隨著物聯(lián)網(wǎng)從家庭自動(dòng)化領(lǐng)域,拓展到如供暖、通風(fēng)與空調(diào)(HVAC)、車庫門和電風(fēng)扇等家庭控制領(lǐng)域,以及在建筑和工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的加速應(yīng)用,市場(chǎng)對(duì)高度集成、可靠和安全的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)連接性的需求前所未有地增加。Microchip 日前宣布推出 Wi-Fi 32 位 MCU 模塊 WFI32E01PC,采用了 Microchip 的 Trust&Go 技術(shù),能夠?qū)崿F(xiàn)身份驗(yàn)證功能,滿足這類物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對(duì)于硬編碼、可驗(yàn)證、可信任的安全身份連接需求。
專為解決現(xiàn)有 IoT 設(shè)計(jì)中 Wi-Fi MCU 系統(tǒng)挑戰(zhàn)
為什么要推出這款產(chǎn)品?Microchip 無線解決方案部產(chǎn)品線經(jīng)理 Alex Li 從現(xiàn)有物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)中 Wi-Fi 系統(tǒng)面臨的挑戰(zhàn)談起,因?yàn)楝F(xiàn)有的 Wi-Fi MCU 功能有限,幾乎都需要額外搭配主 MCU 工作,它們之間需要通過 SPI 或 UART 等接口協(xié)議進(jìn)行連接,而這會(huì)帶來一些新挑戰(zhàn)。首先是 Wi-Fi 模塊和主 MCU 之間的連接限制了 Wi-Fi 本身的速度;其次,從商業(yè)角度來說,雙元件的結(jié)構(gòu)會(huì)增加設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過程中的復(fù)雜性和風(fēng)險(xiǎn),用戶可能不得不花更多時(shí)間在驅(qū)動(dòng)程序的開發(fā)上,可能需要學(xué)習(xí)不同的軟件開發(fā)工具,另外也加大了生產(chǎn)和供應(yīng)鏈上的風(fēng)險(xiǎn);第三,在系統(tǒng)及應(yīng)用的技術(shù)支持方面,容易導(dǎo)致產(chǎn)品上市的延遲,以及無謂的資金投入;第四,也是最重要的網(wǎng)絡(luò)安全方面的挑戰(zhàn),很多和互聯(lián)網(wǎng)連接相關(guān)的安全密鑰和身份認(rèn)證都在閃存中,而網(wǎng)絡(luò)攻擊會(huì)通過復(fù)制閃存得到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備所需的一切認(rèn)證,然后冒充設(shè)備連接到云端,這是一個(gè)很大的安全漏洞。
Microchip 的 Wi-Fi 32 位 MCU 模塊 WFI32E01PC 希望解決這些問題。與現(xiàn)有設(shè)備不同,Microchip 的新技術(shù)包括 PIC32 單片機(jī)內(nèi)核、豐富的外設(shè)支持和成熟的硬件安全平臺(tái)。新技術(shù)不僅能提供 Wi-Fi,還能充當(dāng)整個(gè)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)強(qiáng)大的單片機(jī)內(nèi)核。
據(jù) Alex Li 介紹,WFI32E01PC 符合 Wi-Fi 聯(lián)盟(WFA)規(guī)范,并獲得了美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì)(FCC),加拿大工業(yè)部(IC)和歐洲無線電設(shè)備指令(RED)三家世界級(jí)監(jiān)管機(jī)構(gòu)的全面認(rèn)證。內(nèi)部的 Trust&Go 平臺(tái)采用安全元件技術(shù),為云身份驗(yàn)證進(jìn)行預(yù)先配置和設(shè)置,簡(jiǎn)化了網(wǎng)絡(luò)身份驗(yàn)證的過程。
軟硬件支持方面,軟件支持包括 Microchip MPLAB X 集成開發(fā)環(huán)境(IDE)和 MPLAB Harmony v3 嵌入式軟件開發(fā)框架。支持工具包括板上調(diào)試器和用于 MPLAB Snap 或 MPLAB Pickit 4 的在線串行編程頭,或 MPLAB ICD 4 外部編程器 / 調(diào)試器。
WFI32E01PC 受 PIC32MZW1 Curiosity 開發(fā)板支持。目前,Curiosity 開發(fā)板已通過 AWS IoT Core 平臺(tái)認(rèn)證,并被列入 Amazon Web Services(AWS)合作伙伴設(shè)備目錄。該開發(fā)板包含一個(gè)開箱即用的演示,演示內(nèi)容包括與 AWS IoT Core 的注冊(cè)和通信,以及使用 Alexa 語音服務(wù)(AVS)與板載傳感器的交互。AWS IoT Core 認(rèn)證平臺(tái)包括代碼示例、WLAN 軟件以及可以 MPLAB Harmony v3 中找到的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧。
Wi-Fi MCU 競(jìng)爭(zhēng)激烈,下一步方向是什么?
Wi-Fi MCU 市場(chǎng)近幾年增長(zhǎng)比較迅速,一些國(guó)際廠商已經(jīng)在布局相關(guān)產(chǎn)品,國(guó)內(nèi)廠商也在迅速跟進(jìn),競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈。Microchip 的優(yōu)勢(shì)是什么?據(jù)介紹,除了高安全性,四大特性也使得 Microchip 對(duì)這款 Wi-Fi MCU 模塊充滿信心,包括:快速高效的 MIPS 內(nèi)核,200MHz 頻率,EEMBC CoreMark 得分為 710 分;大量可用的 GPIO,豐富的外設(shè),如以太網(wǎng)、CAN/CAN-FD、USB、CVD Touch 等;精確、高度線性的雙通道 12 位 ADC,可重復(fù)的 ADC 性能,受溫度變化影響小,更好的模擬性能;以及產(chǎn)品質(zhì)量、工具支持和完善的服務(wù)等等。
隨著物聯(lián)網(wǎng)的不斷深入,無線控制的應(yīng)用需求也日趨增長(zhǎng),Wi-Fi MCU 形成了兩大“派系”,一種是傳統(tǒng)的 MCU 廠商集成 Wi-Fi 功能,另一種是無線芯片廠商集成 MCU。對(duì)于這兩大不同類型的產(chǎn)品陣營(yíng),Alex Li 認(rèn)為,MCU 的設(shè)計(jì)和生態(tài)資源需要長(zhǎng)時(shí)間的積累,包括 ADC 的讀取、MCU 在高溫下的表現(xiàn)、外圍設(shè)備等設(shè)計(jì),這對(duì)無線生產(chǎn)商可能是一大障礙,難度也更大。
未來是否會(huì)推出針對(duì) Wi-Fi MCU 的 SoC?Alex Li 表示有此計(jì)劃,之所以先推出模塊,是因?yàn)橐呀?jīng)經(jīng)過了完整的射頻認(rèn)證,用戶使用起來更方便。由于設(shè)計(jì)一款可認(rèn)證的無線產(chǎn)品仍然具有較大挑戰(zhàn),所以目前的工作重心仍然以完善開發(fā)套件和開發(fā)資源為主,未來會(huì)適時(shí)推出 SoC 方案,給用戶更多的差異化選擇。
由于 Microchip 在 Wi-Fi 和 TCP/IP 協(xié)議棧方面有著長(zhǎng)期的技術(shù)積累,現(xiàn)有 Wi-Fi 產(chǎn)品能夠和對(duì)應(yīng)軟件庫形成無縫對(duì)接,因此選擇 Wi-Fi 作為面向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的首選,今后也會(huì)根據(jù)實(shí)際需要集成更多無線協(xié)議。
除工業(yè)應(yīng)用外,WFI32E01PC 還適用于家庭自動(dòng)化設(shè)備、計(jì)算和消費(fèi)產(chǎn)品??梢詫?WFI32E01PC 模塊與其他 Microchip 的器件配對(duì),包括 KSZ8081 以太網(wǎng) PHY 系列,MCP2542WFD CAN 收發(fā)器系列,傳感器和包括藍(lán)牙低功耗(BLE)、遠(yuǎn)程(LoRa)和 IEEE 802.15.4 在內(nèi)的無線技術(shù)等。
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