比M1更爆炸的蘋果芯片在路上？

今年雙十一，蘋果在第三場新品發(fā)布會上正式推出了自研芯片 M1，以及搭載該芯片的新款 MacBook Air、Mac mini 和 MacBook Pro 13 英寸。

M1 是蘋果首款自研 Mac 芯片，采用臺積電 5nm 制程工藝打造，內(nèi)部集成了 160 億個晶體管，配備了 8 核 CPU，8 核 GPU 以及 16 核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎。與以往搭載英特爾處理器的 Mac 產(chǎn)品相比，M1 芯片在中央處理器、圖像處理器和機器學(xué)習(xí)方面都有著明顯提升。

天風(fēng)國際分析師郭明發(fā)布的最新報告顯示，搭載 M1 芯片的 Mac 產(chǎn)品，市場需求遠超預(yù)期，明年預(yù)計蘋果會推出性能更強的 Apple Silicon 和全新外觀設(shè)計的 MacBook。

蘋果下一代自研 Mac 芯片命名

針對蘋果下一代自研 Mac 芯片，外媒猜測會命名為 M2 或 M1X，并且該芯片有望采用明年臺積電第二代 5nm 制程工藝。

蘋果的 A 系列處理器曾使用過“X”命名方式，例如 A8X、A9X、A12X 等，主要用于 iPad Pro 產(chǎn)品線。個人感覺蘋果使用 M1X 的幾率會更大一些，因為如果明年新款 MacBook Pro 和 iMac 所搭載的芯片為 M2，按照這個邏輯往下推測的話，那么下一代 MacBook Pro 13 英寸、MacBook Air 以及 Mac mini 搭載的芯片命名就會是 M3。

了解 Mac 產(chǎn)品的用戶還好，如果是初次購買 Mac 系列產(chǎn)品的消費者，可能會覺得 M3 聽起來要比 M2 更強，這部分用戶會誤以為下一代 MacBook Pro 13 搭載的芯片性能要優(yōu)于新款 MacBook Pro16 英寸配備的 M2。通常情況下，處理器命名的數(shù)字越大，就代表是新款且性能更強。

而 M1X 這種命名方式，就有點像 iPhone 12 和 iPhone 12 Pro，普通消費者一眼就能辨別哪個更好，哪個性能更強。所以，蘋果下一代自研 Mac 芯片命名為 M1X 的概率會更高。

M1X 芯片部分參數(shù)曝光

除命名外，網(wǎng)上還曝光了關(guān)于 M1X 芯片的部分參數(shù)。據(jù)外媒 TechPowerUp 報道，爆料者帶來了一些信息，明年的新款 MacBook Pro 16 英寸將搭載這款芯片。

爆料者 LeaksApplePro 稱，M1X 的 CPU 為 12 核心，包括 8 個大核和 4 個小核，GPU 和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎規(guī)格暫時未知。此外，他還表示該芯片將由新款 MacBook Pro 16 英寸首發(fā)。

目前 M1 芯片的 GPU 核心數(shù)為 8 個，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎為 16 核心，M1X 應(yīng)該要高于前者。由于 MacBook Pro 16 英寸可以提供更大的散熱空間，所以 M1X 的性能自然也就更強。不出意外的話，M1X 芯片和新款 MacBook Pro 16 英寸，應(yīng)該會在 2021 年第一季度發(fā)布。

另外，iOS 開發(fā)者 Steve Moser 表示，A14X 將用于新一代 iPad Pro，而 M1X 則將用于 MacBook Pro 16 英寸。至于 iMac Pro、MacPro 等，考慮到這些產(chǎn)品對獨顯、大內(nèi)存的強需求，恐怕 M1 和 M1X 芯片暫時無法勝任。

既然 M1X 芯片的筆記本定位更高端，那么增強的方向自然是更多 CPU、GPU 和 NPU 的核心數(shù)量，從而換取更強的性能。從 GeekBench 5 跑分來看，M1 已經(jīng)超越了 Intel core i9-10910、i9-9980HK 等移動端處理器，M1X 的性能保守估計提升 20%左右，甚至更高。

不過，爆料者 Longhorn 表示，M1 其實就是 A14X，只是換了個名字。他給出的證據(jù)是，A12X 的 CPU 型號是 H11G，而 M1 是 H13G。A12X 的 GPU 型號為 G11G，M1 則是 G13G。如果蘋果推出 A14X，有很大概率是 M1 的“簡配版”。

M 系列芯片能否直接用在 iPad 和 iPhone 上？

M1 簡配版？那為何 iPad 不能直接用完整版呢？對此，怒喵創(chuàng)始人李楠表示，M1 芯片滿載功耗為 31 瓦，而 iPad Pro 12.9 英寸配備的是 36 瓦時左右的電池，就算增加到 40 瓦時，M1 平均功耗優(yōu)化到 20 瓦，兩個小時就沒電了，iPad Pro 的續(xù)航肯定是扛不住的。因此，M 系列芯片應(yīng)用到 iPad 產(chǎn)品的幾率并不大。

至于 M 系列芯片能否用到 iPhone 上，那就更是天方夜譚了。手機不可避免的一個問題就是散熱，受物理體積所限，其散熱能力顯然不及 iPad 和 Mac 系列產(chǎn)品。典型的例子就是今年 iPhone 12 系列搭載的 A14 仿生芯片，之前我們也做過評測，iPhone 12 系列無法長時間運行高負載的游戲，例如《原神》，玩上幾分鐘，A14 仿生芯片就會因為發(fā)熱嚴(yán)重導(dǎo)致降頻，從而造成畫面的卡頓、掉幀。

但是同樣搭載 A14 仿生芯片的 iPad Air 4 就不會出現(xiàn)這種情況。由此可見，iPad 的散熱要優(yōu)于 iPhone，同理，MacBook 的散熱強于 iPad。芯片的性能能否得到更好的釋放，主要取決于搭載該芯片的設(shè)備散熱能力有多強，這兩者之間是成正比的。因此，M 系列芯片并不適用于 iPhone。