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報(bào)告 | CIR:2026年共封裝光學(xué)CPO市場將達(dá)3.44億美元

2020/12/18
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CIR 發(fā)布了一份新報(bào)告,指出到 2026 年,共封裝光學(xué)(CPO)市場規(guī)模將達(dá) 3.44 億美元,到 2030 年將達(dá) 23 億美元。盡管目前 CPO 主要用于 800G 及以上的數(shù)據(jù)中心收發(fā)器,但 CIR 認(rèn)為 CPO 在邊緣和城域網(wǎng)絡(luò)、高性能計(jì)算和傳感器方面存在機(jī)遇。

ICC 訊(編譯:Nina)12 月初,市場調(diào)研公司 CIR 發(fā)布了一份新報(bào)告,指出到 2026 年,共封裝光學(xué)(CPO)市場規(guī)模將達(dá) 3.44 億美元,到 2030 年將達(dá) 23 億美元。盡管目前 CPO 主要用于 800G 及以上的數(shù)據(jù)中心收發(fā)器,但 CIR 認(rèn)為 CPO 在邊緣和城域網(wǎng)絡(luò)、高性能計(jì)算和傳感器方面存在機(jī)遇。然而,為了實(shí)現(xiàn)該市場規(guī)模,電信和計(jì)算機(jī)行業(yè)必須快速創(chuàng)造新的 CPO 產(chǎn)品和標(biāo)準(zhǔn)。報(bào)告摘要在未來十年,CPO 將成為云提供商數(shù)據(jù)中心的主導(dǎo)使能技術(shù)。

到 2030 年,63%的 CPO 產(chǎn)品收入將來自該應(yīng)用市場。隨著機(jī)器間和大樓間數(shù)據(jù)通信的數(shù)據(jù)速率超過 400G,傳統(tǒng)的可插拔光學(xué)器件和新的板載光學(xué)器件在成本效益方面將很難趕上 CPO。在數(shù)據(jù)中心市場中,主要設(shè)備制造商和大型數(shù)據(jù)中心用戶正在積極開發(fā)基于 CPO 的光學(xué)引擎和開光 / 光學(xué)組合。CPO 具有相當(dāng)大潛力的領(lǐng)域還包括高速工業(yè)互連領(lǐng)域。

在這一領(lǐng)域,傳統(tǒng) SerDes 方法可能會(huì)在未來十年失去動(dòng)力。隨著高速互連變得無處不在 -- 在航空航天、視頻和軍事應(yīng)用中 -- 基于 CPO 的互連市場到 2030 年可能高達(dá) 4.5 億美元。然而,在這個(gè)領(lǐng)域,基于 CPO 的產(chǎn)品面臨著來自新一代 SerDes(例如沒有重定時(shí)器)的競爭。CPO 起源于超級(jí)計(jì)算機(jī) / 高性能計(jì)算領(lǐng)域,該領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)是 CPO 技術(shù)思想的主要來源。隨著新應(yīng)用(例如人工智能)的出現(xiàn),高性能計(jì)算將成為 IT 世界中更重要的存在,CPO 設(shè)備很可能會(huì)從高性能計(jì)算應(yīng)用中看到新的增長。到 2030 年,用于高性能計(jì)算裝置的 CPO 設(shè)備市場將達(dá)到 1.7 億美元左右。

關(guān)于報(bào)告 CIR 這份共封裝光學(xué)市場報(bào)告的主要目的是評(píng)估 CPO 在數(shù)據(jù)通信、電信和 IT 領(lǐng)域的潛力。報(bào)告作者 Lawrence Gasman 表示:“CPO 是一種新的技術(shù)平臺(tái)。沒有其他技術(shù)可以解決高速光電子的熱和功耗問題,同時(shí)減小尺寸。CIR 認(rèn)為 CPO 是繼硅光子之后的熱門技術(shù)?!盋PO 越來越多地支持?jǐn)?shù)據(jù)和計(jì)算中心、寬帶服務(wù)提供商網(wǎng)絡(luò)以及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的高性能應(yīng)用。作者表示,2021 年將會(huì)發(fā)生兩件事。

首先,將有更多的標(biāo)準(zhǔn)化工作,不僅是 CPO 合作組織和 OIF,還有 IEEE 和一些封裝行業(yè)組織也加入了這場游戲;其次,CIR 預(yù)計(jì)采用 CPO 的 800G 模塊將在大數(shù)據(jù)中心中商用,基于 CPO 的 HPC 和互連將成為現(xiàn)實(shí)。該報(bào)告中涉及正在積極開發(fā) CPO 技術(shù)和產(chǎn)品的公司包括:Ayar Labs、Cisco、Facebook、IBM、Intel、Microsoft、POET Technologies、Rain Tree Photonics、Ranovus、Rockley Photonics、SABIC、SENKO 和 TE Connectivity。CIR 認(rèn)為,在 CPO 領(lǐng)域活躍的大型上市公司比例較高,表明 CPO 擁有認(rèn)真而堅(jiān)實(shí)的支持者。

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