一顆器件支持多協(xié)議多頻段，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備這樣實(shí)現(xiàn)高效互聯(lián)互通

近幾年，物聯(lián)網(wǎng)和機(jī)器人產(chǎn)業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展，除了在消費(fèi)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，工業(yè)市場(chǎng)應(yīng)用也越來(lái)越廣，最新的工業(yè)設(shè)備都有互聯(lián)互通的需求。研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2017 年全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 4500 億美元，預(yù)計(jì)到 2020 年全球物聯(lián)設(shè)備數(shù)量將達(dá) 260 億，全球經(jīng)濟(jì)價(jià)值 1.9 萬(wàn)億美元，IDC 預(yù)計(jì)到 2021 年全球機(jī)器人市場(chǎng)消費(fèi)將高達(dá) 230.7 億。作為物聯(lián)網(wǎng)和機(jī)器人設(shè)備的硬件支持部分，嵌入式產(chǎn)品的應(yīng)用市場(chǎng)也在不斷變大。

不管物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)，還是機(jī)器人系統(tǒng)，其最主要構(gòu)建組塊包括三部分：感知、連接，控制和處理。因此市面上也出現(xiàn)了眾多圍繞這三部分而推出的硬件產(chǎn)品，比如：MCU、連接模塊、傳感器等，客戶(hù)可以采用這些產(chǎn)品開(kāi)發(fā)自己的系統(tǒng)。這些公司大部分是提供單一的產(chǎn)品種類(lèi)，全面覆蓋的公司并不多，TI 就是其中一家。德州儀器中國(guó)業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)吳健鴻介紹，“TI 提供一系列 MCU 產(chǎn)品，為用戶(hù)在可靠性、質(zhì)量方面提供有力保證?！?/p>

支持多頻段多協(xié)議連接
在很多應(yīng)用里，尤其是在工業(yè)應(yīng)用中，環(huán)境不同需要匹配不同的連接方式，比如有些環(huán)境 WiFi 適用而 BLE 不適用，有些情況 WiFi 適用和 BLE 不適用，因此，用戶(hù)無(wú)法使用一種無(wú)線連接方式達(dá)到互聯(lián)互通的目的。為滿(mǎn)足樓宇、工廠和電網(wǎng)日益增長(zhǎng)的連接需求，TI 推出其最新的 SimpleLink 無(wú)線和有線 MCU。這些新器件為 Thread、Zigbee、Bluetooth 5 和 Sub-1 GHz 提供業(yè)界領(lǐng)先的低功耗和同時(shí)運(yùn)行多協(xié)議多頻段連接。憑借更大存儲(chǔ)和無(wú)限制的連接選項(xiàng)，擴(kuò)展的 SimpleLink MCU 平臺(tái)可為設(shè)計(jì)人員提供在 TI 基于 Arm Cortex-M4 內(nèi)核的 MCU 上的 100%代碼重用，以增強(qiáng)并將傳感器網(wǎng)絡(luò)連接到云。

新型 SimpleLink MCU 支持以下無(wú)線連接選項(xiàng)：
? Sub-1GHz：CC1312R 無(wú)線 MCU。
? 多頻段（Sub-1 GHz、Bluetooth 低功耗、Thread 和 Zigbee）：CC1352R 和 CC1352P 無(wú)線 MCU。
? 低功耗藍(lán)牙：CC2642R 無(wú)線 MCU。
? 多協(xié)議（Bluetooth 低功耗、Thread 和 Zigbee）：CC2652R 無(wú)線 MCU。
? 具有高達(dá) 2MB 存儲(chǔ)的主 MCU：MSP432P4 MCU。

多協(xié)議和多頻段的優(yōu)勢(shì)是什么？未來(lái)的技術(shù)是否都會(huì)向這個(gè)方向發(fā)展？吳健鴻解釋?zhuān)岸囝l段包括 2.4GHz 和低于 1GHz，其中 2.4GHz 頻段包括 BLE、Zigbee、Wi-Fi，低于 1GHz 頻段在不同的國(guó)家有不同的標(biāo)準(zhǔn)，在中國(guó)是 470MHz、88MHz，在美國(guó)是 88MHz、98MHz。 支持多頻段和多協(xié)議的優(yōu)勢(shì)就是，原來(lái)一顆 IC 只能實(shí)現(xiàn)一種連接方式，用戶(hù)需要開(kāi)發(fā)不同的方案，如今用戶(hù)只要一顆芯片就可以替代原來(lái)需要 2-3 顆不同的芯片實(shí)現(xiàn)的功能。支持多協(xié)議多頻段未來(lái)產(chǎn)品的發(fā)展方向，這些產(chǎn)品成本越來(lái)越低，需要一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)方案。一般標(biāo)準(zhǔn)在不斷變化，需要有強(qiáng)大的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)跟進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)的改進(jìn)，如果跟進(jìn)不及時(shí)，很難做出好的產(chǎn)品，我們 TI 在花大力氣跟進(jìn)不同的標(biāo)準(zhǔn)，做好最新的標(biāo)準(zhǔn)案例，支持用戶(hù)的設(shè)計(jì)需求?！?/p>

SimpleLink：統(tǒng)一平臺(tái)設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單
所有的 MCU、設(shè)計(jì)和傳感器如果集成在一個(gè)平臺(tái)中，將大大簡(jiǎn)化工程師的設(shè)計(jì)流程，SimpleLink 就是這樣一個(gè)統(tǒng)一平臺(tái)。優(yōu)勢(shì)很多，用戶(hù)在無(wú)線產(chǎn)品和有線產(chǎn)品之前快速切換，還可以在不同應(yīng)用之間進(jìn)行切換。比如，當(dāng)你做好了 BLE 應(yīng)用，可以在該平臺(tái)上快速轉(zhuǎn)移到其它無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)。從 API 角度來(lái)看，TI 有一個(gè)統(tǒng)一的 API，并且在底層有很多不同的標(biāo)準(zhǔn)突破口，方便用戶(hù)從 BLE 切換到 Zigbee，從 Zigbee 切換到其他連接方式。

吳健鴻表示，“SimpleLink MCU 已經(jīng)發(fā)展到了第六代產(chǎn)品，兼容性和穩(wěn)定性都有保證。整體來(lái)說(shuō)，當(dāng)我們把這些不同的連接的產(chǎn)品、處理控制的產(chǎn)品，以及傳感的產(chǎn)品連接起來(lái)，形成一個(gè)強(qiáng)大的系統(tǒng)，為客戶(hù)提供更好的解決方案。另外，SimpleLink 平臺(tái)里的某些 MCU 也會(huì)將模擬器件整合在里面，讓客戶(hù)可以更方便地去連接不同的傳感器。我們 TI 在模擬領(lǐng)域全球第一，在工業(yè)模擬產(chǎn)品也是全球第一。所以，當(dāng)我們將模擬器件放在 MCU 里面，可以保證模擬性能?！?/p>

與云端連接，提高產(chǎn)品效率
關(guān)于連接，大家首先想到與云端服務(wù)連接，大多數(shù)客戶(hù)都有搜集數(shù)據(jù)的要求。TI 與全球各地的云端服務(wù)器都是有連接，包括美國(guó)服務(wù)商和中國(guó)本土服務(wù)商，可以把他們的協(xié)議放在 TI 的產(chǎn)品上面。適用 SDK 的方式非常方便，幾天時(shí)間就能直接與網(wǎng)連接起來(lái)，用戶(hù)可以在云端服務(wù)器上直接搜集數(shù)據(jù)。另外，從云端服務(wù)器可以下載到手機(jī)和電腦上，用戶(hù)可以隨時(shí)查看新的數(shù)據(jù)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，器件聯(lián)網(wǎng)以后，82%的產(chǎn)品效率有所提高，而且有 49%的用戶(hù)通過(guò)大數(shù)據(jù)的分析，可以很快地把產(chǎn)品的原來(lái)有的問(wèn)題，很方便地找出來(lái)，從而提高他們的生產(chǎn)效率。

采用 CapTIvate 技術(shù)的觸控板，將電容式觸摸和接近感應(yīng)的優(yōu)勢(shì)性能增加到門(mén)禁控制面板、灶具、無(wú)線揚(yáng)聲器和電動(dòng)工具等應(yīng)用中

如上圖所示，左邊是開(kāi)發(fā)板以及控制的多個(gè)模塊，右邊是 SDK，開(kāi)發(fā)板控制實(shí)現(xiàn)的結(jié)果可以在右側(cè)的 SDK 上顯示出來(lái)，比如：溫度顯示、電扇風(fēng)速、門(mén)鎖開(kāi)關(guān)等。

如上圖所示，展示了 MSP430FR2522 的強(qiáng)大性能，這里是一個(gè)針對(duì)最壞情況的演示。在有水流沖刷的情況下，確保零誤觸發(fā)，用戶(hù)仍然可以與設(shè)備進(jìn)行交互。這意味著對(duì)于可能會(huì)暴露在有水或潮濕環(huán)境中的大小型裝置、電動(dòng)工具甚至藍(lán)牙型揚(yáng)聲器而言，MSP430FR2522 是絕佳的選擇。

與非網(wǎng)原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)允許，不得轉(zhuǎn)載！

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