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如下，某車企 IGBT 是自己的，AFE 電池前端采集芯片呢？
模擬前端采集芯片：主要用于對電芯電壓進(jìn)行采集的多通道芯片
這里面最貴的就是這顆 BMIC
我大概做了一個梳理，目前國內(nèi)主流用的三家，LT、美信和 TI 都是米國公司
結(jié)合 Davide Andrea 在 2018 年 3 月做的更新，從 2013 年開始，他把使用的 AFE 的情況也做了一些推薦處理。
單片采集通道
長期來看，在外部比的是通道數(shù)量、面積和成本，里面比的是穩(wěn)定性
在不同通道和采集性能（電壓采集誤差、速度、漏電流），每個芯片企業(yè)在模擬采集處理這里的公里還是差異挺大的。
而日本這邊則是在自己的電路上不斷芯片化，提高芯片的工藝，特別是這個芯片間的隔絕能力。
這個 AFE 實(shí)質(zhì)上最早，A123 的工程師
沒有集成方案，就只能退回去設(shè)計(jì)完整的電路了
如果真有點(diǎn)什么事情，就真退回來了。
還有如果依靠現(xiàn)在的電路做功能安全，這個工作量就不大好做了，芯片把我們大量的工作給做掉了，也在芯片層面解決了相當(dāng)一部分的系統(tǒng)穩(wěn)定性和功能安全的問題。BMS 的事情，很多都是 BMIC 來解決的
小結(jié)：現(xiàn)實(shí)點(diǎn)來看，短期內(nèi)我們很難在車載應(yīng)用上脫離這些芯片，也很難用國內(nèi)的芯片來代替。國內(nèi)同等芯片，要么在儲能（小儲能）上面先用，到一定的應(yīng)用量，去解決芯片的穩(wěn)定性的問題再來，實(shí)際上這個 BMIC 由于連接著電芯，存在大量的浪涌脈沖的問題，前端設(shè)計(jì)不好，后面芯片的壓力可不小，加上共模電壓和上電工作時(shí)間的問題，這顆芯片其實(shí)對材料和設(shè)計(jì)的要求一點(diǎn)都不低。再掙扎，短期內(nèi)該用還是要用，但是就要挖深入一些，一有問題把他們 FAE 叫過來，在芯片層面多挑戰(zhàn)一些^_^
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