時(shí)隔 6 年再度出手，應(yīng)用材料收購(gòu)國(guó)際電氣

應(yīng)用材料（Applied Materials）公司宣布計(jì)劃以 22 億美元的價(jià)格，從投資公司 KKR 手中收購(gòu)半導(dǎo)體裝備公司國(guó)際電氣（KE，Kokusai Electric Corporation）。這也是應(yīng)用材料在 2013 年前宣布合并東電電子（TEL）失敗后，時(shí)隔 6 年再度出手。

 

國(guó)際電氣（KE）是一家為內(nèi)存、代工和邏輯客戶提供高效批量處理系統(tǒng)和服務(wù)的領(lǐng)先公司，原是日本國(guó)際電氣（HKE，Hitachi Kokusai Electric）的薄膜處理方案部門(mén)（Thin-Film Process Solutions business）。總部位于東京，在日本富山（Toyama）和韓國(guó)天安（Cheonan）設(shè)有技術(shù)和制造中心。從國(guó)際電氣（KE）的銷售部門(mén)劃分來(lái)看，三星和 SK 海力士都有專門(mén)的銷售部門(mén)負(fù)責(zé)，可見(jiàn)兩大存儲(chǔ)器公司都是其大客戶，。

 

2017 年 4 月 KKR 宣布收購(gòu)日本國(guó)際電氣（HKE），2018 年 6 月 1 日將薄膜處理方案部門(mén)分拆成立國(guó)際電氣（KE）。國(guó)際電氣（KE）的產(chǎn)品包括批處理系統(tǒng)（Batch Processing System）、單晶圓處理系統(tǒng)（Single Wafer Processing System）、先進(jìn)的熱處理技術(shù)（Advanced Thermal Process Technology）。

 

該交易已獲得應(yīng)用材料董事會(huì)的批準(zhǔn)。該交易預(yù)計(jì)將在大約 12 個(gè)月內(nèi)完成，并需要獲得監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)和其他慣例成交條件。

 

應(yīng)用材料表示，該交易完成后，國(guó)際電氣將作為半導(dǎo)體產(chǎn)品集團(tuán)的一個(gè)業(yè)務(wù)子公司來(lái)經(jīng)營(yíng)，總部將繼續(xù)設(shè)在東京。若該交易未能完成，則根據(jù)某些條件，應(yīng)用材料將向 KKR 支付 1.54 億美元現(xiàn)金的分手費(fèi)。

 

應(yīng)用材料預(yù)計(jì)，這樁收購(gòu)交易的資金部分將來(lái)自該公司資產(chǎn)負(fù)債表上的現(xiàn)金，另一部分將通過(guò)一項(xiàng)定期貸款融資獲得。

 

預(yù)計(jì)該交易將面臨美國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)和世界各國(guó)政府的密切關(guān)注，因?yàn)樵缭?2013 年，應(yīng)用材料曾宣布與東電電子（TEL）合并，由于未能獲得美國(guó)司法部批準(zhǔn)，交易于 2015 年 4 月取消。當(dāng)時(shí)應(yīng)用材料和東電電子分別是全球排名第一和第三的半導(dǎo)體設(shè)備公司。而本次的交易對(duì)象國(guó)際電氣的排名未能進(jìn)入前十。

 

根據(jù)芯思想研究院（ChipInsights）的數(shù)據(jù)表明，2018 年應(yīng)用材料的市占率為 17%，國(guó)際電氣（KE）的市占率為 1.8%，收購(gòu)?fù)瓿珊?，?yīng)用材料的市占率將上升到 19%。比第二名的 ASML 高出 4 個(gè)百分點(diǎn)，繼續(xù)穩(wěn)固應(yīng)用材料全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商的地位。

 

應(yīng)用材料收購(gòu)之路

 

應(yīng)用材料創(chuàng)建于 1967 年，1972 年 10 月 1 日在美國(guó)納斯達(dá)克上市（股票代碼：AMAT），公司主要產(chǎn)品為芯片制造相關(guān)設(shè)備，包括原子層沉積（ALD）、物理氣相沉積（PVD）、化學(xué)氣相沉積（CVD）、刻蝕（Etch）、離子注入（Implant） 、快速熱處理（RTP）、化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）、電鍍、測(cè)量和硅片檢測(cè)等。

 

從 1967 到 1996 年的 30 年里，公司只有一次和核心業(yè)務(wù)相關(guān)的收購(gòu)。1980 年收購(gòu)英國(guó) Lintott Engineering, Ltd.，進(jìn)入離子注入市場(chǎng)；并于 1985 年發(fā)布第一臺(tái)全自動(dòng)離子注入機(jī) Precision Implant 9000。

 

1992 年應(yīng)用材料超越東電電子（TEL）成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商，并蟬聯(lián)這一頭銜至今。

 

半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)門(mén)檻高、更新迭代快、研發(fā)投入大并且周期長(zhǎng)，進(jìn)行收購(gòu)有利于最大化集成新技術(shù)，降低研發(fā)失敗的風(fēng)險(xiǎn)，最主要的是可以迅速搶占市場(chǎng)。應(yīng)用材料通過(guò)數(shù)次并購(gòu)活動(dòng)，成功跟隨市場(chǎng)變化進(jìn)行技術(shù)革新，取得顯著成效。

 

在公司成為市場(chǎng)龍頭后，加快了并購(gòu)的步伐。從 1997 年到 2011 年在半導(dǎo)體領(lǐng)域（不含太陽(yáng) 能領(lǐng)域）進(jìn)行了 12 次并購(gòu)。

 

1997 年先后分別以 1.75 億美元和 1.1 億美元收購(gòu)兩家以色列公司 Opal Technologies 和 Orbot Instruments。Opal 的主要產(chǎn)品是集成電路制造時(shí)用以驗(yàn)證臨界尺寸的高速計(jì)量系統(tǒng)（CD-SEM），而 Orbot 主要提供成品率提高系統(tǒng)，該系統(tǒng)通過(guò)在半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)圖形化硅晶圓進(jìn)行監(jiān)測(cè)來(lái)提高成品率。

 

1998 年收購(gòu)了 Consilium，通過(guò)其 MES 系統(tǒng)提高生產(chǎn)效率，推動(dòng)軟件技術(shù)與設(shè)備操作系統(tǒng)相結(jié)合。

 

1999 年收購(gòu) Obsidian Inc.，獲得化學(xué)機(jī)械研磨（CMP，chemical mechanical planarization）技術(shù)，幫助應(yīng)用材料推出新的產(chǎn)品線。

 

2000 年收購(gòu)掩膜板制造供應(yīng)商 Etec Systems，成功切入光罩圖案生成解決方案。Etec Systems 占據(jù)著當(dāng)時(shí)全球掩膜板制造設(shè)備 80%的市場(chǎng)份額。

 

2001 年收購(gòu)斯倫貝謝（Schlumberger）電子束晶圓檢測(cè)業(yè)務(wù)。

 

2001 年收購(gòu)以色列半導(dǎo)體晶片激光清洗技術(shù)公司 Oramir，對(duì)應(yīng)用材料已有的晶片檢測(cè)控制系統(tǒng)有一個(gè)很好的補(bǔ)充。

 

2004 年收購(gòu)提供專業(yè)的原料管理、廠房清潔、專業(yè)設(shè)備和廠房維護(hù)等服務(wù)的 Metron Technology N.V.，推動(dòng)應(yīng)用材料成為半導(dǎo)體最大服務(wù)公司。

 

2005 收購(gòu) SCP Global Technologies 的濕法工藝和硅片清洗部門(mén)，幫助應(yīng)用材料鞏固濕法設(shè)備領(lǐng)先地位。

 

2007 年收購(gòu)了半導(dǎo)體和平板顯示行業(yè)工廠管理和控制軟件的領(lǐng)先供應(yīng)商 Brooks Software，大幅擴(kuò)展了晶圓廠范圍的軟件解決方案。

 

2009 年 Semitool 以提高公司在晶圓級(jí)封裝和存儲(chǔ)器銅互連工藝這兩大快速增長(zhǎng)市場(chǎng)上的地位。Semitool 總部位于蒙大拿州的 Kalispell，提供電化鍍層及晶圓表面預(yù)處理設(shè)備。

 

2011 年收購(gòu) Varian，公司重新進(jìn)入離子注入領(lǐng)域。

 

正是由于這些并購(gòu)活動(dòng)壯大了應(yīng)用材料的規(guī)模和主營(yíng)業(yè)務(wù)，并在公司增速放緩、市場(chǎng)份額已難以提高之時(shí)為其提供了新的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力，使公司一直得以在多個(gè)領(lǐng)域維持有競(jìng)爭(zhēng)力的市占率。

 

如此次宣布收購(gòu)國(guó)際電氣（KE），如果收購(gòu)一旦完成，將加強(qiáng)應(yīng)用材料在單晶圓處理系統(tǒng)中的領(lǐng)導(dǎo)地位。

 

設(shè)備市場(chǎng)情況

 

2019 年 4 月，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布報(bào)告指出，2018 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總金額達(dá) 645 億美元，創(chuàng)下歷史新高，比 2017 年的 566.2 億美元成長(zhǎng) 14%。報(bào)告指出，韓國(guó) 2018 年的銷售金額共 177.1 億美元，年減 1%，連續(xù)第二年成為全球最大的半導(dǎo)體新設(shè)備市場(chǎng)；中國(guó)大陸 2018 年的銷售金額共 131.1 億美元，年增 59%，首度躍升為第二大設(shè)備市場(chǎng)；中國(guó)臺(tái)灣 2018 年的銷售金額共 101.7 億美元，年減 12%；日本 2018 年銷售金額 94.7 億美元，年增 46%，；北美 2018 年銷售金額 58.3 億美元，年增 4%。報(bào)告還指出，2018 年全球晶圓加工設(shè)備市場(chǎng)（wafer processing equipment）的銷售量上漲 15%，其他前段設(shè)備則增加 9%。整體測(cè)試設(shè)備銷售量躍升 20%，同時(shí)組裝與封裝設(shè)備銷售增加 2%。但是要看到，整體市場(chǎng)增長(zhǎng)的同時(shí)，中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)的新設(shè)備市場(chǎng)則呈現(xiàn)下滑的態(tài)勢(shì)。

 

2019 年 6 月，SEMI 最新的報(bào)告顯示，全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)期將在 2019 年下滑 19%至 484 億美元，但隨后將在 2020 年強(qiáng)勁增長(zhǎng) 20%，達(dá)到 584 億美元。存儲(chǔ)領(lǐng)域支出預(yù)計(jì)將在 2019 年下降 45％，但應(yīng)該在 2020 年實(shí)現(xiàn) 45%的強(qiáng)勁復(fù)蘇，達(dá)到 280 億美元。2020 年 Memory 投資的增長(zhǎng)將同比增長(zhǎng)超過(guò) 80 億美元，推動(dòng) Fab 廠支出整體擴(kuò)張。然而與 2017 年和 2018 年的支出水平相比， 2020 年的 Memory 投資仍將大大減少。在今年存儲(chǔ)支出下降的兩個(gè)反向趨勢(shì)中，預(yù)計(jì) Foundry 的投資將增加 29％，微處理器增長(zhǎng)超過(guò) 40％，這得益于 10nm MPU 的推出。值得注意的是，整個(gè)微處理器支出與代工和內(nèi)存投資相比相形見(jiàn)絀。