全球半導(dǎo)體進(jìn)入“冰點(diǎn)”，明年將出現(xiàn)新動(dòng)向

與非網(wǎng) 9 月 17 日訊，需求放緩、國(guó)際貿(mào)易環(huán)境不穩(wěn)，半導(dǎo)體市場(chǎng)自 2019 年初以來(lái)進(jìn)入“冰點(diǎn)”。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) ICInsights 近日發(fā)布報(bào)告，統(tǒng)計(jì)了全球半導(dǎo)體公司上半年?duì)I收。報(bào)告顯示，在 2019 年上半年，全球前十五大半導(dǎo)體公司銷(xiāo)售額合計(jì)同比下降 18%，而全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總銷(xiāo)售額同比下降 14%。

據(jù)境外媒體稱，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織（SEMI）近日宣布，2019 年 4 月至 6 月半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球出貨額同比減少 20％，降至 133 億美元（1 美元約合 7 元人民幣）。與 1 月至 3 月相比減少 3％，自 2018 年 4 月至 6 月以來(lái)連續(xù) 5 個(gè)季度低于上季度的出貨額。SEMI 同時(shí)表示，預(yù)計(jì) 2020 年開(kāi)始的新晶圓廠建設(shè)投資總額將達(dá) 500 億美元，較 2019 年增加約 120 億美元。

據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》網(wǎng)站近日?qǐng)?bào)道，從各地區(qū)的半導(dǎo)體出貨額來(lái)看，2018 年 4 月至 6 月各國(guó)廠商對(duì)韓國(guó)出貨額同比減少 47％，降至 25.8 億美元。由于存儲(chǔ)器價(jià)格下跌，三星電子等減少了設(shè)備投資。日本市場(chǎng)也下滑 39％，降至 13.8 億美元。

報(bào)道稱，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和北美的出貨額增加。在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，半導(dǎo)體代工巨頭臺(tái)積電等設(shè)備投資活躍。對(duì)中國(guó)臺(tái)灣出貨額同比增長(zhǎng) 47％，達(dá)到 32.1 億美元。

另?yè)?jù)中國(guó)臺(tái)灣中時(shí)電子報(bào)報(bào)道，SEMI 還指出，15 個(gè)新晶圓廠將于 2019 年底開(kāi)始興建，總投資額達(dá) 380 億美元。SEMI 并預(yù)測(cè) 2020 年另有 18 個(gè)晶圓廠計(jì)劃即將展開(kāi)，其中 10 個(gè)晶圓廠達(dá)成率較高，未來(lái)總投資額將超過(guò) 350 億美元。

報(bào)道稱，2019 年啟動(dòng)建設(shè)的晶圓廠最快將于 2020 年上半年加裝設(shè)備，部分可于 2020 年中期開(kāi)始逐步新增產(chǎn)量。

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