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2019 年 3 月 15 日，粵芯半導(dǎo)體（CanSemi）12 英寸生產(chǎn)線項目舉行設(shè)備搬入儀式。
僅僅 12 個月的時間，粵芯半導(dǎo)體項目就完成廠房建設(shè)，實現(xiàn)設(shè)備搬入。2018 年 3 月開始樁基工程，7 月 31 日完成主廠房首塊華夫板澆筑，10 月 11 日主廠房封頂，12 月 7 日潔凈室正壓送風(fēng)；2019 年 3 月搬入設(shè)備。
此次搬入的主設(shè)備包括來自阿斯麥（ASML）的光刻機、應(yīng)用材料（AMAT）的晶圓缺陷檢測設(shè)備、泛林集團(tuán) （Lam Research）的刻蝕機和東京電子（TEL）、科天（KLA）的機臺。遺憾的是，沒看到一家國產(chǎn)設(shè)備商的身影。
設(shè)備的搬入標(biāo)志著粵芯半導(dǎo)體項目建設(shè)進(jìn)入關(guān)鍵性節(jié)點，距離量產(chǎn)又近了一步。
粵芯半導(dǎo)體采用 130nm 到 180nm 工藝節(jié)點生產(chǎn)，產(chǎn)品包括微處理器、電源管理芯片、模擬芯片、功率分立器件等，滿足物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能、5G 等創(chuàng)新應(yīng)用的模擬芯片需求。
粵芯半導(dǎo)體首席執(zhí)行官陳衛(wèi)表示，一期項目將于 2019 年 6 月投片、2019 年 9 月 15 日量產(chǎn)，預(yù)計年底達(dá)到月產(chǎn)能 2 萬片，規(guī)劃總產(chǎn)能 4 萬片。并透露，預(yù)計從 2021 年開始投入二期的建設(shè)，以 40nm 到 65nm 的模擬芯片為目標(biāo)。
助力廣州芯提速
2014 年 6 月《推進(jìn)綱要》的發(fā)布，國內(nèi)掀起了集成電路建設(shè)高潮，廣州也加快了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展步伐。
2018 年 1 月 17 日，廣州市政府常務(wù)會議原則通過了《廣州市加快 IAB 產(chǎn)業(yè)發(fā)展五年行動計劃（2018-2022 年）》；6 月 3 日，成立了廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會；10 月 11 日，粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟宣告成立；12 月 25 日，廣州市工信委正式印發(fā)《廣州市加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的若干措施》，為廣州市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展確定了規(guī)劃與目標(biāo)。
《廣州市加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的若干措施》定下目標(biāo)，到 2022 年，廣州市爭取納入國家集成電路重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃，建設(shè)國內(nèi)先進(jìn)的晶圓生產(chǎn)線，引進(jìn)一批、培育一批、壯大一批集成電路設(shè)計、封裝、測試、分析以及深耕智能傳感器系統(tǒng)方案的企業(yè)，爭取打造出千億級的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，建成全國集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)、人才匯聚地、創(chuàng)新示范區(qū)。
目前，廣州擁有安凱、昂寶、潤芯、慧智、廣芯微、高云半導(dǎo)體、泰斗微電子等一批集成電路設(shè)計企業(yè)，以及晶科電子、風(fēng)華芯電、興森快捷、安捷利等一批封裝測試企業(yè)，粵芯半導(dǎo)體項目的建成則填補芯片制造空白，至此，廣州已初步構(gòu)建完成“芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、終端應(yīng)用”較為完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。
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