5G芯片市場(chǎng)玩家日益增多，華為的壓力來了？

眾所周知，4G 時(shí)代，在智能手機(jī)市場(chǎng)中，高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科是全球最為知名的幾家手機(jī) SOC 廠商。而在這之中，高通又占據(jù)著絕大多數(shù)的市場(chǎng)份額，是市場(chǎng)當(dāng)之無愧的王者。但隨著 5G 時(shí)代的到來，這樣的格局似乎正在發(fā)生改變。

隨著 5G 套餐的正式發(fā)布，5G 已然從幕后走向臺(tái)前。5G 手機(jī)逐步成為市場(chǎng)焦點(diǎn)，5G 手機(jī)芯片也隨之成為當(dāng)下熱點(diǎn)。
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眾所周知，4G 時(shí)代，在智能手機(jī)市場(chǎng)中，高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科是全球最為知名的幾家手機(jī) SOC 廠商。而在這之中，高通又占據(jù)著絕大多數(shù)的市場(chǎng)份額，是市場(chǎng)當(dāng)之無愧的王者。
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但隨著 5G 時(shí)代的到來，這樣的格局似乎正在發(fā)生改變。目前，華為在 5G 基帶芯片領(lǐng)域已經(jīng)呈現(xiàn)全球領(lǐng)先的態(tài)勢(shì)，聯(lián)發(fā)科、三星等芯片廠商也開始相繼發(fā)力，紛紛發(fā)布旗下首款 5G 芯片。
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5G 的發(fā)展紅紅火火、萬眾矚目，毫無疑問，手機(jī)芯片廠商的江湖之爭(zhēng)也將愈演愈烈。
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5G 手機(jī)芯片之巨頭進(jìn)展

華為
早在今年 1 月，華為就在北京發(fā)布了面向 5G 基站的全球首款 5G 核心芯片天罡（TIANGANG）和面向移動(dòng)終端的巴龍（Balong ）5000。
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華為將巴龍 5000 調(diào)制解調(diào)器與麒麟 980 相搭配，成為其首個(gè)提供 5G 功能的正式商用移動(dòng)平臺(tái)。巴龍 5000 是華為面向智能手機(jī)的首款 5G 芯片，不僅支持 SA 與 NSA，也同時(shí)支持 Sub6GHz（低頻）、mmWave（高頻），理論上可實(shí)現(xiàn)最高 3.2Gbps 的數(shù)據(jù)下載速率。
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但是，歸咎于設(shè)計(jì)優(yōu)化不足，Balong 5000 的實(shí)際表現(xiàn)并不強(qiáng)勁。華為首款 5G 手機(jī)——Mate X 5G 版就搭載了這款芯片，根據(jù)消費(fèi)者與調(diào)研機(jī)構(gòu)的實(shí)測(cè)，Balong 5000 的效能表現(xiàn)相當(dāng)弱，甚至落后于高通的 X50。
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雖然 Mate X 5G 的市場(chǎng)評(píng)價(jià)因此也受到影響，但作為整個(gè) 5G 手機(jī)芯片布局的一部分，華為依舊堅(jiān)持，持續(xù)優(yōu)化。
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而到了下半年，華為又于 9 月在德國(guó)柏林 IFA2019 年大會(huì)上重磅發(fā)布海思麒麟 990 5G 芯片，這是其全球首款旗艦級(jí)的 5G 芯片。
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海思麒麟 990 芯片首次集成了 5G 基帶芯片，也就是說搭載海思麒麟 990 的手機(jī)無需再外掛 5G 基帶就可以使用 5G 網(wǎng)絡(luò)。
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值得注意的是，華為旗艦 Mate 30 系列 5G 版采用的就是海思麒麟 990 芯片，而繼 Mate 30 系列之后，榮耀官方正式發(fā)文宣布，榮耀旗下首款 5G 旗艦榮耀 V30 正式定檔 11 月 26 日，其采用的也是麒麟 990 芯片。另外，據(jù)外媒曝光，華為 nova 6 5G 版也將采用麒麟 990 芯片——麒麟 990 芯片的實(shí)力可見一斑，已然成為華為 5G 手機(jī)的核心組成。
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高通
早在去年年底，全球最大的芯片企業(yè)高通就發(fā)布了可搭配獨(dú)立 5G 基帶 X50 的首款 5G 芯片驍龍 855。
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作為單純的 5G 基帶，X50 并不包含 2G/3G/4G 的通信功能，使用該方案的 5G 手機(jī)，必須使用集成多頻多模 4G 基帶的手機(jī)芯片。
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盡管 X50 從宣布到推出經(jīng)過了三年時(shí)間，但性能優(yōu)勢(shì)并不明顯，而且僅支持過渡時(shí)期的非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)。正因如此，在今年中，也曾在業(yè)內(nèi)引發(fā)了關(guān)于“除華為外其余 5G 手機(jī)都是假 5G”的激烈爭(zhēng)論。
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后來，高通又推出外掛 5G 基帶芯片 X50 的改進(jìn)版 X55。據(jù)芯世相公眾號(hào)在文章《目前 5G 芯片有哪些品牌？高通、三星、華為、紫光，哪家 5G 更厲害？》中介紹，X55 不僅增加了獨(dú)立組網(wǎng)(SA)，制程也將改為 7nm，并且把 X50 缺失的 2/3/4G 基帶功能加了回去，然而 X55 在頻段支持與軟件方面的不到位，導(dǎo)致其消費(fèi)者在產(chǎn)品與網(wǎng)絡(luò)服務(wù)商的選擇上陷入困惑，Verizon 為了解決自家的 5G 支持問題，甚至向三星采購(gòu)了采用了 X50 的特規(guī) Note 10+ 5G，可見高通的方案問題仍然相當(dāng)大。
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一年之后，高通又來了。今年 12 月，高通將在美國(guó)夏威夷舉行 Snapdragon 技術(shù)峰會(huì)。依照慣例，高通將會(huì)在 12 月舉行的 Snapdragon 技術(shù)峰會(huì)期間內(nèi)展出新一代的旗艦型驍龍 8 系列處理器，以滿足未來一年市場(chǎng)上高端智能手機(jī)上的需求。因此，在前兩屆陸續(xù)展出驍龍 845 及 855 兩款旗艦型處理器之后，2019 年要推出驍龍 865 處理器的規(guī)劃幾乎已經(jīng)是勢(shì)在必行。
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根據(jù)目前市場(chǎng)上所獲得的消息，高通即將公布的新一代驍龍 865 處理器在 5G 網(wǎng)絡(luò)功能方面，仍然選擇外掛 X55 基帶，5G 最大下行速度 7Gbps，4G 最大下行 2.5Gbps，綜合性能提升了 20%。
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至于高通未來的布局，高通在前段時(shí)間宣布，明年 6 系列以上的驍龍芯片將全線采用 5G 單芯片方案，而最先推出的 5G 單芯片將會(huì)是 7 系列。
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三星
作為手機(jī)芯片領(lǐng)域的霸主，三星在 5G 手機(jī)芯片方面的研發(fā)也緊跟趨勢(shì)，絲毫不讓。
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去年 8 月，三星宣布推出了旗下首款 5G 基帶芯片——Exynos Modem 5100。速度和性能方面，Exynos Modem 5100 在 Sub 6GHz 可以實(shí)現(xiàn)最高 2Gbps 的下載速率，在毫米波頻段可以達(dá)到 6Gbps 的下載速率，同時(shí)，4G 的速度也提高到 1.6Gbps。
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時(shí)隔一年后，三星電子又發(fā)布了 5G SoC 芯片——三星 Exynos 980。不同于高通，Exynos 980 和海思麒麟 990 一樣，都是集成 5G 基帶的 5G SoC 芯片，并同時(shí)支持 NSA/SA 雙模。根據(jù)官方數(shù)據(jù)線顯示，三星 Exynos 980 在 5G 網(wǎng)絡(luò)（Sub-6GHz 以下頻段）下可以實(shí)現(xiàn)最高 2.55Gbps 的數(shù)據(jù)通信。
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毫無疑問，Exynos 980 的問世打破了現(xiàn)階段 5G 手機(jī)芯片市場(chǎng)的格局，豐富了市場(chǎng)上終端的選擇。
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而僅僅一個(gè)月后，三星又發(fā)布 Exynos 990 旗艦處理器和 Exynos 5123 雙模 5G NSA/SA 基帶。不同于 Exynos 980 處理器能夠同時(shí)支持雙模 5G NSA/SA 組網(wǎng)，最新推出的 Exynos 990 旗艦處理器需要搭配 Exynos Modem 5123 基帶才能實(shí)現(xiàn) 5G 網(wǎng)絡(luò)，不過性能較 Exynos 980 提升不少。
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聯(lián)發(fā)科

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不同于前三家的動(dòng)作頻頻，聯(lián)發(fā)科在 5G 手機(jī)芯片領(lǐng)域可謂一直悄然沉寂，直到最近，聯(lián)發(fā)科官微才正式宣布將于 11 月 26 日在深圳召開“MediaTeK 5G 方案”發(fā)布會(huì)，并發(fā)布旗下首款 5G 手機(jī)芯片——MT6855。
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根據(jù)目前消息來看，聯(lián)發(fā)科旗下首款 5G 芯片將采用先進(jìn)的 7nm 制程，并且內(nèi)部集成了 Helio M70 5G 調(diào)制解調(diào)器，支持 SA/NSA 雙模 5G 網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)還向下兼容 2G/3G/4G 等多種通信功能。此前 Geekbench 的跑分?jǐn)?shù)據(jù)顯示該芯片單核為 3447 分，多核為 12151 分。
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另外，聯(lián)發(fā)科還將在明年的上半年推出自己的第二顆 5G SOC——MT6873 芯片，整體性能表現(xiàn)也是非常強(qiáng)悍，也將采用 7nm 工藝制程。
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此前有消息顯示，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃明年出貨 6000 萬顆 5G 芯片。目前該公司正在把 7 納米制程的 MT6885 手機(jī)系統(tǒng)單芯片（SoC）從一般量產(chǎn)改為超急單生產(chǎn)，將有望在年底前開始量產(chǎn)出貨。
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據(jù)了解，OPPO、vivo 和華為等公司可能會(huì)將聯(lián)發(fā)科 5G 芯片用于部分廉價(jià) 5G 設(shè)備中。聯(lián)發(fā)科對(duì)中國(guó) 5G 市場(chǎng)表示看好，聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行認(rèn)為，2020 年 5G 手機(jī)全球銷量 1.4 億部，中國(guó)將占據(jù) 1 億部。
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聯(lián)發(fā)科一直給人的印象都是“低端”代表，所以搭載聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)在性能表現(xiàn)上往往會(huì)被高通碾壓。市場(chǎng)銷量也不盡人意。但如今，聯(lián)發(fā)科終于在 5G 時(shí)代卷土重來。
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登頂制高點(diǎn)，廠商如何選擇

盡管就目前市場(chǎng)來看，5G 手機(jī)對(duì)于消費(fèi)者而言仍僅處于嘗鮮狀態(tài)，但不難發(fā)現(xiàn)，手機(jī)將依然會(huì)是 5G 通訊的主要消費(fèi)端應(yīng)用場(chǎng)景。對(duì)于芯片廠商來講，現(xiàn)階段競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)發(fā)展至白熱化。
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目前來看，華為麒麟不對(duì)外售賣，其旗下也僅有麒麟 990 這一款高端 5G 芯片，因此在中端市場(chǎng)上，高通會(huì)進(jìn)一步滲透。據(jù)高通透露，目前包括 OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global 以及 LG 電子在內(nèi)的全球 12 家 OEM 廠商與品牌計(jì)劃在其未來 5G 移動(dòng)終端上采用驍龍 7 系 5G 集成式移動(dòng)平臺(tái)，這或許也是高通并不著急的原因。不過需要指出的是，作為設(shè)備商出身，華為高端 5G 芯片進(jìn)程已與高通形成互博，這是國(guó)產(chǎn)芯片的幸事。
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另外，雖然在手機(jī)市場(chǎng)上最搶眼的、最秀肌肉的是旗艦機(jī)型，但真正給品牌帶來銷量和利潤(rùn)的，卻是中低端產(chǎn)品。根據(jù)相關(guān)人士的爆料，對(duì)于 5G 系列的中低端手機(jī)，華為將會(huì)與聯(lián)發(fā)科合作，采用性價(jià)比更高的聯(lián)發(fā)科 MT6873 芯片，預(yù)計(jì)售價(jià)將會(huì)在 2000 以內(nèi)。
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另外，前段時(shí)間，有新聞報(bào)道紫光展銳將會(huì)在 2020 年推出自有的 5G 基帶芯片春藤 510。當(dāng)然，春藤 510 定位低端，也僅是臺(tái)積電 12nm 的制程工藝，其未來的市場(chǎng)期望也是吃下中低端的 5G 方案市場(chǎng)。
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當(dāng)然，這個(gè)世界從來不缺乏攪局者。目前，國(guó)內(nèi)已有三家手機(jī)廠商同時(shí)開啟了 5G 芯片自主研發(fā)之路，分別是 OPPO、vivo 和中興，除中興曾在芯片領(lǐng)域有過迅龍研發(fā)的經(jīng)歷，OV 都是首次涉足芯片行業(yè)。因此，當(dāng)前的形式是 OPPO 將與高通合作，vivo 與三星結(jié)盟。
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這背后透露出的信號(hào)是企業(yè)已經(jīng)深刻意識(shí)到在 5G 時(shí)代，掌握自主芯片的重要性。
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5G 是輿論場(chǎng)的寵兒，可以預(yù)見處于生態(tài)鏈上每一個(gè)環(huán)節(jié)的企業(yè)，都不愿錯(cuò)過這波紅利。但是，也唯有技術(shù)自主可控，才能夠?qū)崿F(xiàn)企業(yè)的長(zhǎng)久穩(wěn)定盈利。
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公開資料顯示，2018 年我國(guó)芯片進(jìn)口額突破 2 萬億元。如此龐大的市場(chǎng)份額，核心技術(shù)倘若受制于人，無疑是對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈上下所有企業(yè)的潛在威脅。值得欣慰的是，現(xiàn)階段產(chǎn)業(yè)各方也都在積極努力下調(diào)進(jìn)口力度。隨著我國(guó)企業(yè)在 5G 等核心技術(shù)領(lǐng)域的參與不斷增多，無疑將會(huì)極大地加強(qiáng)我國(guó)在相關(guān)領(lǐng)域的話語權(quán)。
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寫在最后
毫無疑問，芯片是國(guó)內(nèi)科技企業(yè)夢(mèng)寐以求想要突破的關(guān)鍵領(lǐng)域之一。5G 手機(jī)芯片發(fā)展至今，終于誕生出以華為為代表的一大批領(lǐng)先企業(yè)，但放眼整個(gè)芯片行業(yè)，我們?nèi)匀沃氐肋h(yuǎn)。
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目前，國(guó)內(nèi)在集成電路產(chǎn)業(yè)投資算得上大刀闊斧的，主要集中在芯片制造加工業(yè)。原因很簡(jiǎn)單，擺在眼前的設(shè)備更容易讓投資人或政府有一種“眼見為實(shí)”的踏實(shí)感。但是，倘若想要成為行業(yè)引領(lǐng)者，那些“眼不見”的東西也更加關(guān)鍵。
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從 5G 手機(jī)芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀來看，目前在高端 5G 芯片技術(shù)領(lǐng)域，高通依舊占據(jù)引領(lǐng)地位。華為雖在技術(shù)全面性等方面具有優(yōu)勢(shì)，但在高頻和微波等芯片方面，仍與高通存在差距。此外，盡管聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等后來者給予市場(chǎng)以信心，但其 5G 芯片針對(duì)的市場(chǎng)仍以中低端為主。
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當(dāng)然，隨著我國(guó)在相關(guān)領(lǐng)域的投入不斷增強(qiáng)，以華為為代表的優(yōu)秀企業(yè)終究會(huì)越來越多。這些企業(yè)在競(jìng)爭(zhēng)中所積累的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)能力，終將形成滾雪球效應(yīng)，并成為未來左右全球市場(chǎng)的關(guān)鍵力量。