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據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2018 年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額 6531.4 億元，同比增長(zhǎng) 20.69%。受到 2018 年第四季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑影響，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè) 2018 年第四季同比增幅只有 17.26%，相較前三季度略有下降；相較 2018 年第二季的增幅 26%.18，第四季下滑了 9 個(gè)百分點(diǎn)。

從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三業(yè)來(lái)看，晶圓制造業(yè)銷(xiāo)售額為 1818.2 億元，同比增長(zhǎng) 25.56%，繼續(xù)領(lǐng)跑三業(yè)的年度增幅；芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為 2519.3 億元，同比增長(zhǎng) 21.49%；封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額 2193.9 億元，同比增長(zhǎng) 16.09%。

而受到全球大環(huán)境的影響，2018 年的各項(xiàng)增幅較 2017 年均有所下滑。

我們芯思想研究院來(lái)分析一下芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三業(yè)發(fā)展情況。

芯片設(shè)計(jì)業(yè)

2018 年第一季的同比增長(zhǎng)率最低，只有 12%；而第二季是最高，達(dá) 30%；第三季和第四季都保持在 20%。

芯思想研究院認(rèn)為，芯片設(shè)計(jì)業(yè)增長(zhǎng)的一個(gè)助力因素就是中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)的產(chǎn)能擴(kuò)充，為國(guó)內(nèi) IC 設(shè)計(jì)業(yè)提供了更多的支持。

注：根據(jù) 2018 年 11 月 ICCAD 珠海會(huì)議發(fā)布的數(shù)據(jù)，2018 年，設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售收入預(yù)計(jì)為 2576.9 億元，比 2017 年的 1945.98 億元增長(zhǎng) 32.42%；前十大設(shè)計(jì)公司的增幅僅為 17.59%。

晶圓制造業(yè)

2018 年第一季的同比增長(zhǎng)率最高，達(dá) 34%，之后增幅逐季下降；第四季只有 22%。

根據(jù)芯思想研究院的數(shù)據(jù)表明，中國(guó)大陸晶圓代工雙雄中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)的年度綜合營(yíng)收增幅只有 10%。

從 2016 年開(kāi)始制造業(yè)的增幅已經(jīng)連續(xù)三年高于設(shè)計(jì)業(yè)的增幅，這也從另外一個(gè)方面說(shuō)明，我國(guó)外資晶圓制造業(yè)的增幅還是很大的，以三星西安、SK 海力士無(wú)錫、英特爾大連三家公司為主的存儲(chǔ)制造收入是一個(gè)強(qiáng)力支撐。第二則是中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的增長(zhǎng)促進(jìn)了晶圓業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)。

根據(jù)芯思想研究院的調(diào)研數(shù)據(jù)，僅僅三星西安、SK 海力士無(wú)錫、英特爾大連、臺(tái)積電上海+南京、聯(lián)電蘇州+廈門(mén)的晶圓制造收入就占我國(guó)晶圓制造總營(yíng)收 1818 億的的 50%以上。加上其他外資企業(yè)的晶圓制造收入將超過(guò) 65%。

封裝測(cè)試業(yè)

第二季同比增長(zhǎng)率最高，達(dá) 22%；第四季同比增長(zhǎng)率最低，是 9.8%，只有個(gè)位數(shù)，創(chuàng)下 2016 年第三季以來(lái)的最低同比增長(zhǎng)率。

根據(jù)芯思想研究院的數(shù)據(jù)表明，2018 年我國(guó)封測(cè)三強(qiáng)長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技的綜合增長(zhǎng)率僅僅 4.7%。而且封測(cè)三強(qiáng)的綜合增幅是逐季下滑，甚至第四季出現(xiàn)同比負(fù)增長(zhǎng)。