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2018 年，我們感覺到手機(jī)發(fā)布的節(jié)奏越發(fā)快了，快到你剛出店面可能就后悔怎么沒等另一部手機(jī)發(fā)布的地步。手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入巨頭的排位戰(zhàn)，小廠商已經(jīng)沒有多少可以施展的空間了，羅永浩改做“雜貨鋪”就是很好的證明。剖開表層看內(nèi)里，手機(jī)產(chǎn)品大爆炸的時(shí)代，手機(jī)處理器又有怎樣的紛爭呢？
手機(jī)處理器是整部手機(jī)的控制中樞系統(tǒng)，也是邏輯部分的控制中心，一款頂尖的手機(jī)處理器可以讓手機(jī)玩起來暢通無阻。并且，因?yàn)榧尤肓?a class="article-link" target="_blank" href="/baike/530476.html">人工智能技術(shù)，頂尖的處理器還可以做到更懂你。
今年的與非網(wǎng)《盤點(diǎn) 2018》將帶你一起細(xì)數(shù) 2018 年手機(jī)圈那些處理器新品和爆品，一起看看當(dāng)前手機(jī)處理器的巔峰對(duì)決。
蘋果 A12 處理器
要論 2018 年的手機(jī)處理器，第一個(gè)當(dāng)屬蘋果的 A12 仿生處理器，又是一代神 U，雖然我們已經(jīng)習(xí)慣蘋果處理器的 BUG 級(jí)存在，但是 A12 還是重新刷新了我們對(duì)于手機(jī)處理器的認(rèn)知。
9 月 13 日，蘋果在秋季新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布了全新的手機(jī)處理器 A12。A12 是蘋果首款 7nm 芯片，得益于臺(tái)積電先進(jìn)的 7nm 技術(shù)工藝，A12 內(nèi)部有恐怖的 69 億個(gè)晶體管，速度相較于 A11 提升 15%，但是芯片功耗卻降低 40%。蘋果還在這款芯片上搭載了八核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，不僅具備學(xué)習(xí)能力，其運(yùn)算速度達(dá)每秒 5 萬億次，遠(yuǎn)超 A11 的每秒六千萬次。
援引蘋果官方的話術(shù)，A12 處理器是 iPhone 迄今最智能、最強(qiáng)大的芯片。
如果你要問，這么強(qiáng)大的芯片在手機(jī)圈處于什么樣的地位？下面三張圖做出了很好的詮釋。
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在手機(jī) CPU 天梯圖上，A12 高舉榜首，讓其他廠商望其項(xiàng)背。
而從安兔兔的跑分情況來看，A12 的跑分達(dá)到了驚人的 36 萬+。網(wǎng)友戲稱，在手機(jī) CPU 跑分上分兩種情況，蘋果和其他，從結(jié)果看也很有道理。
這張圖則有了更為形象的描述。
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麒麟 980
手機(jī)圈一直在刻畫蘋果和高通的手機(jī)芯片大戰(zhàn)，卻沒有料想到中途殺出了一個(gè)“程咬金”——華為。華為手機(jī)芯片近幾年的進(jìn)步是有目共睹的，從追趕高通到和高通平起平坐，現(xiàn)在超越了高通成為和蘋果決斗的存在。
8 月 31 日，在德國柏林召開的 IFA 2018 展會(huì)上，華為正式發(fā)布了麒麟 980。從華為官方的數(shù)據(jù)看，雖然現(xiàn)在還無法撼動(dòng)蘋果 A12，但是麒麟 980 發(fā)布時(shí)至少創(chuàng)下了 6 項(xiàng)世界紀(jì)錄。
麒麟 980 是首款基于臺(tái)積電 7nm 工藝制程打造的手機(jī)芯片，基于 ARM 的 A76 架構(gòu)，主頻是 2.6GHz，八核心分別是 2×A76（超大核）+2×A76（大核）+4×A55（小核），其中 A76 四個(gè)核心上采用了智能調(diào)度機(jī)制。相對(duì)于傳統(tǒng)的大小核兩檔位設(shè)計(jì)，麒麟 980 讓 CPU 在重載、中載、輕載場(chǎng)景下靈活適配。
性能方面，相較于麒麟 970，麒麟 980 的 CPU 性能提升 75%，能效提升 58%，內(nèi)置的 10 核 GPU Mali-G76 讓性能密度號(hào)稱提升 30%，能效提升 30%。
從安兔兔跑分情況來看，麒麟 980 也取得了不錯(cuò)的成績。
高達(dá) 31 萬的跑分讓蘋果感受到了絲絲壓力，也完成了對(duì)高通處理器的超越。
華為處理器剛發(fā)布的時(shí)候處于什么地位？一張圖形象地告訴你答案。
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驍龍 845
如果從時(shí)間節(jié)點(diǎn)上來講，驍龍 845 屬于 2017 年發(fā)布的芯片，但是從使用情況來說，驍龍 845 發(fā)光發(fā)熱的時(shí)間無疑都在 2018 年。
驍龍 845 采用三星 10nm LPP 工藝打造，依然是八核心架構(gòu)，四顆大核心最高頻率可達(dá) 2.8GHz，性能提升 25%-30%；四顆小核心頻率可達(dá) 1.8GHz，性能提升 15%。并且，?驍龍 845 是一個(gè)沉浸式多媒體體驗(yàn)平臺(tái)，包括支持?jǐn)U展設(shè)備（XR）、提供人工智能（AI）、支持快速連接、增加安全處理單元（SPU）等。
核心配置方面，驍龍 845 搭載全新的 Qualcomm?Kryo?385?CPU，性能提升 25%，全新的 Adreno?630?GPU，性能提升 30%、功耗降低 30%；集成 X20?LTE 調(diào)制解調(diào)器，第二代千兆級(jí) LTE?Modem（下行最高 1.2Ghz），相比第一代產(chǎn)品 X16 速度提升 20%；?全新 Hexagon?685?DSP，提供人工智能技術(shù)，全新的 Qualcomm?Spectra?280?ISP，提供更全面的拍照功能。
麒麟 980 雖然很強(qiáng)，但是它只給華為自家的手機(jī)用，安卓陣營還是要指望高通芯片，驍龍芯片的性能決定了很多旗艦手機(jī)的性能。在這方面，高通當(dāng)前是無可替代的。
從上圖可以看出，驍龍 845 去年就已經(jīng)發(fā)布，而且采用的是 10nm 的平臺(tái)，但是依然拿到了 27 萬+的跑分，今年年底或者明年年初發(fā)布的驍龍 855 或者驍龍 1000 定然將會(huì)達(dá)到 30 萬以上的級(jí)別。
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三星 Exynos 9810
和華為不同，三星的芯片是對(duì)外銷售的，但是無奈并不被人看好。今年一季度發(fā)布的 Exynos 9810 目前的代表機(jī)型都是三星自己的旗艦手機(jī)，包括 Galaxy S9、Galaxy S9+、Galaxy Note 9。
Exynos 9810 采用三星最新的第二代 10nm 工藝制程，8 核心架構(gòu)，單核性能飆升一倍，最高主頻可達(dá) 2.9GHz。除了在性能上有著很大的提升之外，在調(diào)制解調(diào)器上還集成了千兆位的 LTE 調(diào)制解調(diào)器，并且是業(yè)界首個(gè)支持載波聚合（6CA）的調(diào)制解調(diào)器，支持全網(wǎng)通。
Exynos 9810 極大優(yōu)化了 3D 混合人臉識(shí)別功能，增強(qiáng)了 AI 實(shí)力，新的 MFC 解碼單元支持 4K/120FPS 錄制和回放，支持 10bit HEVC 和 VP9。
從三星 S9+在安兔兔上的跑分來看，25 萬的跑分稍落后于驍龍 845，不過小米和一加一直都是跑分著稱的手機(jī)，因此手機(jī) CPU 天梯榜還是將驍龍和 Exynos 9810 放在了同一檔。
其實(shí)，三星在今年還發(fā)布了 Exynos 9820，但是由于沒有產(chǎn)品到來，現(xiàn)在還到不了用戶手上。
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上面是高端芯片的圈子，都是各家品牌旗艦機(jī)的戰(zhàn)場(chǎng)。下面，我們來看看中端芯片有哪些新品值得一看。
驍龍 710
2 月份，高通宣布在驍龍 600 系列和驍龍 800 系列之間推出一個(gè)驍龍 700 系列全新移動(dòng)平臺(tái)，它不僅有著出色的性能，而且還強(qiáng)化了在 AI 和能效方面的表現(xiàn)，價(jià)格也相較驍龍 800 系列更加親民。高通希望借此延續(xù)驍龍 660 的傳奇。
工藝上，驍龍 710 采用了與驍龍 845 相同的三星 10nm LPP 工藝，相較第一代 10nm LPE 工藝在同等功耗下性能高出 10%。CPU 方面，驍龍 710 采用的是 2+6 Big.Little 架構(gòu)的 Kryo 360 核心，性能核心主頻 2.2GHz、效率核心主頻 1.7GHz，整體性能（SPECint2000）提升 20%。GPU 方面，驍龍 710 升級(jí)為 Adreno 616，頻率 750MHz，性能比驍龍 660 的 Adreno 512 提升了 35%。整體性能相較驍龍 660 有 20%的提升。
此外，驍龍 710 采用支持人工智能的高效架構(gòu)而設(shè)計(jì)，集成多核人工智能引擎 AI Engine，并具備神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理能力。
麒麟 710
華為和高通在華為芯片做強(qiáng)之后是越發(fā)的針鋒相對(duì)了，高通發(fā)布了驍龍 710，而華為對(duì)應(yīng)的來一個(gè)麒麟 710，很多人表示傻傻分不清楚。
2018 年 7 月，華為發(fā)布了 Nova 3i 手機(jī)，這款手機(jī)使用了麒麟 710 處理器，這是麒麟 710 處理器首次出現(xiàn)在公眾面前。
麒麟 710 采用了臺(tái)積電新推出的 12nm 制程工藝，臺(tái)積電的 12nm 由臺(tái)積電 16nm 深度改良而來，擁有更高的晶體管集成度、更好的性能、更低的功耗。CPU 上面，采用 4*A73+4*A53 的 big.LITTLE 大小核架構(gòu)。 GPU 上面，麒麟 710 則采用了 4 顆 ARM Mali G51。
麒麟 710 處理器的其他規(guī)格還包括內(nèi)嵌獨(dú)立 DSP 數(shù)字信號(hào)處理器、ISP 圖像信號(hào)處理器，網(wǎng)絡(luò)支持 LTE Cat.12/13 制式、雙卡雙 4G 雙 VoLTE、天際通模式，并提供了拍照智慧場(chǎng)景識(shí)別、暗光拍照提升、安全人臉解鎖等特性。
不過，麒麟 710 處理器并未像麒麟 970 那樣內(nèi)嵌 NPU 芯片，競爭的對(duì)象更準(zhǔn)確地說是驍龍 660。
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驍龍 670
8 月 8 日，高通正式宣布推出了驍龍 670 移動(dòng)平臺(tái)，這顆驍龍 600 系的最新產(chǎn)品，擁有更卓越的性能，更強(qiáng)的相機(jī)功能，以及更出色的 AI 功能。
驍龍 670 采用 10nm LPP 工藝打造，CPU 集成 2 個(gè) Kryo 360 性能核心，主頻最高 2.0GHz，此外還有 6 個(gè) Kryo 360 效率核心，頻率 1.7GHz，大小核共享 1MB 三級(jí)緩存。
GPU 方面，驍龍 670 移動(dòng)平臺(tái)采用了 Adreno 615，相比于前一代驍龍 660 平臺(tái)所搭載的 Adreno 512 來說性能提升了 35%。同時(shí)驍龍 670 移動(dòng)平臺(tái)最高支持 8GB LPDDR4X 內(nèi)存，支持 QC4.0+快充技術(shù)。采用驍龍 X12 LTE 調(diào)制解調(diào)器，網(wǎng)絡(luò)連接速度上也有更好的表現(xiàn)。
驍龍 670 移動(dòng)平臺(tái)集成了與驍龍 845 和驍龍 710 相同的第三代 AI 引擎 Hexagon 685 DSP 向量處理單元，AI 處理能力上有大幅提升，AI 性能是驍龍 660 移動(dòng)平臺(tái)的 1.8 倍。支持更多的 AI 算法框架，在沒有網(wǎng)絡(luò)連接的情況下也有接近實(shí)時(shí)的響應(yīng)，在隱私性和可靠性上也有更多的改進(jìn)。
其它方面，SP 圖像信號(hào)處理器是 Spectra 250，最高支持單顆 2500 萬像素或者雙 1600 萬像素，支持 4K 30FPS 視頻錄制。基帶集成 X12 LTE（下行 600Mbps，Cat.15），外部連接性方面，支持藍(lán)牙 5.0 和 2X2 WiFi。
驍龍 670 夾在驍龍 710 和驍龍 660 的中間，相信很多廠商開始要有選擇恐懼癥了。
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聯(lián)發(fā)科
為什么上面說高端的安卓旗艦機(jī)除了華為之外都要指望高通呢？就是因?yàn)槁?lián)發(fā)科這個(gè)“堆核狂魔”不給力啊，在公司追求毛利的情況下，今年的高端旗艦手機(jī)里面已經(jīng)看不到聯(lián)發(fā)科的處理器了，因?yàn)?X30 已經(jīng)沒了競爭力，而今年新發(fā)布的 P60 并不是高端陣營的。
聯(lián)發(fā)科 Helio P60 采用 arm Cortex A73 和 A53 大小核架構(gòu)，采用八核心大小核（big.LITTLE）架構(gòu)，內(nèi)建四顆 arm A73 2.0 Ghz 處理器與四顆 arm A53 2.0 Ghz 處理器。相較于上一代產(chǎn)品 P23 與 P30，CPU 及 GPU 性能均提升 70%。采用 12nm 制程工藝，提升了 P60 功耗表現(xiàn)得到了很大提升，整體效能提升 12%，執(zhí)行大型游戲時(shí)的功耗降低 25%，大幅延長手機(jī)電池的使用時(shí)間。
聯(lián)發(fā)科 P60 也找到了自己的“真愛”，那就是 OPPO R15。
從 OPPO R15 的跑分來看，13 萬的跑分只能在中游里面求生存了。
如果你要問聯(lián)發(fā)科有多慌？看看展銳今年的產(chǎn)品發(fā)布就能感受到了。9 月 19 日，紫光展銳高級(jí)副總裁殷伯濤發(fā)布了三款智能手機(jī)芯片，分別是 SC9863A，屬于 8 核 AI 芯片，為業(yè)界第一顆硬件加速芯片，支持 CAT-7，追求極致性價(jià)比。第二個(gè)是 SC9832E，定位于提供用戶體驗(yàn)的 4G 入門芯片。第三個(gè)是 SC7731E，定位于極致性價(jià)比的 3G 手機(jī)芯片，三款芯片全部指向聯(lián)發(fā)科。聯(lián)發(fā)科想在中低端市場(chǎng)走量吃毛利的想法必將受到影響。
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總結(jié)
2018 年的手機(jī)處理器市場(chǎng)依然是蘋果技?jí)喝盒?，但是領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)已經(jīng)不明顯，華為已經(jīng)在同年的產(chǎn)品上縮小了差距，高通年底就來的驍龍 855 更是被指出測(cè)試跑分和蘋果 A12 齊平了，可見蘋果的壓力也不小。
高通雖然在旗艦上被華為超越了，但是優(yōu)勢(shì)仍在，驍龍芯在安卓手機(jī)各檔次的占比都有絕對(duì)性的優(yōu)勢(shì)。隨著聯(lián)發(fā)科在高端上的消失，中端上的乏力，加之展訊還在起步階段，另外華為芯片并不外賣，高通的全局優(yōu)勢(shì)還要持續(xù)一段時(shí)間。
華為從一個(gè)跟跑者已經(jīng)成為一個(gè)陣營的領(lǐng)跑者，并取代了高通成為蘋果在高端芯片上的新對(duì)手。華為發(fā)展的爆發(fā)力如果是國外企業(yè)，估計(jì)國人也會(huì)驚呆的，確實(shí)技術(shù)實(shí)力夠硬。麒麟 980 已經(jīng)讓華為有了話語權(quán)，相信 710 類的中端陣營也會(huì)很快成爆發(fā)趨勢(shì)。
三星內(nèi)存強(qiáng)，這個(gè)大家都承認(rèn)，但是三星手機(jī) CPU 只能“陪太子讀書”，主要三星 Exynos9810 采用的是 4 個(gè)自研大核心 M3，處理器的兼容性不好。不過運(yùn)算的實(shí)力還是有的，單核、多核、GPU 能力都優(yōu)于驍龍 845，但要想被大規(guī)模采用還需要打磨。
聯(lián)發(fā)科就真的是讓人怒其不爭了，戰(zhàn)略調(diào)整自動(dòng)放棄了高端市場(chǎng)讓其品牌價(jià)值已經(jīng)低了一截，無奈中低端也并不給力，還被多年的鐵磁魅族給拋棄了，一旦展銳靠著“中國芯”做大做強(qiáng)，手機(jī)圈子內(nèi)聯(lián)發(fā)科將淪為邊緣品牌。
與非網(wǎng)原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)許可，不得轉(zhuǎn)載！
