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繼半導體前段晶圓代工產能供不應求后，后段封測產能同樣出現嚴重短缺情況，半導體產能已經進入到全線吃緊的狀態(tài)。
11 月 20 日，封測龍頭大廠日月光正式通知客戶，明年第一季度將調漲封測價格 5%~10%，以應對成本上升及產能供不應求。日月光表示，此次漲價并非全面性調漲價格，只是響應市場趨勢，調整產品結構。
據滿天芯了解，自 9 月份以來，打線及植球封裝訂單大舉涌現，覆晶封裝及晶圓級封裝同樣訂單應接不暇，上游客戶幾乎每隔 1~2 周就追加一次下單量，訂單出貨比已拉高至 1.4 ～1.5。
另外，IC 載板因缺貨而漲價以及導線架等材料成本上漲，日月光已經對第四季度的封測新單和急單調漲了價格，上漲幅度約 20～30％。封測業(yè)界認為，龍頭廠調漲價格，勢必會帶動封測業(yè)漲價風潮。
由于封裝是按量計價，封裝產能緊缺意味著芯片出貨量的暴增。對于產能供不應求漲價的原因，業(yè)內人士分析有以下 4 個原因。
1、原本堆積在 IC 設計廠和 IDM 廠的晶圓庫存開始大量出貨；
2、疫情下 PC、筆電、游戲機等需求大量爆發(fā)，芯片出貨量也劇增；
3、汽車電子市場開始回暖，車用芯片急單大單涌入；
4、5G 手機大量銷售，芯片用量大幅增加，占用更多封裝產能。
日月光 COO 吳玉田表示，半導體供應鏈從載板。導線架等材料，目前需求都很滿載；封裝與測試生產線也都“很滿、很緊”，而且需求還一直在涌入，即使想擴充產能，也要整體跟著擴產，預期供不應求的現狀，至少會延續(xù)到明年第二季度末。
全球封測十強
從拓墣產業(yè)研究院發(fā)布的最新 2020 年第三季度十大封測廠商營收排名來看，其中中國臺灣地區(qū)的日月光以 15.20 億美元的營收排名第一，美國安靠則是緊隨其后排名第二，年增率高達 24.9%。
來自中國大陸的江蘇長電、通富微電、天水華天分別排在 3、6、7 名。
整體來看，當前大陸地區(qū)半導體產業(yè)在封測行業(yè)影響力越來越強，市場占有率表現也算不錯，相關企業(yè)市場規(guī)模不斷提升，封測行業(yè)呈現出中國臺灣地區(qū)、美國、大陸地區(qū)三足鼎立之態(tài)。
大陸封測三強
長電科技
長電科技是全球領先的半導體微系統(tǒng)集成和封裝測試服務提供商，提供全方位的微系統(tǒng)集成一站式服務。旗下可分為長電本部、星科金朋、長電韓國以及長電先進等重要子公司，對封裝測試高中低端市場全面覆蓋。
其中星科金朋擁有世界一流的晶圓級封裝能力，能夠為高端移動設備提供諸如 Fan-in eWLB、Fan-out eWLB 等先進封裝服務；長電韓國主營高階 SiP 產品封裝測試，多應用于手機射頻芯片，目前已切入手機及可穿戴設備等移動終端產品供應鏈，5G 時代大有可為。
2020 前三季度：營收 187.6 億元，同比+15.9%（總額法還原后同比+33.0%）；歸母凈利潤 7.6 億元，同比+520.2%，扣非后歸母凈利潤 6.4 億元，同比 +267.1%。
通富微電
通富微電子股份有限公司專業(yè)從事集成電路的封裝和測試，擁有年封裝 15 億塊集成電路、測試 6 億塊集成電路的生產能力，是中國國內目前規(guī)模最大、產品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。公司現有 DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM 等系列封裝形式。
2020 年前三季度實現銷售總收入 74.20 億元， 同比增長 22.55%；實現歸屬于母公司股東的凈利潤 2.62 億元，同比增長 1057.95%。
華天科技
天水華天科技股份有限公司主營業(yè)務是半導體集成電路的封裝與測試，年封裝能力居于內資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位。目前公司的集成電路封裝產品已有 DIP、SOP、SSOP(含 TSSOP)、QFP(含 LQFP)、SOT 等五大系列 80 多個品種，封裝成品率穩(wěn)定在 99.7%以上。
2020 年前三季度實現營收 59.2 億元，同比下降 3.1%；歸母凈利潤同比大幅上升 166.9%至 4.5 億元；扣非凈利潤為 3.7 億元，同比上升 350.9%。
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2020 中國大陸 IDM 封裝廠匯總盤點
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