小米造芯 | 拿ISP帶節(jié)奏做噱頭，澎湃S2卻一鴿再鴿？

擺脫“組裝廠”稱號

手機(jī)廠商那么多，而偏偏小米被賦名“組裝廠”的呼聲最高，網(wǎng)友們給出的理由是沒核心技術(shù)、沒產(chǎn)品創(chuàng)造力、喜好抄來主義。更有甚者認(rèn)為小米連組裝都不是自己做的（富士康、英華達(dá)代之），所以嚴(yán)格意義上就是個(gè)貼牌，自己只負(fù)責(zé)開發(fā)布會(huì)。為了證明這一點(diǎn)，去年3月技術(shù)好事者將小米沖擊高端手機(jī)市場的先行軍小米10 進(jìn)行了拆解，結(jié)果是兩塊主板一共26顆芯片，22顆是高通的，1顆是德州儀器的，1顆是閃迪的256G閃存，2顆是Cirrus Logic的音頻和語音信號處理芯片。

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圖 | 組裝廠示意圖，來源：leawell

難道小米真的不想擁有核心競爭力，甘愿只做“價(jià)格屠夫”？答案當(dāng)然是否定的。

“失敗”的澎湃S1

其實(shí)早在2012年，小米就有了定制芯片的想法，那時(shí)候小米手機(jī)剛剛獲得市場的關(guān)注。但眾所周知，集成電路產(chǎn)業(yè)是追求規(guī)模效應(yīng)的，必須砸錢、砸大錢、持續(xù)砸大錢才能獲得成功的船票。而此時(shí)的小米才成立2年，根本不具備巨量投資和芯片領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)累積的條件。

到了2014年，累積了些財(cái)力的小米和大唐半導(dǎo)體旗下的聯(lián)芯科技聯(lián)合成立了北京松果電子有限公司，并花費(fèi)一億元向聯(lián)芯科技購買了平臺授權(quán)，由小米BSP 團(tuán)隊(duì)的負(fù)責(zé)人朱凌出任松果電子CEO 一職，主抓松果芯片的設(shè)計(jì)工作。此時(shí)的雷軍稱他們?yōu)檠邪l(fā)手機(jī)芯片的“特種部隊(duì)”，忐忑沖進(jìn)了手機(jī)芯片的迷霧，尋找方向。

其實(shí)選擇聯(lián)芯科技合作，小米也是經(jīng)過一番考量的。首先大唐是TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)的提出者，擁有通信領(lǐng)域的部分核心知識產(chǎn)權(quán)；其次在合作成立松果之前，兩者曾合作推出紅米2A，并在市場上收獲了千萬的出貨量，表現(xiàn)不俗；最后放眼當(dāng)時(shí)的移動(dòng)芯片市場，國內(nèi)能做Modem的廠商不多，展訊和瑞迪科給多家手機(jī)廠商供貨（如今已合并為一家公司），海思屬于華為，多重考量之下小米選擇了聯(lián)芯科技，目標(biāo)就是推出面向4G多模的SoC系列化芯片產(chǎn)品。

在眾人的努力之下，2015年7月6日，松果電子完成芯片硬件設(shè)計(jì)，第一次流片；同年9月，芯片樣品回片，9月24日凌晨1點(diǎn)48分，小米松果芯片第一次撥通電話；2016年9月25日，搭載這款SoC樣品處理器芯片的工程測試機(jī)點(diǎn)亮屏幕，據(jù)說雷軍當(dāng)晚的心情可以用“我心澎湃”來形容，這可能就是澎湃系列的由來了。

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圖 | 澎湃S1示意圖

千呼萬喚始出來，2017年2月28日，歷時(shí)28個(gè)月，小米第一代手機(jī)芯片澎湃S1正式問世。此舉被解讀為，小米是繼蘋果、三星、華為之后的第四家擁有自主研發(fā)手機(jī)芯片的手機(jī)廠商。而雷軍則在小米澎湃S1發(fā)布會(huì)上表示，“做芯片九死一生”。

顯然小米想做的是那個(gè)“一”，但事實(shí)上發(fā)布會(huì)后的小米更偏向那個(gè)“九”。從紙面性能上看，“澎湃S1”芯片中規(guī)中矩，與當(dāng)時(shí)的麒麟650、聯(lián)發(fā)科P10和高通驍龍616屬于同一檔次。但在當(dāng)時(shí)，澎湃S1的架構(gòu)已經(jīng)落伍，落后的28nm制程（當(dāng)時(shí)16nm已經(jīng)成為主流，領(lǐng)先的廠商開始發(fā)布14nm制程的芯片）意味著在性能相同的時(shí)候，S1的功耗將高于同檔位對手，再加上致命傷——基帶實(shí)力的匱乏，外掛了聯(lián)芯科技基帶的澎湃S1并不支持WCDMA、LTE-FDD，這就導(dǎo)致搭載了澎湃S1的旗艦拍照手機(jī)小米5C只支持移動(dòng)4G、3G、2G和聯(lián)通2G網(wǎng)絡(luò)，不支持聯(lián)通3G、4G和電信所有網(wǎng)絡(luò)，成為了一款貨真價(jià)實(shí)的“單網(wǎng)通”手機(jī)。因此，頻段支持輸給了市面上大部分低端處理器，澎湃S1的功耗和通信又存在嚴(yán)重缺陷，消費(fèi)者當(dāng)然不會(huì)買賬，小米5C銷量終以慘淡收場。

松果電子重組

“處理器芯片本就復(fù)雜，光芯片流片就達(dá)到四十道工序，每一個(gè)小細(xì)節(jié)出問題就意味著全盤皆輸。想當(dāng)年華為開始造芯的時(shí)候也相當(dāng)慘，從最早在2005年推出了WCDMA基帶開始，經(jīng)過4年才推出K3V1芯片，卻無人問津，基本沒出貨，之后推出的K3V2、K3V3又遭遇了各種問題，K3V2用了兩年多，把華為的高端產(chǎn)品線禍害個(gè)遍，直到2014年麒麟產(chǎn)品線（如麒麟920）誕生之后情況才有所緩解，然后靠著一點(diǎn)點(diǎn)的積累終于拿出了可以和高通抗衡的產(chǎn)品。而小米的這次嘗試雖然算不得成功，好在拿到了基帶方面的相關(guān)專利和技術(shù)，可以為后續(xù)澎湃S2的發(fā)布奠定基礎(chǔ)?！泵追蹅儗捨康馈?/p>

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圖 | 小米雙引擎戰(zhàn)略

就在大家期待小米乘勝追擊，發(fā)布第二代SoC芯片之時(shí)，2019年4月，傳來了小米對松果電子進(jìn)行重組的消息，消息中指出原松果電子部分團(tuán)隊(duì)分拆組建了新公司——南京大魚半導(dǎo)體，由朱凌帶隊(duì)，可獨(dú)立融資，未來將專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域的AI和IoT芯片與解決方案的技術(shù)研發(fā)，而留下的松果部分團(tuán)隊(duì)則將繼續(xù)專注手機(jī)SoC芯片和AI芯片的研發(fā)。

松果電子的重組一方面透露出澎湃S2可能難產(chǎn)的跡象，另一方面也釋放了小米將“手機(jī)×AIoT”作為新核心戰(zhàn)略的信號。通過多場景滲透，贏得更多的用戶，獲得海量的數(shù)據(jù)，為小米商業(yè)模式筑起新的護(hù)城河，這或許是在現(xiàn)有技術(shù)、資金條件下獲取未來萬物互聯(lián)時(shí)代發(fā)展機(jī)遇的不錯(cuò)選擇。

澎湃S2一鴿再鴿

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圖 | 澎湃S2示意圖（實(shí)際暫無此款芯片）

話說回來，有一點(diǎn)是不爭的事實(shí)，在小米澎湃S1芯片推出許久，卻一直沒有澎湃S2的消息。此前曾有消息稱，2018年4月29日，小米跟臺積電達(dá)成了秘密協(xié)議，后者將生產(chǎn)澎湃S2處理器。據(jù)說，澎湃S2是一款Cortex-A73+A53的八核處理器，采用臺積電16nm制造，整體對標(biāo)海思麒麟960。只是從這一消息傳出至今也已經(jīng)有三年之久，澎湃S2一鴿再鴿，翹首期盼的米粉漸漸轉(zhuǎn)為失望。傳言小米澎湃S2因流片失敗5次，已經(jīng)燒掉10多億經(jīng)費(fèi)。就在小米放棄造芯的聲浪中，2020年8月，小米董事長雷軍發(fā)文回應(yīng)造“芯”進(jìn)展，稱“自2017年發(fā)布了第一代澎湃芯片后，的確遇到了巨大困難，但芯片計(jì)劃還在繼續(xù)?！?/p>

發(fā)布澎湃C1（獨(dú)立ISP）曲線救“小米”？

就在大家對澎湃S2的發(fā)布沒有報(bào)以希望的時(shí)候，2021年3月26日，小米官方宣布，將在 3月29日舉行的小米春季新品發(fā)布會(huì)上推出全新的自研芯片，并配以圖文“我心澎湃，這次，我們做了個(gè)小芯片”。數(shù)碼產(chǎn)品愛好者們開始沸騰，小米要發(fā)布澎湃S2了？終于等到你？但“小芯片”一詞又似乎不符合SoC的氣質(zhì)。就在大家展開口水戰(zhàn)的前刻，微博站哥（據(jù)說是小米高管王騰）出來澄清，石錘了本次發(fā)布的是一顆獨(dú)立ISP芯片，而非SoC。

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圖 | 小米發(fā)布會(huì)海報(bào)

雖然爆料者很可信，但筆者對澎湃S2的發(fā)布還是抱有一絲希望的，于是抱著電腦苦守謎底的揭開時(shí)刻，沒想到29日晚，雷軍先生當(dāng)天因感冒身體不適，說好的一場發(fā)布會(huì)，在兩個(gè)小時(shí)后突然宣布將分拆成兩天，而澎湃芯片發(fā)布則恰好是在第二天。
30日晚，隨著澎湃C1的出場，澎湃S2出現(xiàn)的小燭光破滅，雷軍稱：“今天澎湃C1的發(fā)布，我們的芯片之路已經(jīng)走了7年。澎湃C1是小米芯片之路的一小步，是小米影像的里程碑，承載著我們更遠(yuǎn)大的技術(shù)追求和夢想。”而雷軍口中的澎湃C1就是小米自研的獨(dú)立ISP（Image Signal Processing，圖像信號處理）芯片，官方介紹稱其具有高性能、低CPU和內(nèi)存占用特性，在3A算法、暗光對焦能力和畫質(zhì)上大幅提升，可以更準(zhǔn)確的自動(dòng)白平衡、自動(dòng)對焦、自動(dòng)曝光，從而提高成像質(zhì)量。此外，澎湃C1將由小米折疊屏手機(jī)MIX FOLD搭載首發(fā)。

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圖 | 澎湃C1示意圖

值得一提的是，早在2019年7月，就有媒體報(bào)道小米在芬蘭坦佩雷注冊了一家研發(fā)中心，正式注冊名為Xiaomi Finland Oy，專攻相機(jī)技術(shù)的研發(fā)。加上小米對美圖影像技術(shù)的“收購”，ISP工程師的招聘，再聯(lián)想到今天澎湃C1的發(fā)布，也就不覺得突兀了。

ISP的技術(shù)含量雖比不上SoC（通常一顆SoC會(huì)包含CPU、GPU、協(xié)處理器、基帶、ISP和一些模擬IP、數(shù)字IP），但也算是圍繞SoC在發(fā)力。還記得2013年華為收購了德州儀器OMAP芯片在法國的業(yè)務(wù)，并以此為基礎(chǔ)成立了圖像研究中心。經(jīng)過耗時(shí)三年、費(fèi)用一億美金+打底后，從麒麟950開始，海思的SoC芯片中開始集成自研的ISP模塊，使得華為可以從硬件底層來優(yōu)化照片處理，讓“拍照好”成為華為在手機(jī)領(lǐng)域的一大優(yōu)勢。

而今天的小米還不具備自研高端SoC的能力，只能選擇外掛模式，也就是屏蔽掉高通SoC的內(nèi)部ISP功能。有人說這會(huì)影響高通SoC的整體性能，同時(shí)也會(huì)帶來發(fā)熱和空間利用問題，但事實(shí)上，三星一直用的都是外掛ISP，從來沒有用過高通的ISP，問題也不大。此外，自研ISP確實(shí)可以擺脫依賴于高通 ISP一年只有一次更新的劣勢，小米何樂而不為？

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圖 | 小米產(chǎn)業(yè)鏈示意圖，來源：sino-manager

小米的曲線“自救”操作還不止于此，近些年最耀眼的就屬小米長江產(chǎn)業(yè)基金和小米旗下順為資本的頻繁出手，單2020年，小米長江產(chǎn)業(yè)基金就投了超過37家的半導(dǎo)體公司，而順為資本則也有32筆投資記錄，覆蓋包括Wi-Fi芯片、射頻（RF）芯片、MCU傳感器、IGBT芯片和FPGA在內(nèi)的多領(lǐng)域芯片產(chǎn)品。表面上雖然看似是在做手機(jī)SoC業(yè)務(wù)之外的技術(shù)投入、投資與收購動(dòng)作，但是歸根結(jié)底，這些技術(shù)是可以為自家的移動(dòng)SoC服務(wù)的。澎湃芯片如果想要從眾多競爭對手中脫穎而出，除了架構(gòu)上的設(shè)計(jì)優(yōu)化升級之外，其他一些旁支因素也至關(guān)重要，想當(dāng)初華為麒麟970憑借寒武紀(jì)的NPU就成功在聲勢上和高通驍龍845平起平坐。

寫在最后

關(guān)于小米造芯，筆者同意小米創(chuàng)始人雷軍先生的表態(tài)，“處理器芯片是手機(jī)行業(yè)技術(shù)的制高點(diǎn)，是金字塔尖的科技，如果想在這個(gè)行業(yè)里面成為一家偉大的公司，還是要在核心技術(shù)上有自主權(quán)，公司才能走得遠(yuǎn)。”

但時(shí)不時(shí)也有另一種聲音的出現(xiàn)，比如聯(lián)發(fā)科高管就曾放話說：“手機(jī)企業(yè)自造芯片不劃算”。而有意思的是，此前外媒technosports報(bào)道，小米在嘗試自研芯片遭受失敗之后，將目光投向了與聯(lián)發(fā)科合作，將聯(lián)合開發(fā)用于未來智能手機(jī)的全新定制處理器。

如果情況屬實(shí)，總有種打臉的感覺。此外，聯(lián)發(fā)科坑隊(duì)友的事也不是一回兩回了，WiFi有問題的X10、熱得要命的X20，到X30的時(shí)候就沒人敢用了（除了魅族，而魅族現(xiàn)在多慘大家是知道的），后來推出的G90T（紅米Note8Pro用過）也因?yàn)楣に嚨脑虼嬖诎l(fā)熱問題。然后到現(xiàn)在，雖然參數(shù)上天璣1000秒天秒地，但實(shí)際情況如何，只能“呵呵”了。

不知各位大神怎么看？請?jiān)诹粞詤^(qū)互相探討。

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