國產(chǎn)芯片的真實水平如何？

作為中國大陸最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)，中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱“中芯國際”）成功在科創(chuàng)板上市。發(fā)行價 27.46 元，當(dāng)日報收 82.92 元，大漲 202%，成交金額高達 480 億元人民幣。

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毫無疑問，這兩條新聞之間有緊密的聯(lián)系。它們都和美國制裁華為的行動有關(guān)，和中美科技力量博弈有關(guān)。

這場博弈的背景，相信不需要我再重復(fù)介紹了。

如果不是美國對我們的科技企業(yè)進行打壓和封鎖，國內(nèi)的絕大多數(shù)人根本都不知道我們和對手在高端技術(shù)領(lǐng)域上存在這么大的實力差距，也不會知道原來做芯片是一件這么難而且重要的事情。

這件事也再次充分證明，敵人是最好的老師?？蒲蓄I(lǐng)域老前輩們這么多年苦口婆心的吶喊，效果遠遠不及對手直接扇過來的巴掌。

確實，正如大家所見，芯片是世界上最難掌握的核心技術(shù)之一，也是衡量一個國家科技實力的參考標(biāo)準(zhǔn)之一。

雖然我們知道，芯片其實就是沙子做成的。但我們更應(yīng)該知道，從一顆沙子到一顆芯片，經(jīng)歷的每一個步驟都非常不易。

首先，整個過程的步驟（工序）數(shù)量就非常驚人。

芯片，也就是集成電路（IC，Integrated circuit ）。從整體上來說，芯片的研發(fā)和制造包括IC 設(shè)計、IC 制造和IC 封測三大環(huán)節(jié)。這三個大環(huán)節(jié)里面，又包括了很多小環(huán)節(jié)。例如，像硅片制造，就包括了 100 多道工序。

芯片制造的大致流程

芯片行業(yè)的企業(yè)分為兩種模式，分別是IDM 模式和Fabless 模式。

IDM 模式，是芯片的設(shè)計、生產(chǎn)、封裝和檢測都是自己做。

Fabless 模式，就是將工作進行分工。無晶圓廠的芯片設(shè)計企業(yè)，專注于芯片的設(shè)計研發(fā)和銷售。而實物產(chǎn)品的晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)，外包給代工廠（稱為 Foundry）完成。

IDM 和 Fabless 的對比

大部分芯片企業(yè)，選擇的是當(dāng)一個 Fabless，也就是專門從事芯片設(shè)計。例如華為、中興、聯(lián)發(fā)科、高通，都是 Fabless。而負責(zé)代工生產(chǎn)的 Foundry，主要有 TSMC（臺積電）、格羅方德、聯(lián)華電子、中芯國際等企業(yè)。

中國目前沒有 IDM 模式的企業(yè)，我們走的是 Fabless 模式。也就是說，我們只有 Fabless（芯片設(shè)計企業(yè)）和 Foundry（晶圓制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)）。其中有不少企業(yè)還很不錯，排名世界前列。

就拿現(xiàn)在最火的 5G 終端芯片來說吧。全球有能力做出產(chǎn)品的，一共只有 5 家企業(yè)，華為海思和紫光展銳是中國大陸的，聯(lián)發(fā)科是中國臺灣的。另外 2 家，是美國的高通和韓國的三星。

世界上最厲害的幾家 Foundry 代工廠中，臺積電和聯(lián)華電子是中國臺灣的。本文開頭提到的中芯國際，是中國大陸的。

臺積電

中芯國際目前已經(jīng)實現(xiàn) 28nm HKC+平臺的量產(chǎn)，完成了 14nm FinFET 技術(shù)的開發(fā)、客戶導(dǎo)入和量產(chǎn)，正在進行 12nm 技術(shù)的客戶導(dǎo)入。據(jù)預(yù)測，中芯國際 2022 年可升級到 7nm 工藝，2024 年下半年升級到 5nm 工藝。

而臺積電那邊，2015 年就已經(jīng)量產(chǎn) 14nm 了，現(xiàn)在正在全力量產(chǎn) 5nm。兩者的差距，大約是 4-5 年。

從銷售業(yè)績和市場占有率來看，中芯國際別說對標(biāo)臺積電，就連前三都擠不進去，勉強處于第二梯隊。

所以說，對于中芯國際，我們首先是要愛護，然后是要理性?？苿?chuàng)板上市只是前進過程中的一小步，后面還有很長的路要走。

對芯片企業(yè)來說，上了這條船就是逆水行舟，不進則退。

不管是 Foundry 還是 Fabless，都是如履薄冰的生意。唯有不停地投入資源，不斷地更新?lián)Q代，才能避免自己在激烈的追逐中落后。如果落后，就意味著淘汰出局。

曾經(jīng)有人總結(jié)了做芯片的四大成功要素，那就是——砸錢、砸人、砸時間，看運氣。

2018 年芯片禁運事件爆發(fā)之后，很多公司動輒信誓旦旦地說自己要拿幾十億搞芯片，好像很有魄力很有決心的樣子。其實別說幾十億，就算幾百億，對芯片產(chǎn)業(yè)投資來說，也并不算多。

目前隨便一款 28nm 芯片的研發(fā)設(shè)計，都是好幾億起步。像華為的麒麟 980，研發(fā)費用就達到了 3 億美元。一條 28nm 工藝集成電路生產(chǎn)線的投資額，約 50 億美元。

再舉個例子，一直都從事芯片研發(fā)的聯(lián)發(fā)科，近三年來，每年的研發(fā)投入都在 550 億新臺幣（約 125 億人民幣）以上。過去的 16 年里，研發(fā)投入達 150 億美元以上。

中芯國際這次上市募集的幾百億資金，光是在深圳蓋一個 14nm 工藝的晶圓廠，就要花去將近一半。

芯片的燒錢程度，可想而知。

搞芯片，還離不開大量的芯片技術(shù)人才。聯(lián)發(fā)科技 16000 名員工中，有 9000 人是研發(fā)工程師，由此可見芯片產(chǎn)業(yè)對人才的重度依賴。

然而，人才也不是簡單花錢就能很快“買”來的。

根據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2017-2018）》顯示，到 2020 年前后，我國集成電路行業(yè)人才需求規(guī)模約 72 萬人，現(xiàn)有人才存量只有 40 萬，缺口將達 32 萬。

雖然芯片人才奇缺，但目前國內(nèi)年輕人從事芯片行業(yè)的意愿并沒有想象中那么強烈。相比于純軟件，集成電路的學(xué)習(xí)難度更大、學(xué)習(xí)周期更長，就業(yè)面卻更為狹窄，很難吸引年輕人的加入。

芯片企業(yè)普遍反映，現(xiàn)在最大的困難在于人才難求，而非資金不夠。

更讓人頭大的，是時間。

搞芯片，就算你肯砸錢、砸人，也不代表你一定會成功，關(guān)鍵還要看你能不能熬得住時間。

芯片行業(yè)有一句共識：“做芯片要能板凳坐得十年冷”，這真不是開玩笑。從開始投入到看到回報，其中的過程非常漫長。天天燒錢不見回報，誰能受得了？如果熬不住選擇了放棄，就是前功盡棄。

話說回來，如果投入資金一定能出成果，那投也就投了。關(guān)鍵是，這里面存在極大的風(fēng)險。

如果流片失敗，對于很多企業(yè)來說，根本承受不住這樣的損失，可能會直接導(dǎo)致破產(chǎn)。就算芯片做出來了，如果市場不認可，賣不出去或者銷量不好，也意味著巨大的經(jīng)濟損失，可能導(dǎo)致一蹶不振甚至徹底失敗。

所以說，芯片之難，難于上青天。

總而言之，中國是一個偉大的國家，中華民族是踏實勤奮和充滿智慧的民族，所以，沒有什么是我們做不了。大家應(yīng)該對自己國家的企業(yè)有足夠的自信，對國家日益強大的科技實力有足夠的自信。

目前我們對芯片產(chǎn)業(yè)的重視度仍然在不斷加強，產(chǎn)業(yè)布局、資金投入、技術(shù)研發(fā)、人才培養(yǎng)等各個方面都在快速進步。我相信，只要堅持做正確的事，未來會有更多的中國優(yōu)秀芯片企業(yè)涌現(xiàn)出來，國產(chǎn)芯片的水平肯定會趕超對手。我們在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的話語權(quán)，也一定會越來越大！

有朝一日沙聚塔，何懼對手放陰招！