加入星計(jì)劃,您可以享受以下權(quán)益:

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴(kuò)散
  • 作品版權(quán)保護(hù)
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長期合作伙伴
立即加入
  • 正文
    •  
    • 1.1 納米級(jí)設(shè)計(jì)
    •  
    • 1.2 什么是靜態(tài)時(shí)序分析?
    •  
    • 1.3 為何使用靜態(tài)時(shí)序分析?
    •  
    • 1.4 設(shè)計(jì)流程
    •  
    • 1.5 不同階段的靜態(tài)時(shí)序分析
    •  
    • 1.6 靜態(tài)時(shí)序分析的局限性
    •  
    • 1.7 功耗考慮
    •  
    • 1.8 可靠性考慮
    •  
    • 1.9 本書大綱
  • 相關(guān)推薦
  • 電子產(chǎn)業(yè)圖譜
申請(qǐng)入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

【第一章:緒論】靜態(tài)時(shí)序分析圣經(jīng)翻譯計(jì)劃

2020/12/07
225
閱讀需 20 分鐘
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

由于網(wǎng)上找不到此書的翻譯,因此筆者決定開坑進(jìn)行對(duì)“圣經(jīng)”的翻譯~!希望可以在加深對(duì)靜態(tài)時(shí)序分析的學(xué)習(xí)同時(shí),完成這一本書的翻譯方便大家以后更好地從中學(xué)習(xí)吧。

有兩點(diǎn)需要申明:

● 筆者目前研二,只能利用科研之余推進(jìn)翻譯進(jìn)度,本書共計(jì) 588 頁,預(yù)計(jì)半年到一年內(nèi)翻譯完成吧

● 筆者僅對(duì)書中原文語言進(jìn)行翻譯,不會(huì)添加個(gè)人見解,但求閱讀通順吧!

本章節(jié)概述了納米級(jí)(nanometer)設(shè)計(jì)下的靜態(tài)時(shí)序仿真過程

本章節(jié)解決了如下問題:

  • 什么是靜態(tài)時(shí)序分析(static timing analysis)?噪聲(noise)與串?dāng)_(crosstalk)會(huì)帶來什么影響 ?如何使用靜態(tài)時(shí)序分析?在整個(gè)設(shè)計(jì)流程中的哪個(gè)階段會(huì)應(yīng)用靜態(tài)時(shí)序分析?

?

1.1 納米級(jí)設(shè)計(jì)

半導(dǎo)體器件中,常使用金屬互連線來連接電路中的不同部分,從而實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)。隨著工藝技術(shù)的發(fā)展,這些互連線逐漸開始影響設(shè)計(jì)的性能。對(duì)于深亞微米或者納米級(jí)別的工藝技術(shù),互連線間的耦合效應(yīng)會(huì)帶來噪聲與串?dāng)_,而這兩者都會(huì)限制設(shè)計(jì)的運(yùn)行速度。雖然噪聲與串?dāng)_帶來的影響在老一代的工藝技術(shù)下是可以忽略不計(jì)的,但在如今納米級(jí)別下已經(jīng)不容忽視了。因此,不論是物理設(shè)計(jì)還是設(shè)計(jì)驗(yàn)證都應(yīng)考慮到噪聲與串?dāng)_的影響。

?

1.2 什么是靜態(tài)時(shí)序分析?

靜態(tài)時(shí)序分析(簡稱 STA)是用來驗(yàn)證數(shù)字設(shè)計(jì)時(shí)序的技術(shù)之一,另外一種驗(yàn)證時(shí)序的方法是時(shí)序仿真,時(shí)序仿真可以同時(shí)驗(yàn)證功能和時(shí)序?!皶r(shí)序分析”這個(gè)術(shù)語就是用來指代“靜態(tài)時(shí)序分析“或”時(shí)序仿真“這兩種方法之一,簡單來說,時(shí)序分析的目的就是為了解決設(shè)計(jì)中的各種時(shí)序問題。

STA 被稱為靜態(tài)的原因是其對(duì)于設(shè)計(jì)的分析是靜態(tài)地執(zhí)行的,并不依賴于施加在輸入端口上的激勵(lì)。相比之下,時(shí)序仿真則可以被視作動(dòng)態(tài)地執(zhí)行對(duì)設(shè)計(jì)的分析,具體過程描述如下:施加一組激勵(lì),觀察在這組激勵(lì)下電路行為是否符合要求,然后換一組激勵(lì)再重復(fù)以上過程,以此類推。

給定了一個(gè)設(shè)計(jì)、輸入時(shí)鐘以及外部環(huán)境,STA 的目的就是驗(yàn)證這個(gè)設(shè)計(jì)是否能夠運(yùn)行在預(yù)期的速度,即這個(gè)設(shè)計(jì)可以安全地運(yùn)行在給定的時(shí)鐘頻率下且沒有時(shí)序違例。

圖 1-1 展示了 STA 的基本功能:

圖 1-1

上圖中 DUA 即為待分析的設(shè)計(jì)。時(shí)序檢查是指建立時(shí)間與保持時(shí)間檢查:建立時(shí)間檢查是用來保證數(shù)據(jù)可以在給定時(shí)鐘周期內(nèi)到達(dá)觸發(fā)器;保持時(shí)間檢查是用來保證數(shù)據(jù)在被觸發(fā)器采樣后還能保持一定時(shí)間,即保證觸發(fā)器不要漏采數(shù)據(jù)。這些時(shí)序檢查的目的都是為了保證觸發(fā)器可以發(fā)送并且采樣到正確的數(shù)據(jù)。

STA 更重要的意義在于:整個(gè)設(shè)計(jì)只需要被分析一次,就可以對(duì)所有情況下設(shè)計(jì)中的全部路徑進(jìn)行所需的時(shí)序檢查。因此,STA 是能夠被用來驗(yàn)證設(shè)計(jì)時(shí)序的一種完全且詳盡的方法。

DUA 通常使用硬件描述語言,例如 VHDL 或者 Verilog HDL;外部環(huán)境,包括時(shí)鐘定義,通常使用 SDC 或等價(jià)格式進(jìn)行描述;SDC 是一種時(shí)序約束的規(guī)范語言;而時(shí)序報(bào)告通常以 ASCII 格式呈現(xiàn),一般報(bào)告中會(huì)有許多列,每一列都會(huì)顯示路徑延時(shí)的一個(gè)屬性。

?

1.3 為何使用靜態(tài)時(shí)序分析?

STA 是一種可以驗(yàn)證設(shè)計(jì)中所有時(shí)序要求的詳盡方法,而其他時(shí)序分析方法例如時(shí)序仿真則只能驗(yàn)證到被當(dāng)前激勵(lì)執(zhí)行到的那部分時(shí)序路徑?;跁r(shí)序仿真的驗(yàn)證完備性取決于施加激勵(lì)的完備性。如果使用時(shí)序仿真來驗(yàn)證一個(gè)千萬門級(jí)別的設(shè)計(jì),速度將會(huì)非常慢,并且實(shí)際上也無法充分驗(yàn)證。因此,想要基于時(shí)序仿真的方法來進(jìn)行詳盡的時(shí)序驗(yàn)證是非常困難的。

相比之下,STA 則提供了一種更快更簡單的方法去分析并檢查設(shè)計(jì)中的全部時(shí)序路徑。鑒于如今的 ASIC 設(shè)計(jì)規(guī)模已達(dá)千萬門級(jí)別,STA 已經(jīng)成為了詳盡地驗(yàn)證設(shè)計(jì)時(shí)序的必要方法。

串?dāng)_與噪聲

設(shè)計(jì)的功能和性能會(huì)受到噪聲的影響,引起噪聲的主要原因有:與其他信號(hào)的串?dāng)_、主要輸入端口的噪聲、電源等。由于噪聲會(huì)限制設(shè)計(jì)所能運(yùn)行的最高頻率,并且也可能導(dǎo)致功能錯(cuò)誤,因此一個(gè)設(shè)計(jì)必須保證有足夠的魯棒性,即這個(gè)設(shè)計(jì)可以在原有額定性能的基礎(chǔ)上抵御一定的噪聲。

基于邏輯仿真的驗(yàn)證是無法處理由串?dāng)_、噪聲以及片上變化(on-chip variations)所帶來的的影響的。

本書中所描述的分析方法不僅包括了傳統(tǒng)時(shí)序分析技術(shù),還包括了能夠驗(yàn)證設(shè)計(jì)中噪聲問題的噪聲分析。

?

1.4 設(shè)計(jì)流程

本節(jié)主要介紹了本書其余部分使用的 CMOS 數(shù)字設(shè)計(jì)流程,同時(shí)也簡要說明了其在 FPGA 和異步設(shè)計(jì)中的適用性。

?

1.4.1 CMOS 數(shù)字設(shè)計(jì)

在 CMOS 數(shù)字設(shè)計(jì)流程中,STA 會(huì)在實(shí)現(xiàn)的各個(gè)階段里被使用到。圖 1-2 展示了一個(gè)基本的流程:

圖 1-2

STA 很少在 RTL 級(jí)完成,因?yàn)樵谶@一抽象層級(jí)上,驗(yàn)證設(shè)計(jì)的功能更為重要,而非時(shí)序。同樣,由于塊(block)的描述處于行為級(jí),因此時(shí)序信息也并非都是可用的。一旦將 RTL 級(jí)的設(shè)計(jì)綜合到門級(jí),就可以使用 STA 來驗(yàn)證設(shè)計(jì)的時(shí)序。STA 也可以在執(zhí)行邏輯優(yōu)化之前運(yùn)行,其目標(biāo)是確定最差或關(guān)鍵的時(shí)序路徑。可以在邏輯優(yōu)化后重新運(yùn)行 STA,以查看是否還有剩余的時(shí)序違例路徑需要優(yōu)化,或者確定關(guān)鍵路徑。

在物理設(shè)計(jì)的一開始,時(shí)鐘樹被認(rèn)為是理想的,即它們具有零延遲。一旦物理設(shè)計(jì)開始并且建立了時(shí)鐘樹之后,就可以執(zhí)行 STA 來再次檢查時(shí)序。實(shí)際上,在物理設(shè)計(jì)過程中,可以在每一步都執(zhí)行 STA 以確定最差的路徑。

在物理實(shí)現(xiàn)中,邏輯單元通過金屬互連走線連接。金屬走線的寄生 RC(電阻電容)會(huì)影響通過這些走線的信號(hào)路徑延遲。在典型的納米級(jí)設(shè)計(jì)中,大部分延遲和功耗都是由互連線帶來的寄生因素所導(dǎo)致的。因此,對(duì)設(shè)計(jì)的任何分析都應(yīng)評(píng)估互連線對(duì)性能(速度,功耗等)的影響。綜上所述,信號(hào)走線之間的耦合會(huì)導(dǎo)致噪聲,并且設(shè)計(jì)驗(yàn)證必須考慮到噪聲對(duì)性能的影響。

在邏輯設(shè)計(jì)階段,由于沒有與布局有關(guān)的物理信息,因此可以假設(shè)互連線是理想狀態(tài)的,此階段會(huì)更關(guān)注查看導(dǎo)致最差路徑的邏輯。在這個(gè)階段使用的另一種技術(shù)是采用線負(fù)載模型(wireload model)來估算互連線的長度, 線負(fù)載模型會(huì)基于邏輯單元的扇出提供一個(gè)估計(jì)的 RC 值。

在完成走線的布線之前,設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)工具會(huì)使用布線距離的估算值來獲得該路線的寄生 RC 值。由于布線尚未完成,因此該階段稱為全局布線(global route)階段,以將其與最終布線(final route)階段區(qū)分開來。在物理設(shè)計(jì)的全局布線階段,簡化的布線用于估計(jì)布線長度,而對(duì)布線的估計(jì)用于確定計(jì)算走線延遲所需的電阻和電容值。在此階段中,無法考慮耦合效應(yīng)帶來的影響。在實(shí)際精細(xì)的布線完成后,就可以提取實(shí)際的 RC 值,并且可以分析耦合效應(yīng)帶來的影響。但是,物理設(shè)計(jì)工具仍可以使用近似值來幫助縮短計(jì)算 RC 值的運(yùn)行時(shí)間。

提取工具用于從布線設(shè)計(jì)中提取詳細(xì)的寄生參數(shù)(RC 值),這樣的提取工具一般具有以下選項(xiàng):在迭代優(yōu)化期間以較少的運(yùn)行時(shí)間和較低精確度的 RC 值來獲取寄生參數(shù),以及在最終驗(yàn)證期間以較長的運(yùn)行時(shí)間來提取非常精確的 RC 值。

總結(jié)一下,可以根據(jù)以下條件在門級(jí)網(wǎng)表上執(zhí)行靜態(tài)時(shí)序分析:

  1. 互連線的建模方式:理想互連線,線負(fù)載模型,具有近似 RC 值的全局布線以及具有精確 RC 值的實(shí)際布線。時(shí)鐘的建模方式:理想時(shí)鐘(零延遲)或是傳播時(shí)鐘(實(shí)際延遲)。是否考慮信號(hào)之間的耦合效應(yīng)以及是否分析串?dāng)_噪聲。

圖 1-2 似乎暗示著 STA 是在實(shí)現(xiàn)步驟之外完成的,即 STA 是在綜合、邏輯優(yōu)化和物理設(shè)計(jì)步驟中的每個(gè)步驟之后完成的。實(shí)際上,這些步驟中的每一個(gè)都在其功能范圍內(nèi)集成有 STA。例如,邏輯優(yōu)化步驟中的時(shí)序分析引擎可用于識(shí)別優(yōu)化器需要處理的關(guān)鍵路徑。同樣,布局工具中集成的時(shí)序分析引擎可用于在布局逐步進(jìn)行過程中保持設(shè)計(jì)的時(shí)序。

?

1.4.2 FPGA 設(shè)計(jì)

STA 的基本流程在 FPGA 中仍然有效,即使 FPGA 中的布線受限于通道,提取寄生參數(shù)和執(zhí)行 STA 的機(jī)制也與 CMOS 數(shù)字設(shè)計(jì)流程相同。例如,可以在假設(shè)互連為理想狀態(tài)的情況下執(zhí)行 STA,或使用線負(fù)載模型,在時(shí)鐘樹為理想狀態(tài)或真實(shí)狀態(tài)的情況下執(zhí)行 STA,或者對(duì)寄生參數(shù)情況采用全局布線或真實(shí)布線來執(zhí)行 STA。

?

1.4.3 異步設(shè)計(jì)

STA 的原理也適用于異步設(shè)計(jì),但在異步設(shè)計(jì)中會(huì)更加關(guān)注從一個(gè)信號(hào)到另一個(gè)信號(hào)的時(shí)序,而不是進(jìn)行有可能不存在的建立時(shí)間與保持時(shí)間檢查。因此,異步設(shè)計(jì)中的時(shí)序檢查一般是點(diǎn)到點(diǎn)時(shí)序檢查或偏斜檢查。用于分析由耦合效應(yīng)引起的毛刺的噪聲分析適用于任何設(shè)計(jì),包括同步設(shè)計(jì)與異步設(shè)計(jì)。同樣,考慮到耦合響應(yīng)對(duì)時(shí)序帶來影響的噪聲分析,對(duì)于異步設(shè)計(jì)也同樣有效。

?

1.5 不同階段的靜態(tài)時(shí)序分析

在邏輯級(jí)(未進(jìn)行物理設(shè)計(jì)的門級(jí)),STA 可采用以下模型:

  1. 理想的互連線或者基于線負(fù)載模型的互連線帶有延遲和抖動(dòng)估計(jì)值的理想時(shí)鐘

在物理設(shè)計(jì)階段,除了上述模型,STA 還可采用以下模型:

  1. 具有近似估計(jì)值的全局布線的互連線、具有近似寄生參數(shù)提取值的實(shí)際布線的互連線、具有可以簽收(signoff)精度寄生參數(shù)提取值的實(shí)際布線的互連線實(shí)際的時(shí)鐘樹包括串?dāng)_的影響或者不包括串?dāng)_的影響

?

1.6 靜態(tài)時(shí)序分析的局限性

雖然時(shí)序分析和噪聲分析在所有可能的情況下都可以很好地分析設(shè)計(jì)中的時(shí)序問題,但在最新的技術(shù)中仍然無法完全使用 STA 替代仿真, 這是因?yàn)闀r(shí)序驗(yàn)證的某些方面還無法完全被 STA 捕獲并得到驗(yàn)證。

靜態(tài)時(shí)序分析的局限性包括以下幾點(diǎn):

  1. 復(fù)位順序:檢查所有觸發(fā)器在異步或同步復(fù)位后是否都復(fù)位為所需的邏輯值,這是無法使用靜態(tài)時(shí)序分析來檢查的。芯片可能不會(huì)退出復(fù)位狀態(tài)。這是因?yàn)槟承┞暶鳎ɡ缧盘?hào)的初始值)沒有被綜合,僅在仿真過程中被驗(yàn)證。未知態(tài) X 的處理:STA 技術(shù)僅處理邏輯 0 和邏輯 1(或高電平 / 低電平)的邏輯域,或者是上升沿和下降沿的邏輯域。設(shè)計(jì)中的未知態(tài) X 導(dǎo)致不確定的值在整個(gè)設(shè)計(jì)中傳播,這也是無法使用 STA 進(jìn)行檢查。即使 STA 內(nèi)的噪聲分析可以分析整個(gè)設(shè)計(jì)中的毛刺,但作為納米級(jí)設(shè)計(jì)中基于仿真的時(shí)序驗(yàn)證的一部分,毛刺分析和傳播的范圍也與對(duì)未知態(tài) X 的處理大為不同。PLL 設(shè)置:PLL 的配置可能未被正確加載或設(shè)置??绠惒綍r(shí)鐘域:STA 不檢查是否使用了正確的時(shí)鐘同步器,需要其他工具來確保在任何跨異步時(shí)鐘域的地方都有正確的時(shí)鐘同步器。IO 接口時(shí)序:可能僅根據(jù) STA 約束無法規(guī)定 IO 接口要求。例如,設(shè)計(jì)人員可能使用 SDRAM 仿真模型為 DDR 接口選擇詳細(xì)的電路級(jí)仿真。仿真是為了確??梢砸宰銐虻挠嗔孔x取和寫入存儲(chǔ)器,并且在必要時(shí)可以控制 DLL(如果有)來對(duì)齊信號(hào)。模擬模塊和數(shù)字模塊之間的接口:由于 STA 不處理模擬模塊,因此驗(yàn)證方法需要確保這兩種類型的模塊之間的連接正確。偽路徑(false path):靜態(tài)時(shí)序分析會(huì)驗(yàn)證通過邏輯路徑的時(shí)序是否滿足所有約束,如果通過邏輯路徑的時(shí)序不符合要求的規(guī)范,則標(biāo)記違例。在許多情況下,即使邏輯可能永遠(yuǎn)無法傳播通過該路徑,STA 也會(huì)將該邏輯路徑標(biāo)記為時(shí)序違例路徑。當(dāng)系統(tǒng)應(yīng)用程序從不使用此類路徑時(shí),或者在時(shí)序違例路徑的敏感列表中使用了互斥的條件時(shí),可能會(huì)發(fā)生這種情況。這種時(shí)序路徑被稱為偽路徑,因?yàn)檫@種時(shí)序路徑實(shí)際上不會(huì)被執(zhí)行。當(dāng)在設(shè)計(jì)中指定了正確的時(shí)序約束(包括偽路徑和多周期路徑約束)時(shí),STA 結(jié)果的質(zhì)量會(huì)更好。在大多數(shù)情況下,設(shè)計(jì)人員可以利用設(shè)計(jì)的固有知識(shí)并指定約束條件,以便在 STA 期間消除偽路徑。FIFO 指針不同步:當(dāng)兩個(gè)預(yù)期要同步的有限狀態(tài)機(jī)實(shí)際上不同步時(shí),STA 無法檢測(cè)到該問題。在功能仿真過程中,兩個(gè)有限狀態(tài)機(jī)可能始終保持同步變化。但是,在考慮了延遲之后,一個(gè)有限狀態(tài)機(jī)有可能與另一個(gè)就不同步了,這很可能是因?yàn)橐粋€(gè)有限狀態(tài)機(jī)比另一個(gè)更早退出復(fù)位狀態(tài),而 STA 無法檢測(cè)到這種情況。時(shí)鐘同步邏輯:STA 無法檢測(cè)到時(shí)鐘生成邏輯與時(shí)鐘定義不匹配的問題。STA 會(huì)假設(shè)時(shí)鐘生成器將提供時(shí)鐘定義中指定的波形。對(duì)時(shí)鐘生成器邏輯的優(yōu)化可能很糟糕,比如會(huì)導(dǎo)致在未適當(dāng)約束的路徑之一上插入較大的延遲,又或者,添加的邏輯改變了時(shí)鐘的占空比。而 STA 無法檢測(cè)到這些潛在情況中的任何一個(gè)。跨時(shí)鐘周期的功能行為:STA 無法建?;蚍抡婵鐣r(shí)鐘周期變化的功能行為。

盡管存在諸如此類的問題,STA 依然適合被廣泛用于驗(yàn)證設(shè)計(jì)的時(shí)序,而時(shí)序仿真可作為備用方法來檢查極端情況,并且能夠更簡單地驗(yàn)證設(shè)計(jì)的功能正確。

?

1.7 功耗考慮

功耗是設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)中的重要考慮因素,大多數(shù)設(shè)計(jì)需要在電路板和系統(tǒng)的功耗預(yù)算內(nèi)運(yùn)行。若需要符合標(biāo)準(zhǔn)并且考慮到芯片運(yùn)行在電路板和系統(tǒng)上的熱預(yù)算,可能還會(huì)出現(xiàn)功耗方面的考慮。對(duì)總功率(total power)和待機(jī)功率(standby power)通常存在獨(dú)立的限制,待機(jī)功率限制通常適用于手持式或電池供電的設(shè)備。

在大多數(shù)實(shí)際設(shè)計(jì)中,功耗和時(shí)序通常是密不可分的。設(shè)計(jì)人員希望使用更快(或更高速度)的單元來滿足速度方面的考慮,但可能會(huì)受到功耗的限制。在選擇工藝技術(shù)和單元庫時(shí),功耗是一個(gè)重要的考慮因素。

?

1.8 可靠性考慮

設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)必須滿足可靠性要求。如 1.4.1 節(jié)中所述,金屬互連走線具有寄生 RC 值,從而限制了設(shè)計(jì)的性能。除寄生效應(yīng)外,在設(shè)計(jì)金屬互連走線寬度時(shí)也應(yīng)當(dāng)要考慮可靠性因素。例如,高速時(shí)鐘信號(hào)需要足夠?qū)?,以滿足諸如電遷移之類的可靠性考慮。

?

1.9 本書大綱

盡管表面上靜態(tài)時(shí)序分析似乎是一個(gè)非常簡單的概念,但該分析背后有很多背景知識(shí)?;靖拍畹姆秶鷱臏?zhǔn)確地表示單元延遲到計(jì)算具有最小悲觀度的最壞路徑延遲。計(jì)算單元延遲、組合邏輯塊的延時(shí)、時(shí)鐘關(guān)系、多個(gè)時(shí)鐘域和門控時(shí)鐘的概念構(gòu)成了靜態(tài)時(shí)序分析的重要基礎(chǔ),為設(shè)計(jì)編寫正確的 SDC 確實(shí)是一個(gè)挑戰(zhàn)。

這本書是按照自底向上(bottom-up)的順序編寫的,即首先介紹簡單的概念,在隨后的章節(jié)中介紹更高級(jí)的主題。

  • 本書首先介紹了準(zhǔn)確計(jì)算單元延遲(第 3 章)。估計(jì)或計(jì)算精確的互連延遲及其有效表示方法是第 4 章的主題。在第 5 章中討論如何計(jì)算由單元和互連線組成的路徑延遲。信號(hào)完整性(即信號(hào)在相鄰網(wǎng)絡(luò)上的相互影響)及其對(duì)路徑延遲的影響是第 6 章的主題。第 7 章介紹了時(shí)鐘定義和路徑例外來準(zhǔn)確表示 DUA 的環(huán)境。第 8 章介紹了在 STA 中執(zhí)行時(shí)序檢查的詳細(xì)信息。第 9 章將討論跨各種接口的 IO 時(shí)序建模。最后,第 10 章將介紹高級(jí)時(shí)序檢查,如片上變化(on-chip variation)、時(shí)鐘門控(clock gating)檢查,電源管理和統(tǒng)計(jì)時(shí)序分析。附錄提供了 SDC(用于表示時(shí)序約束),SDF(用于表示單元和網(wǎng)絡(luò)延遲)和 SPEF(用于表示寄生參數(shù))的詳細(xì)說明。

第 7 章至第 10 章介紹的是 STA 驗(yàn)證的核心,前面的章節(jié)為更好地了解 STA 打下了扎實(shí)的基礎(chǔ)。

第一章:緒論 (完)

相關(guān)推薦

電子產(chǎn)業(yè)圖譜