。

士蘭微2020年，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收42.8億元，同比增長(zhǎng)37.61%；公司歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)為6,760萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)365.16%。

新潔能為 Fabless模式廠(chǎng)商 ，同時(shí)向封裝測(cè)試環(huán)節(jié)延伸產(chǎn)業(yè)鏈。公司芯片代工主要來(lái)源于華虹宏力、華潤(rùn)上華、中芯集成等芯片代工企業(yè)。其IGBT產(chǎn)品以單管IGBT為主，正在積極開(kāi)發(fā)IPM和PIM模塊產(chǎn)品。目前已經(jīng)開(kāi)發(fā)出第四代IGBT產(chǎn)品并部分實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，其IGBT產(chǎn)品覆蓋600V~1350V的電壓范圍，目前正在開(kāi)發(fā)1700V的IGBT產(chǎn)品以及車(chē)載IGBT產(chǎn)品。

新潔能2020年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.55億元，同比增長(zhǎng)23.62%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.39億元，同比增長(zhǎng)41.89%。預(yù)計(jì)2021年第一季度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為7,300萬(wàn)元到7,500萬(wàn)元，與上年同期相比，將增加 4,859.30萬(wàn)元到5,059.30萬(wàn)元，同比增加199.09%到207.29%。

揚(yáng)杰科技是由元器件貿(mào)易商轉(zhuǎn)型而來(lái)的功率 IDM 企業(yè)。主要產(chǎn)品為各類(lèi)二極管整流橋，并逐步往 MOSFET、IGBT、 第三代半導(dǎo)體功率器件等高端產(chǎn)品延伸。IGBT 方面，公司已成功推出 50A/75A/100A-1200V 半橋規(guī)格的IGBT，8 英寸 1200V Trench FS IGBT 芯片及模塊風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。

揚(yáng)杰科技2020年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入26.31億元，同比增長(zhǎng)31.11%， 歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)3.78億元，同比增長(zhǎng)67.85%。

中車(chē)時(shí)代電氣目前已實(shí)現(xiàn) 650V-6500V IGBT 全電壓范圍覆蓋，擁有國(guó)內(nèi)首條、全球第二條8英寸IGBT芯片生產(chǎn)線(xiàn)，具備芯片、模塊、組件及應(yīng)用的全套自主技術(shù)，其產(chǎn)品批量應(yīng)用于軌道交通、輸配電、新能源汽車(chē)等多個(gè)高端裝備領(lǐng)域。

2020年?duì)I業(yè)收入達(dá)160.34億元（2019年?duì)I收：163.04億元） 同比下降1.7%；歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)為24.76億元（2019年凈利潤(rùn)：26.59億元），同比下降6.9%。

雖然中車(chē)時(shí)代電氣整體業(yè)績(jī)有所下降，但在 IGBT產(chǎn)業(yè)方面有較大進(jìn)展，獲得南方電網(wǎng)項(xiàng)目訂單，烏東德柔性直流輸電項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)交付，乘用車(chē)IGBT獲得廣汽、東風(fēng)批量訂單。

綜上，在國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的漫長(zhǎng)路上，本土IGBT廠(chǎng)商通過(guò)不斷提高性能和品質(zhì)，增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，讓公司收入和利潤(rùn)不斷成長(zhǎng)的同時(shí)，不斷提升技術(shù)壁壘和附加值。在政策支持和新能源車(chē)、光伏、充電樁等對(duì)功率半導(dǎo)體需求增大的驅(qū)動(dòng)下，通過(guò)埋頭苦干，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商市占率將不斷提升，市場(chǎng)份額也會(huì)向國(guó)內(nèi)優(yōu)質(zhì)廠(chǎng)商集中。

百億級(jí)賽道搶跑，如何解芯片之乏？

雖然部分國(guó)內(nèi)IGBT廠(chǎng)商2020年的業(yè)績(jī)表現(xiàn)不俗，但隨著國(guó)內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊張，如華虹半導(dǎo)體、中芯紹興等 IGBT 代工廠(chǎng)從去年底至今均處于滿(mǎn)載狀態(tài)，一眾IGBT廠(chǎng)商不得不想方設(shè)法克服產(chǎn)能供應(yīng)瓶頸，以讓業(yè)績(jī)保持增長(zhǎng)。

不少?lài)?guó)內(nèi) IGBT 芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商表示，受制于晶圓工廠(chǎng)產(chǎn)能供應(yīng)不足，公司的產(chǎn)能擴(kuò)張受影響，未能滿(mǎn)足客戶(hù)需求，因此流失了不少訂單。

在這種情況下，芯片設(shè)計(jì)公司自建芯片產(chǎn)線(xiàn)轉(zhuǎn)向IDM趨勢(shì)急迫。斯達(dá)半導(dǎo)表示，為了克服產(chǎn)能供應(yīng)瓶頸，進(jìn)一步提高公司營(yíng)收與市場(chǎng)份額，公司今年3月擬非公開(kāi)發(fā)行股票募集資金總額不超過(guò)35億元，其中20億用于高壓特色工藝功率芯片和 SiC 芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，7億元用于功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)線(xiàn)自動(dòng)化改造項(xiàng)目。此次募投研發(fā)高壓特色工藝功率芯片，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)將形成新增36萬(wàn)片功 率半導(dǎo)體芯片的能力。

但大部分芯片設(shè)計(jì)公司只能切換產(chǎn)線(xiàn)積極爭(zhēng)取產(chǎn)能，像新潔能就表示，現(xiàn)階段公司產(chǎn)品供不應(yīng)求，公司在保證原有8英寸平臺(tái)產(chǎn)能的基礎(chǔ)上，通過(guò)與華虹宏力12英寸平臺(tái)開(kāi)展業(yè)務(wù)合作等方式積極擴(kuò)充產(chǎn)能。

目前，IGBT 產(chǎn)品最具競(jìng)爭(zhēng)力的生產(chǎn)線(xiàn)是8英寸和12英寸，國(guó)內(nèi)晶圓生產(chǎn)企業(yè)此前絕大部分還停留在6英寸產(chǎn)品的階段。眾所周知，大多國(guó)內(nèi) IGBT 廠(chǎng)商受限于資金、技術(shù)、人才等因素，需要通過(guò)晶圓代工廠(chǎng)合作生產(chǎn) IGBT 芯片，只有少數(shù)是IDM廠(chǎng)商能自產(chǎn)自銷(xiāo)，如士蘭微、中車(chē)時(shí)代電氣、華潤(rùn)微等。

作為IDM廠(chǎng)商的華潤(rùn)微則表示，針對(duì)芯片市場(chǎng)供應(yīng)較為緊張，原材料供應(yīng)的不確定性在加大，以及可能會(huì)出現(xiàn)延遲交貨、限制供應(yīng)或提高價(jià)格的情況。公司已作了針對(duì)性的庫(kù)存?zhèn)湄浾{(diào)整，建立了動(dòng)態(tài)安全庫(kù)存，保證了原材料供應(yīng)不斷料。目前，華潤(rùn)微無(wú)錫8英寸產(chǎn)線(xiàn)的募投技改項(xiàng)目已經(jīng)開(kāi)始建設(shè)，預(yù)計(jì)今年會(huì)釋放一部分產(chǎn)能；重慶8英寸產(chǎn)線(xiàn)升級(jí)改造項(xiàng)目將在今年新增一部分產(chǎn)能；12英寸產(chǎn)線(xiàn)預(yù)計(jì)在2022年可以貢獻(xiàn)產(chǎn)能。