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高通于 12 月 1 日 -2 日舉辦高通驍龍技術(shù)峰會，如無意外，高通將在此次會上帶來新一代驍龍 875 旗艦處理器，包括全新的 CPU 架構(gòu)和集成新一代的 Adreno?GPU 核心，基于最新的 5nm 工藝打造，在性能和圖形能力上將迎來大幅提升。

隨著高通這款旗艦級處理器的推出，全球高端移動處理器的競爭全面進入 5nm 時代。迄今為止業(yè)界能達到的集成度最高、可規(guī)?；慨a(chǎn)的芯片制造工藝——5nm 制程，就在兩個月左右的時間，幾乎集齊了全球手機 SoC 芯片設(shè)計界的王牌。

10 月份，蘋果 iPhone 12 系列手機搭載的 A14，搶下了 5nm 芯片的全球首發(fā)；華為 Mate40 系列搭載的麒麟 9000 系列芯片，又成為當時工藝最先進、晶體管數(shù)最多、集成度最高和性能最全面的 5G SoC；而就在前不久，三星又發(fā)布了全球第二款 5nm 制程、集成了 5G 基帶的芯片 Exynos1080。

不過，就在 5nm 競爭集中爆發(fā)的同時，產(chǎn)能問題隨之浮現(xiàn)出來。根據(jù) TrendForce 的研究，在低于 10nm 節(jié)點的先進工藝上，目前臺積電和三星的晶圓產(chǎn)能已將近滿載。

在芯片制造領(lǐng)域，消費電子對性能和功耗的追求讓先進制程備受關(guān)注，目前最先進的節(jié)點 5nm 工藝制程于 2020 年初開始量產(chǎn)，10nm 以下先進工藝成為今年拉動全球晶圓代工收入增長的原因之一。

根據(jù) TrendForce 最新調(diào)查研究，預(yù)計 2020 年全球晶圓代工收入將同比增長 23.8%，為十年來最高。

圖源：TrendForce

在全球晶圓代工廠領(lǐng)域，臺積電和三星是僅有的 2 家具備 5nm 制程工藝的廠商。

據(jù)韓媒之前報道，三星從高通獲得了價值約 1 萬億韓元（約 8.45 億美元）的驍龍 875 生產(chǎn)訂單。三星芯片制造業(yè)務(wù)已經(jīng)有超過 15 年的歷史，除了自有品牌 Exynos 芯片產(chǎn)品外，還長期為高通、蘋果等品牌代工處理器，同時也是少數(shù)能夠做到芯片全產(chǎn)業(yè)鏈布局、涵蓋設(shè)計、制作和封裝三個部分的企業(yè)，擁有強大的研發(fā)、生產(chǎn)實力。TrendForce 數(shù)據(jù)顯示，2020 年第二季度，三星以 18.8%的市場份額排名全球晶圓代工市場第二。

與此同時，三星也計劃在 2021 年擴大其 5nm 產(chǎn)能，除了滿足高通驍龍 885 和三星自己的 Exynos 旗艦 SoC 需求之外，還將持續(xù)為英偉達的 GeForce GPU 提供支持。不過，5nm 產(chǎn)能方面三星依然將落后臺積電 20%。TrendForce 預(yù)計臺積電 5nm 產(chǎn)能擴張，使該公司在 2021 年底之前占領(lǐng)將近 60%的先進工藝市場份額。

在芯片代工企業(yè)中，臺積電在工藝方面走在行業(yè)的前列，他們 5nm、7nm 等先進工藝的產(chǎn)能，今年也比較緊張，產(chǎn)值增速，預(yù)計也會高于代工行業(yè)的整體水平。

有研究機構(gòu)預(yù)計，臺積電 5nm 工藝目前的產(chǎn)能，大部分用于代工蘋果的 A14 仿生處理器，M1 芯片的訂單，預(yù)計會占到 5nm 工藝產(chǎn)能的 25%。

外媒目前對 M1 在臺積電的訂單主要有兩種說法：一種是臺積電 5nm 工藝的產(chǎn)能，在為蘋果大量代工 A14 處理器的情況下，難以滿足再大規(guī)模代工 M1 芯片的需求，三星有望獲得蘋果 M1 芯片的部分代工訂單；另一種則是臺積電在不能繼續(xù)為華為代工芯片之后，蘋果成為其 5nm 工藝目前唯一的客戶，并未滿載，今年的產(chǎn)能利用率預(yù)計在 85%到 90%，明年的產(chǎn)能利用率預(yù)計也會維持在這水平。

Intel 的下一代處理器也成為外界猜測的焦點。根據(jù)之前的消息，臺積電代工 Intel CPU 很可能會在 2022 年的節(jié)點上，使用的是 5nm 工藝。另外，臺積電也有可能用 6nm 代工 Intel 的 Xe GPU。不過 Intel 官方并未確認這些消息，表態(tài)要明年初才會公布最終是否選擇代工生產(chǎn) CPU。

就在全球高端移動處理器競爭在 5nm 節(jié)點集中爆發(fā)時，產(chǎn)能方面的吃緊給競爭增加了很多變數(shù)。
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