魅族18系列發(fā)布！芯?？萍級毫τ|控技術持續(xù)創(chuàng)新演進

3月3日，魅族18系列5G雙旗艦發(fā)布會在珠海大劇院召開，芯?？萍迹ü善贝a：688595）受邀出席現(xiàn)場共同見證。此次發(fā)布的魅族18系列3D Press功能采用芯海壓力觸控解決方案，實現(xiàn)屏下自定義壓感交互，擴展新的人機交互方式，為全屏手機帶來新的用戶體驗。

作為全球首家推出電阻式微壓力應變技術的壓力觸控SoC芯片并量產(chǎn)的企業(yè)，芯?？萍紡?016年開始進行壓力觸控芯片研發(fā)，其壓力觸控方案可應用于側(cè)邊取代實體電源及音量加減鍵，并提供更豐富的滑動及握持體驗；也可應用于全面屏手機實現(xiàn)屏下HOME鍵、屏下指紋觸發(fā)等功能。目前，芯?？萍夹峦卣谷嫫潦謾C自定義壓感人機交互，壓力觸控解決方案應用場景不斷延展。

魅族18系列 3D Press

芯?？萍級毫τ|控技術演進史

芯?？萍級焊薪鉀Q方案示意

◆ 屏下Home鍵、壓感指紋鍵2016年芯海的壓力觸控方案首先在8848 M4機型上實現(xiàn)了虛擬HOME鍵的應用，隨后又被應用在魅族的M15系列以及小米8的屏下指紋版的屏下Home鍵上。

◆ 虛擬游戲鍵、壓感邊框2019年3月，壓力觸控被應用在vivo iQOO的側(cè)邊游戲鍵上，無實體的壓感按鍵可以根據(jù)游戲進行功能自定義，實現(xiàn)多技能觸發(fā)，用壓力觸控取代了機械按鍵，規(guī)避了機械按鍵的使用壽命問題，使得游戲鍵響應更快，畫面更流暢，游戲體驗更好。2019年9月，壓力觸控應用在努比亞 z20壓感邊框，帶來全新的人機交互體驗，如提供擠壓觸控、滑動或手勢識別。

◆ 隱藏式側(cè)邊按鍵2019年9月，芯海壓力觸控在vivo NEX3上成功量產(chǎn)，瀑布屏完全取代掉了側(cè)邊實體的音量鍵和電源鍵，使得整個手機的外觀更加美觀。壓力觸控在NEX3的應用，為智能手機帶來了創(chuàng)新元素新方向。

◆ 環(huán)繞屏黑科技探索繼續(xù)延伸，2019年9月發(fā)布的全球首款環(huán)繞屏概念機小米MIX Alpha、2021年2月發(fā)布的小米四曲瀑布屏概念機、vivo APEX概念機、OPPO首款屏下攝像頭全面屏概念機也采用了芯?？萍嫉膲毫τ|控方案，讓未來手機形態(tài)更貼近現(xiàn)實。

◆ 屏下自定義壓感3月3日最新發(fā)布的魅族18系列采用芯海屏下自定義壓感技術，實現(xiàn)屏下區(qū)域自定義壓感交互，擴展新的人機交互方式，為全屏手機帶來新的用戶體驗。目前芯?？萍級毫τ|控解決方案已在近30款品牌智能手機批量出貨。未來，芯?？萍級毫τ|控技術將持續(xù)創(chuàng)新演進......

芯海科技壓力觸控方案部分產(chǎn)品應用展示

壓力觸控取代機械按鍵是未來趨勢

自2015年iPhone6s/6sPlus采用壓力觸控技術帶來3DTouch新體驗后，中興、HTC、小米、vivo、魅族等旗艦機型相繼采用壓力觸控技術，在以往屏幕的二維操作的基礎上加入壓力感應，二維界面開始轉(zhuǎn)向三維，帶來人機交互新的新趨勢。壓力觸控是繼機械按鍵，傳統(tǒng)電容觸控后新一代的人機交互方式，其原理是通過檢測人手按壓在材料表面的壓力來檢測按鍵的動作。與機械按鍵相比，不需要在電子設備的外殼上開孔，靈敏度高，反應迅速，使用壽命長（一般機械按鍵的按壓次數(shù)是1萬次）。與電容觸控按鍵相比，壓力觸控對材料無要求（傳統(tǒng)電容觸控只能使用絕緣材料），對水或者汗液等液體污染不敏感（傳統(tǒng)電容觸控在有水或者汗液的情況下會失效），不僅可以檢測按鍵動作的有無，還可以根據(jù)按鍵的壓力大小提供更多的操作，極大的提升用戶體驗。

芯海壓力觸控技術優(yōu)勢、專利布局

目前已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)的微壓力應變壓力觸控方案中，除芯?？萍纪?，均采用AFE+MCU的雙芯片解決方案或者AFE+AP的方法，該類型方案存在體積大、集成度低、功耗大等問題，芯?？萍級毫τ|控方案為單芯片模式，相對于前述兩種方案，具有功耗低、集成度高、體積小以及成本低的特點。目前，芯?？萍既?qū)＠Y產(chǎn)近500項，已授權(quán)專利195件（含美國專利2項）。自2015年以來，芯海投入大量資源在壓力觸控領域尤其是基于電阻式微壓力應變技術的研發(fā)與產(chǎn)品推廣，并在2016年全球首家推出基于該技術的壓力觸控SoC芯片，并持續(xù)研發(fā)出5款實現(xiàn)壓力觸控的芯片，此領域申請專利近100件。2021年2月，IPDdaily與incoPat創(chuàng)新指數(shù)研究中心聯(lián)合發(fā)布的“科創(chuàng)板225家上市企業(yè)有效發(fā)明專利排行榜”中，芯?？萍寂琶?4位。未來，公司將持續(xù)加大在該領域的研發(fā)投入，推動壓力觸控相關技術發(fā)展。

18年來，芯?？萍汲掷m(xù)深耕高精度ADC和高可靠性MCU領域，通過持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新，在壓力觸控等領域正引領全球技術發(fā)展趨勢。隨著5G商用的近期落地，高階智能終端壓力觸控滲透率將進一步提升，壓力觸控方案市場將愈加廣闊。公司將迎合人機觸覺互動細分市場技術需求，持續(xù)升級壓力觸控芯片，并將壓力觸控技術拓展至耳機通信、手表手環(huán)、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)感知、汽車電子等新的應用領域，發(fā)揮自身在芯片領域的研發(fā)及設計優(yōu)勢，持續(xù)推出具有市場競爭力的芯片及解決方案，加快速度在全信號鏈芯片領域向世界一流技術發(fā)起挑戰(zhàn)，在更多領域提供中國芯解決方案，解決行業(yè)缺芯之痛。