芯思想 | 通富微電進軍廈門，設(shè)第六大基地

2017 年 6 月 26 日下午，通富微電與廈門市海滄區(qū)人民政府在廈門簽署了共建集成電路先進封測生產(chǎn)線的戰(zhàn)略合作協(xié)議。按協(xié)議約定，項目總投資 70 億元，規(guī)劃建設(shè)以 Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP 及三、五族化合物為主的先進封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地，重點服務(wù)于“福、廈、漳、泉”及華南地區(qū)的區(qū)域市場和重點企業(yè)，項目分三期實施。目前，通富微電在南通、蘇州、合肥、馬來西亞檳城建有 5 個封測生產(chǎn)基地，廈門將成為通富微電第六大生產(chǎn)基地。

此次戰(zhàn)略合作將發(fā)揮通富微電在先進封測技術(shù)、市場、人才、運營等方面的優(yōu)勢，結(jié)合廈門產(chǎn)業(yè)鏈、市場需求，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)提供先進封測技術(shù)支撐與服務(wù)，同時有利于公司抓住廈門及華南地區(qū)先進封裝市場的機遇期，加快公司進入國際高端封裝測試領(lǐng)域的進度。而海滄區(qū)將為項目提供產(chǎn)業(yè)鏈、市場引導(dǎo)、投資、完善的基礎(chǔ)設(shè)施配套條件，并 在廠房建設(shè)、產(chǎn)業(yè)基金、銀行信貸、人才引進、人才住房和子女教育、技術(shù)管理人 員生活配套、勞動力招募、水電動力等方面提供支持，并協(xié)助項目落地。

根據(jù) Yole Develpopment 預(yù)計，先進封裝市場將在 2020 年時達到整體 IC 封裝服務(wù)的 44%，年營收約為 315 億美元，約當(dāng) 12 英寸晶圓數(shù)由 2015 年的 0.25 億片增至 2019 年 0.37 億片。中國先進封裝市場規(guī)模在 2016 年將達到 25 億美元，2020 年預(yù)計市場規(guī)模將達 46 億美元；約當(dāng) 12 英寸晶圓數(shù) CAGR 則預(yù)計達到 18%。先進封裝占比的提升，將提升封測廠在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位，也對封測廠提出了新的挑戰(zhàn)。一方面，封測廠要積極應(yīng)對上游晶圓廠在中道技術(shù)方面的布局，另一方面，通過 SIP 技術(shù)開辟模組新的市場。

通富微電是排名全球第八、中國前三的封測企業(yè)，2016 年實現(xiàn)產(chǎn)值 202 億元，是國內(nèi)封測企業(yè)中第一個實現(xiàn) 12 英寸 28 納米手機處理器后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)的企業(yè)。經(jīng)過多年的高速發(fā)展，在國家科技重大專項 02 專項、國家大基金的支持下，通富微電擁有行業(yè)內(nèi)先進封測技術(shù)，整體技術(shù)能力與國際先進水平基本接軌。

2016 年收購 AMD 封測業(yè)務(wù)后，通富微電積極推進全球化業(yè)務(wù)和研發(fā)布局，穩(wěn)步進入國際、國內(nèi)一線客戶的供應(yīng)鏈體系，包括聯(lián)發(fā)科、華為（海思）、中興、展訊、聯(lián)芯等重要客戶。

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