一紙封殺令能否勒住武漢弘芯這匹“黑馬”？

武漢弘芯是近幾年國(guó)內(nèi)發(fā)展勢(shì)頭迅猛的半導(dǎo)體先進(jìn)制造公司，官方介紹指出，其擁有豐富的 14nm 及 7nm 以下節(jié)點(diǎn) FinFET 先進(jìn)邏輯工藝與晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。這樣的技術(shù)實(shí)力，不僅是在國(guó)內(nèi)，放眼全球也是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的。

不過，近期一則消息讓武漢弘芯順暢的發(fā)展之路出現(xiàn)了波折。根據(jù)天眼查顯示，武漢弘芯目前被牽扯進(jìn)一樁訴訟官司，原告方為武漢環(huán)宇基礎(chǔ)工程有限公司，被告方為武漢火炬建設(shè)集團(tuán)有限公司和武漢弘芯。這是一樁工程款糾紛案件，涉及到了土地使用。按照裁定書，糾紛款項(xiàng)為 4100 萬元，涉案土地查封期限為三年，時(shí)間以協(xié)助執(zhí)行通知書為準(zhǔn)。

案件影響的是弘芯半導(dǎo)體二期項(xiàng)目。按照最初設(shè)想，該項(xiàng)目計(jì)劃于 2019 年上半年完成主廠房工程施工并開始生產(chǎn)設(shè)備安裝，2019 年下半年試生產(chǎn)，設(shè)計(jì)月產(chǎn)能 4.5 萬片。現(xiàn)在，一紙?jiān)V訟讓這些充滿了不確定性。

全球第二大 CIDM 晶圓廠的“夢(mèng)”
順著這個(gè)案件讓我們?nèi)媪私庖幌挛錆h弘芯，這個(gè)成立于 2017 年 11 月的半導(dǎo)體制造公司，成立至今整整兩年的時(shí)間內(nèi)給大家留下太多的不可思議。

很多人初識(shí)武漢弘芯的時(shí)候都有一個(gè)疑問，大部分廠商建立之初都立志要成為行業(yè)第一或者業(yè)內(nèi)領(lǐng)先。而武漢弘芯堪稱一股清流，因?yàn)樗⒅镜氖浅蔀椤爸袊?guó)第二”，此中原因應(yīng)該和武漢政府有很多關(guān)系。

當(dāng)初，武漢弘芯立志把自己打造成“全球第二大 CIDM 廠商”，如此說來這第一大當(dāng)屬紫光。紫光旗下長(zhǎng)江存儲(chǔ)計(jì)劃在五年內(nèi)投資 1600 億元，同樣是 12 英寸晶圓制造。這也符合武漢政府的規(guī)劃，再投出一個(gè)“長(zhǎng)江存儲(chǔ)”。

在武漢弘芯成長(zhǎng)軌跡中，武漢市政府的助力是不可忽略的。2017 年 12 月份，武漢市舉行了第二批重大招商引資活動(dòng)，119 個(gè)項(xiàng)目總投資 2058 億元，而這其中最大的項(xiàng)目就是武漢弘芯半導(dǎo)體制造基地二期項(xiàng)目，該項(xiàng)目投資 236.6 億元。

從開工時(shí)（2018 年 9 月）的新聞消息來看，武漢弘芯二期的規(guī)模超過了當(dāng)時(shí)招商的規(guī)模，達(dá)到了 760 億元，成為當(dāng)時(shí)武漢全市開工最大的項(xiàng)目。算上間隔不到 5 個(gè)月的一期項(xiàng)目，武漢弘芯半導(dǎo)體制造基地的前兩期投資超過了千億的規(guī)模。

按照原有的規(guī)劃，二期項(xiàng)目建成后，武漢弘芯將主營(yíng) 12 英寸晶圓的集成電路制造代工業(yè)務(wù)，及集成電路生產(chǎn)及光掩膜制造、針測(cè)、封裝、測(cè)試及相關(guān)服務(wù)與咨詢等。

不過，現(xiàn)在該公司調(diào)整了方向?！叭虻诙?CIDM 晶圓廠”對(duì)武漢弘芯來講恍如一個(gè)“夢(mèng)”，現(xiàn)在如夢(mèng)初醒，開始轉(zhuǎn)型。現(xiàn)在的武漢弘芯要做邏輯工藝生產(chǎn)和先進(jìn)封裝。其產(chǎn)能規(guī)劃也發(fā)生了改變，從 9 月初上線的武漢弘芯官網(wǎng)可以看到，他們現(xiàn)在的目標(biāo)是預(yù)計(jì)建成 14nm 邏輯工藝生產(chǎn)線，總產(chǎn)能達(dá)每月 30000 片；預(yù)計(jì)建成 7nm 以下邏輯工藝生產(chǎn)線，總產(chǎn)能達(dá)每月 30000 片；預(yù)計(jì)建成晶圓級(jí)先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。

“不傷害臺(tái)積電”的蔣尚義
除了最初“清奇”的愿景和“金光閃閃”的出身，武漢弘芯還有一個(gè)引人注目的地方是公司的掌門人。

2019 年 6 月份，73 歲的前臺(tái)積電共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)、長(zhǎng)年掌管臺(tái)積研發(fā)兵符的蔣尚義出任武漢弘芯 CEO。蔣尚義在未就職前發(fā)過聲明，他絕不做與老東家臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)或傷害臺(tái)積電的事。

LinkedIn 關(guān)于蔣尚義的最新記錄為從臺(tái)積電退休

不過，我們都知道在過去的三年中，蔣尚義出任中芯國(guó)際第三類獨(dú)立非執(zhí)行董事，這可能會(huì)引起大家的異議。要說變化后的武漢弘芯不是臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，那專門做晶圓代工的中芯國(guó)際又作何解釋呢？ 不過，蔣尚義職位只是獨(dú)立董事，完全不涉入中芯國(guó)際的運(yùn)營(yíng)。

蔣尚義是臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀最為重視的研發(fā)大將之一，為臺(tái)積電成為世界第一的晶圓代工廠商立下汗馬功勞。

蔣尚義在臺(tái)積電的工作大部分和摩爾定律相關(guān)。任職的 40 余年中，蔣尚義負(fù)責(zé)布局 0.25um、 0.18um、0.15um、0.13um、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm 甚至到 16nm FinFET 等關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的研發(fā)，讓臺(tái)積電一步步穩(wěn)固了全球晶圓代工龍頭的地位。

現(xiàn)在，蔣尚義將在武漢弘芯持續(xù)他臺(tái)積電生涯后期的研究，也就是先進(jìn)封裝。

他曾講過這樣一段話，先進(jìn)封裝將是未來全球半導(dǎo)體熱點(diǎn)，因?yàn)槟柖梢呀?jīng)逼近極限，但系統(tǒng)端的效率提升還有很大改進(jìn)空間，可透過先進(jìn)封裝技術(shù)，解決電路板上各芯片單元各自為政問題。

從現(xiàn)在的公開消息來看，投資方對(duì)于武漢弘芯改道而行是認(rèn)可的，公司項(xiàng)目預(yù)計(jì)投資仍為 200 億美元。蔣尚義的加盟將讓武漢弘芯在邏輯工藝生產(chǎn)和先進(jìn)封裝方面加速前進(jìn)，業(yè)者認(rèn)為武漢弘芯將成為中國(guó)半導(dǎo)體的“超新星”，大概大家都相信蔣尚義能夠在臺(tái)積電以外的平臺(tái)發(fā)光發(fā)熱。

不過，現(xiàn)在出了這樁工程款糾紛，這讓人不禁想，投資千億的項(xiàng)目怎么就被不到 1%的 4100 萬元難倒了？如若不能妥善處理，武漢弘芯將成為虎頭蛇尾的“鬧劇”。想來，蔣尚義是不會(huì)答應(yīng)的。
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