國產(chǎn)替代路途遙遠，國內(nèi)將投資 240 億美元發(fā)展

與非網(wǎng) 9 月 23 日訊，據(jù) SEMI 最新的《全球晶圓廠預(yù)測報告(World Fab Forecast)》指出，預(yù)計 2020 年開始的新晶圓廠建設(shè)投資總額將達 500 億美元，較 2019 年增加約 120 億美元。其中，中國大陸將投資 240 億美元，中國臺灣地區(qū)將投資 130 億美元，中國大陸和中國臺灣地區(qū)將成為 2020 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長的主要驅(qū)動力。

15 座新晶圓廠將于 2019 年底開始建設(shè)，總投資額達 380 億美元;預(yù)測到 2020 年則另有 18 個晶圓廠計劃即將展開，其中有 10 個晶圓廠計劃的達成率較高，未來總投資額將超過 350 億美元，另外有 8 個實現(xiàn)率較低的計劃，未來總投資額約略達 140 億美元。

在 2019 年開始建設(shè)的晶圓廠，最快將于 2020 年上半年加裝設(shè)備，部分則可于 2020 年中期開始逐步新增產(chǎn)量。新的晶圓廠建設(shè)計劃，可望在未來每月新增晶圓產(chǎn)能超過 740,000 片(8 寸約當產(chǎn)能，“約當”是一種生產(chǎn)產(chǎn)量的估算方法)，新增產(chǎn)能大部分集中于晶圓代工(37%)，其次是存儲器(24%)和微處理器(17%);2019 年的 15 個新廠計劃，，約有一半以 8 寸(200mm)晶圓廠為主。

預(yù)計 2020 年開工的晶圓廠未來每月可望生產(chǎn)超過 110 萬片晶圓(8 寸約當產(chǎn)能)，其中 650,000 片來自于高實現(xiàn)概率晶圓廠(8 寸)，低概率工廠每月則增加約 500,000 片晶圓(8 寸約當)。新增產(chǎn)能包括不同晶圓尺寸，分布比例為晶圓代工(35%)，以及存儲器(34%)。

值得一提的是，中國大陸正迅速成為半導(dǎo)體投資的一股主要力量。中國大陸在這些項目中占了 11 個，總投資規(guī)模為 240 億美元。中國政府倡導(dǎo)要在存儲芯片等芯片上實現(xiàn)自力更生，減少對海外技術(shù)的依賴程度。作為臺積電等領(lǐng)先芯片代工企業(yè)的中心，中國臺灣地區(qū)也是芯片投資的另一個重要貢獻者，占近 130 億美元。

與此同時，韓國作為三星電子和 SK 海力士等行業(yè)巨頭的大本營，2018 年，韓國成為芯片制造設(shè)備的最大買家，但疲弱的內(nèi)存芯片價格導(dǎo)致韓國將削減投資力度。

值得注意的是，這份報告中的預(yù)測存在不確定性。SEMI 在報告寫道，在 18 個預(yù)期的項目中，有 8 個“成形的可能性很低”，它們的預(yù)估投資額總計超過 140 億美元。如果來自科技公司的需求下降，國際貿(mào)易局勢持續(xù)不明朗可能會降低芯片制造商的投資興趣。

在中國大陸尤其如此，許多此類項目被認為不那么確定能夠如期落地。不算這些項目，那么就只剩下四個很可能如期落實的項目，總投資額為 96 億美元。

芯片和半導(dǎo)體是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，由于中國依然是全球工廠，對這些產(chǎn)品的大量需求在中國也就不足為奇了。2018 年中國進口了價值 3120 億美元的芯片超過了中國的石油進口總額。

報告顯示，中國實際上已經(jīng)能生產(chǎn)自己的芯片。例如，華為擁有自己的麒麟和昇騰芯片。紫光展銳也準備明年將 5G 芯片推向市場。小米和阿里巴巴也報道了各自在這方面的發(fā)展。

但報告指出，完全取代外國芯片是不容易的。中山大學(xué)電子與信息工程學(xué)院教授張佰君說：“我個人認為，全面替代國外產(chǎn)品是一個比較漫長的過程。因為半導(dǎo)體屬于高技術(shù)產(chǎn)業(yè)，在許多方面的要求都很高。只有沉下心來慢慢地去發(fā)展、研究，才有實現(xiàn)替代的可能性。若想全面替代國外產(chǎn)品，應(yīng)該還是略遙遠的事情。不過在部分領(lǐng)域應(yīng)該會逐漸地出現(xiàn)替代品，比如華為的一些產(chǎn)品。”

與非網(wǎng)整理自網(wǎng)絡(luò)