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近期 8 寸晶圓代工產能話題火熱，現有 8 寸晶圓廠產能均已持續(xù)滿載，代工價格上漲已無法避免，上游成本增加已滲透至下游，多個領域的芯片產品已經調漲報價。
隨著時間的推移，市場上晶圓代工報價似乎并沒有趨緩之勢，第四季度的急單以及 2021 年報價漲勢將超過 10%以上。8 寸晶圓產能吃緊也引發(fā)了行業(yè)內對新一波產業(yè)并購布局的關注，曾經的老舊破晶圓廠成為了當下炙手可熱的并購對象。
8 寸晶圓產能供不應求今年受疫情影響，不少企業(yè)停工停產時間較長，長假背后是晶圓產能往后推延了 2-3 個月。期間在線教育、遠程辦公帶動 PC、筆記本需求爆發(fā)，面板驅動 IC 需求大增。另外華為在 9.15 禁令生效之前，大量下單各類芯片，進一步加劇了原本就供不應求的 8 寸晶圓產能缺貨現象。
廠商層面來看，除了臺系廠商臺積電、聯電、世界先進等各家 8 寸晶圓代工產能供不應求、早已漲價外，大陸的主要幾家廠商也幾近滿載運行。
華潤微 10 月份表示，第三季度以來，8 寸晶圓產線滿載，整體產能利用率超過 90%。華虹半導體則表示 8 寸晶圓產線全部滿負荷運行。
據了解，華潤微 8 寸晶圓制造產能約為 133 萬片 / 年，華虹半導體擁有三座 8 寸晶圓廠，月產能約為 18 萬片。
中芯國際則早已著手進行產能的大規(guī)模擴產，計劃分別在天津、上海、深圳三個 8 寸晶圓生產基地增加 3 萬片 / 月的產能。
晶圓廠并購頻繁由于制程成熟且需求持續(xù)增長，全球關于晶圓廠的收購案也不斷發(fā)生。
晶圓代工一哥臺積電自建新廠暫且不論，中國臺灣地區(qū)晶圓代工二哥聯華電子（簡稱聯電）于 2017 年宣布放棄 12nm 以下先進制程研發(fā)，表態(tài)將執(zhí)著于成熟制程的生產，在嘗試了收購日本富士通半導體（MIFS）部分股份后，甚至還買出了樂趣。
聯電和富士通半導體兩家的合作協(xié)議最早起始于 2014 年，當時聯電通過增資的形式，分階段取得了 MIFS 15.9%的股權。早買早享受的聯電，在去年把剩余 84.1% MIFS 的股份全部買下。受惠于晶圓代工需求火熱，聯電第三季度營收創(chuàng)下單季新高。
嘗到甜頭后，聯電又把目標對準了東芝。原因是日本東芝前段時間宣布，為了提升企業(yè)利潤，將退出虧損的大型積體電路(LSI)業(yè)務。這次，聯電看中了東芝目前擁有的 Fab 1 和 Fab 2 兩座 8 寸晶圓廠，這兩個巨大的香餑餑，聞起來香，嘗起來更香。
世界先進則于去年拿下格芯（GlobalFoundries）新加坡 8 寸晶圓代工廠，并在今年初完成了廠務設施、機器設備等業(yè)務的交割。據悉，格芯的這座工廠讓世界先進 2020 年的產能擴充了 15%，產能方面吃下大補丸后，世界先進的業(yè)績表現也創(chuàng)下新高。
另外，新唐 2.5 億美元收購日本松下電器（Panasonic）旗下半導體及其蘇州廠也于今年獲得審批，當中包含一座 6 寸及 8 寸的晶圓廠。
除此之外，富士康母公司鴻海集團斥資 1.5 億美元競購馬來西亞晶圓代工廠 Silterra 也引起了業(yè)界的關注。據悉，除了馬來西亞當地的 Green Packet Bhd 和 Dagang Nexchange Bhd(DNeX)財團外，德國的 X-FAB 也參與了此次競標，足以突顯 8 寸晶圓廠全球產能的稀缺性。
日廠買廠送客戶從以上并購案中可以看出，很多的交易對象都是日本的晶圓廠。
回顧歷史，日本的半導體產業(yè)曾經稱霸全球，在 90 年代的時候日本半導體全球市占率一度接近五成。在某個國家的打壓下，日本半導體業(yè)務開始衰退，如今全球半導體市占不足 7%。
究其原因，當前日本半導體產業(yè)制造成本過高，面對產業(yè)發(fā)展變化應對速度過慢，逐步被臺積電、三星電子搶奪市占，同時還要面對中國半導體產業(yè)快速追趕的壓力，日本例如索尼、松下電器、東芝等知名半導體企業(yè)紛紛選擇割肉放手，輕裝上陣。
有意思的是，由于日企較為重視對客戶的長期承諾，企業(yè)在完成收購后能夠直接接下現有的客戶和業(yè)務，這種買廠送客戶的模式，一般很快就能找到下家。
為何不新建 8 寸晶圓廠？既然需求如此旺盛，多建 8 寸晶圓廠就能解決問題嗎？對于晶圓廠來說，擴建或者新建 8 寸晶圓廠并非易事。
這里主要有兩個難點。第一就是設備不足，幾年前，由于 8 寸晶圓廠數量和產線不斷下滑，部分設備大廠已不再生產 8 寸晶圓所需的相關設備，市場上 8 英寸設備一機難求。相比之下，二手的生產設備顯得比較吃香。
其次是 8 寸晶圓制程工藝分界線已經發(fā)生了變化。以往是以 90nm 為界限，如今部分 8 寸晶圓廠工藝已經提升至 65nm 等，投資新生產線的資本支出將會大幅飆升。
還有不能保證的是，萬一新廠建好了或者建好前，需求不再像現在這樣堆積，產能供應不足現狀早已緩解，留下個空廠房架子說不定又要上芯片爛尾項目的頭條，場面過于尷尬。
8 寸晶圓代工不死也不凋零
打開歷史，第一座 8 寸晶圓廠誕生于 1990 年，大部分現存 8 寸晶圓廠建成的時間也都有 10 年甚至更久。根據 SEMI 報告的數據，全球 8 英寸晶圓產線的數量在 2007 年達到 199 條登頂，隨后就已經開始逐漸下降，到 2015 年時只有 178 條（近兩年有所恢復）。
8 寸晶圓廠和產線數量的逐漸下滑，讓其看起來像是要慢慢凋零，12 寸晶圓廠及高端工藝制程的突破更是為此提供了強有力的佐證。
現如今 8 寸晶圓產業(yè)鏈上中下游呈現出的滿載狀態(tài)，讓老舊破的晶圓廠找到了又一個春天，市場也需要重新開始審視 8 寸晶圓產線的投資與價值，毫無疑問，8 寸晶圓代工既不會死也不會凋零，只會穩(wěn)穩(wěn)的收鈔。
