前臺(tái)積電領(lǐng)導(dǎo)將代領(lǐng)武漢弘芯進(jìn)軍 IC 制造，明顯與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)？

與非網(wǎng) 9 月 19 日訊，武漢弘芯半導(dǎo)體制造有限公司于 2017 年 11 月 16 日成立。法定代表人李雪艷,公司經(jīng)營范圍包括：半導(dǎo)體制造，大規(guī)模集成電路生產(chǎn)及光掩膜制造、針測(cè)、封裝、測(cè)試及相關(guān)服務(wù)，與集成電路有關(guān)的開發(fā)、設(shè)計(jì)服務(wù)、技術(shù)服務(wù)與咨詢，自營或代理各類商品及技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù)（國家限定或禁止的除外）等。

今年 6 月底，73 歲的前臺(tái)積電共同營運(yùn)長、長年掌管臺(tái)積研發(fā)兵符的蔣尚義出任武漢弘芯 CEO，震驚中國臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)。

武漢弘芯一公告，蔣尚義隨后澄清，「他絕不做與老東家臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)或傷害臺(tái)積電的事」并表示，原先武漢弘芯規(guī)劃做晶圓代工時(shí)，便頻頻找他，他都拒絕，直到武漢弘芯轉(zhuǎn)型新的商業(yè)模式，與臺(tái)積電不是競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，他才答應(yīng)合作。

一位與蔣尚義熟識(shí)的資深半導(dǎo)體業(yè)者表示，蔣尚義在臺(tái)積的最后階段，著力最多的就是先進(jìn)封裝。原先做先進(jìn)封裝的部門，都要解散了，蔣尚義回鍋，才把這些人叫回來。一位前臺(tái)積主管說。

蔣尚義在中國出席技術(shù)論壇時(shí)，也強(qiáng)調(diào)先進(jìn)封裝將是未來全球半導(dǎo)體熱點(diǎn)。因?yàn)?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E6%91%A9%E5%B0%94%E5%AE%9A%E5%BE%8B/">摩爾定律已經(jīng)逼近極限，但系統(tǒng)端的效率提升還有很大改進(jìn)空間，可透過先進(jìn)封裝技術(shù)，解決電路板上各芯片單元各自為政問題。他認(rèn)為，因?yàn)殚_發(fā)經(jīng)費(fèi)日益高昂，用到最先進(jìn)半導(dǎo)體制程的大眾產(chǎn)品會(huì)愈來愈少，取而代之的可能是小型多元化的產(chǎn)品，可能不再是在少數(shù)大廠手中。這也是弘芯最看好的應(yīng)用市場(chǎng)。

根據(jù) 9 月初，武漢弘芯官網(wǎng)更新的資訊：「武漢弘芯專案總投資額約 200 億美元」，主要分為三部分：

一、預(yù)計(jì)建成 14 納米邏輯工藝生產(chǎn)線，總產(chǎn)能達(dá)每月 3 萬片。預(yù)計(jì)在 2020 年下半年開始首次測(cè)試片流片

二、預(yù)計(jì)建成 7 納米以下邏輯工藝生產(chǎn)線，總產(chǎn)能達(dá)每月 3 萬片，預(yù)計(jì) 2020 年開始研發(fā)。

三、預(yù)計(jì)建成晶圓級(jí)先進(jìn)封裝生產(chǎn)線

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