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日前，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）發(fā)布 2018 年第一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行數(shù)據(jù)。
數(shù)據(jù)顯示，2018 年第一季中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)依然保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2018 年第一季銷售額為 1152.9 億元，同比增長(zhǎng) 20.81%。
從三業(yè)來(lái)分，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為 394.5 億元，同比增長(zhǎng) 12.20%；制造業(yè)銷售額為 355.9 億元，同比增長(zhǎng) 33.70%；封裝測(cè)試業(yè)銷售額 402.5 億元，同比增長(zhǎng) 19.61%。
目前封裝測(cè)試業(yè)繼續(xù)領(lǐng)先設(shè)計(jì)業(yè)，制造業(yè)偏弱。中國(guó)三業(yè)比重和世界三業(yè)占比 3∶4∶3 還有點(diǎn)差距。也許到 2018 年年底，加上臺(tái)積電南京的營(yíng)收，中國(guó)的制造業(yè)將超越封測(cè)業(yè)和設(shè)計(jì)業(yè)，將趨近 3∶4∶3 這個(gè)比例。
從三業(yè)的環(huán)比來(lái)看，下滑都在 30%以上，設(shè)計(jì)業(yè)環(huán)比下滑 34.80%；制造業(yè)環(huán)比下滑 35.17%，封裝測(cè)環(huán)比下滑 34.14%。
制造業(yè)中，中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體的第一季營(yíng)收加總也才 10.4 億美元（約 70 億元人民幣），剩下的 280 億元中有絕大部分來(lái)自三星西安、SK 海力士無(wú)錫、臺(tái)積電中國(guó)、聯(lián)電 / 和艦的營(yíng)收。
封測(cè)業(yè)中，長(zhǎng)電、華天、通富三巨頭的第一季營(yíng)收合計(jì)也才 90 億元人民幣，剩下的 310 億元人民幣的營(yíng)收有多少來(lái)自日月光、安靠、力成以及跨國(guó) IDM 在中國(guó)的封測(cè)廠（英特爾成都、恩智浦天津、英飛凌無(wú)錫、德州儀器成都、SK 海力士重慶等）。
刨去這些外資公司的“泡沫”數(shù)據(jù)，才是我們真正的產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)。
根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2018 年第一季進(jìn)口集成電路 923.6 億塊，同比增長(zhǎng) 18.08%；進(jìn)口金額 700.5 億美元，同比增長(zhǎng) 38.58%；出口集成電路 476.6 億塊，同比增長(zhǎng) 11.38%；出口金額 180.7 億美元，同比增長(zhǎng) 33.95%。2018 年第一季進(jìn)口分立器件 1249.15 億塊,同比增長(zhǎng) 2.2%；進(jìn)口金額 319.48 億美元,同比增長(zhǎng) 1.1%。
海關(guān)最新數(shù)據(jù)表明，2018 年 4 月進(jìn)口集成電路 327.5 億塊；進(jìn)口金額 245.76 億美元；2018 年 4 月進(jìn)口分立器件 425.9 億塊；進(jìn)口金額 17.49 億美元。
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