科研前線 | 勾勒本土IC發(fā)展藍圖

“缺芯少魂”的現(xiàn)狀使得中外貿易摩擦以技術封鎖的形式成為懸掛在我國科技行業(yè)和科技企業(yè)頭上的達摩克利斯之劍。從中興事件伊始至今，美國“實體清單”頻頻向中國開炮，對于中國本土的半導體產(chǎn)業(yè)和企業(yè)來說，既是挑戰(zhàn)也發(fā)展機遇。

自芯片誕生起，其產(chǎn)業(yè)的進步和重大突破無不伴隨著產(chǎn)業(yè)與科研的全力合作：灣區(qū)與斯坦福 / 伯克利 / 加州理工等知名高校的“硅谷模式”、中國臺灣半導體的“新竹模式”、EUV 光刻聯(lián)盟、“退居二線”的 IBM 與三星等巨頭的先進制程工藝研發(fā)聯(lián)盟等。因此，密切關注國內外在半導體相關學科領域的重大研究成果，不僅有助于我們打通從實驗室到生產(chǎn)制造端的對半導體產(chǎn)業(yè)全方位的認識，也有利于研發(fā)人員洞悉技術新動態(tài)，取長補短，通過新技術的落地的更好的助力企業(yè)發(fā)展，追趕世界先進技術。

兩年前，中興事件爆發(fā)，芯片話題成為社會關注熱點，我們推出了音頻科普欄目《芯片揭秘》，并在上海書展上同步推出了我國首本芯片產(chǎn)業(yè)科普書籍《芯事》。通過謝志峰博士等資深的半導體產(chǎn)業(yè)人講述產(chǎn)業(yè)故事、解讀產(chǎn)業(yè)發(fā)展、分析優(yōu)秀企業(yè)，從宏觀層面介紹和探討了中國半導體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢，為半導體產(chǎn)業(yè)的關注者們帶來準確可靠的專業(yè)觀點。

今天，我們看到了在科研領域越來越多的國產(chǎn)“芯”種子、“芯”力量，值得我們長期、持續(xù)地關注其研究進展，跟進其最新的研究成果。早期科研領域的技術布局，有助日后產(chǎn)業(yè)掌握主動權，在不遠的未來，期待這些科研成果取得突破并實現(xiàn)應用落地，為中國半導體在追趕國際前進水平的賽道上注入新的動能。

為了搭建一個科研與產(chǎn)業(yè)互聯(lián)互動的橋梁，“科研前線”專欄正式上線啦！在本專欄中，我們將視角從宏觀產(chǎn)業(yè)洞見轉移到對聚焦到產(chǎn)業(yè)與學術界前沿技術研究的進展，發(fā)掘中外各大高校和研究機構最新的研究成果，從學術角度來探索新技術新工藝的研發(fā)進度，從芯片設計、材料、制造工藝等前沿科技領域，分享各個技術節(jié)點研究現(xiàn)狀，從研發(fā)端、技術端到應用層和產(chǎn)品層面，逐點勾勒出半導體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的藍圖，打造專業(yè)的半導體研發(fā)知識平臺。

在這里，你將獲得：

1、國內外半導體科學研究的最新成果
2、半導體重大研究方向的科研進展
3、對各類交叉學科的全方位的認識
4、本土產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展大趨勢下的重點技術突破口

適合人群：

1、半導體相關專業(yè)的研發(fā)人員；
2、中國半導體產(chǎn)業(yè)的關注者；
3、想要了解半導體技術發(fā)展的人；