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專欄︱中芯國際為什么要急于換帥?

2017/05/15
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國內芯片制造業(yè)的領頭羊,中芯國際剛剛公布今年 Q1 的業(yè)績,成績尚可,接著就宣布換帥,由趙海軍接替邱慈云。

業(yè)界關切為什么要急于換帥?時機對嗎?至于無論是邱慈云,或者新上任的趙海軍,其實各有千秋,都是中芯國際的有功之臣。

中芯國際真到了要換帥的時刻?

先說結論,該到換帥的時間點,是個正確的決策。從產業(yè)層面看,對于未來中國芯片制造業(yè)會產生很大的影響,可能是個關鍵的轉折點。

對于邱慈云而言,己經完成了他的歷史使命,在危機時刻臨危受命,自 2011 年起接替王寧國,他走了一條符合當時中國國情的發(fā)展道路。盡管站在不同立場可能有不同看法,然而不可爭議的事實是中芯國際進入盈利階段,它的市值從 2011 年 8 月 4 日的 126.3 億港幣增長到 2017 年 5 月 10 日的 435.7 億港幣,漲幅高達 245%。

2016 年的業(yè)績已升至 29 億美元,純利潤達到 3.77 億美元,其中中國客戶的訂單己近占 50%。

事情可能要從邱慈云臨危受命說起,那時中芯國際的主要矛盾是生存下去,要實現(xiàn)盈利。邱慈云等采用的方針是正確的,盡可能減少投資與折舊,充分利用折舊低值期,提高產能利用率及毛利率等實現(xiàn)持續(xù)盈利。所以在這樣的大背景下,中芯國際不可能同時又加強研發(fā)投入及先進工藝制程的開發(fā)。

然而從 2014 年開始,中國半導體業(yè)在“大基金”等推動下,產業(yè)已經進入一個新的發(fā)展階段。同樣中芯國際通過扎實的努力己經連續(xù) 19 個季度實現(xiàn)盈利,表明它的主要矛盾己經跨過“生存”關,轉到要努力縮小差距,進入“十三五”規(guī)劃,年均銷售額增長達 20%的攻堅戰(zhàn)。從中芯國際的現(xiàn)狀觀察,它的先進工藝制程,如 28 納米 HKMG 工藝等的量產占比將是主要瓶頸。

如果分析 2016 年中芯國際的銷售額,年增達到 30%,最主要的因素之一是擴大投資,硅片月產能的迅速擴大。它的月產能由 2015 年底的 284,250 片(8 英寸),增加至 2016 年底的 406,250 片,年產能增幅達 43%,其中兼并意大利 LF 增加 40,000 片產能。顯然,這也得益于 2016 全球代工業(yè)的升勢,而到 2017 年時可能就沒有這樣的幸運,市場的競爭加劇,單靠 8 英寸產能的增加來擴大銷售額己經沒有那么大的靈驗。

所以未來中芯國際要實現(xiàn)銷售額年增 20%的大目標,只有依靠先進工藝制程的拉動,以及產能擴充兩個輪子的配合。因此中芯國際的策略轉換是必須的,也是艱難的。因為先進工藝制程的突破非一日之功,需要循序前進,更需要硅片一片片的通過來模索出經驗。

同樣對于中國半導體業(yè)而言,經歷了兼并與產能擴充等初步發(fā)展階段之后,盡管實力有所增強,但是為了有效地提高真正的競爭能力,也迫切需要及時的調整策略,轉變到注重開發(fā)先進工藝制程,以及加強研發(fā)投入等中來。

綜上分析,在 2017 年 Q1 結束時中芯國際換帥是個及時與明智的行動。

中芯國際的新征程

中國半導體業(yè)發(fā)展處在一個特殊的階段,它的發(fā)展環(huán)境十分復雜。由于現(xiàn)階段尚處于非完全市場化的指導方針,產生起伏是不可避免,關鍵在于付出的代價不能太大。

未來中芯國際要維持銷售額年增 20%的目標,任務十分艱巨。國際上通常采用的三個方法,兼并,擴充產能,以及采用更先進工藝制程。針對中芯國際的現(xiàn)狀,由于兼并受限,產能擴充是個好方法,包括 8 英寸與 12 英寸,然而由于先進工藝制程出現(xiàn)瓶頸,如 28 納米等產能爬坡速度遲緩,成品率不高,實際上導致中國 12 英寸生產線的產能目標達成率進展緩慢。所以現(xiàn)階段中芯國際應該把迅速突破先進工藝制程的瓶頸放在首位。這一步棋看似合理,然而十分艱難。市場不是依靠扶植就能起來,而是靠自身的實力競爭取勝,中芯國際必須迎難而上,沒有退路。

現(xiàn)階段中芯國際可能面臨三個方面的主要問題,先進工藝制程的進展遲緩、競爭對手圍剿、以及擴大投資與盈利之間的矛盾協(xié)調。

趙海軍的上任應該說帶來新的希望,一方面他年輕,有活力,清楚中芯國際急需要解決的問題,另一方面他能深刻理解與體會中國半導體業(yè)發(fā)展的特殊地位。

中國半導體業(yè)發(fā)展正在走一條前人從未走過的道路,需要獨立思考,更要大膽進取,可以說幾乎都是“兩難”中的決擇,也不可能存在有“捷徑”。

要正確評估中芯國際在中國芯片制造業(yè)中的權重因素,所以中芯國際的策略調整一定會與中國半導體業(yè)的發(fā)展緊密相關聯(lián)。

相信未來中國半導體業(yè)有成功的希望,因為一方面有全球最大的市場支撐,以及中國從政府層面開始重視半導體業(yè)中的投資與發(fā)展。顯然缺乏領軍人物以及產業(yè)大環(huán)境的改善等仍是產業(yè)發(fā)展中的主要瓶頸。另外連美國等也擔心未來中國半導體業(yè)的崛起會對全球半導體業(yè)產生大的影響。

期望中芯國際能踏上新的征程,取得更大成績,為中國半導體業(yè)發(fā)展作出應有的貢獻。

中芯國際

中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司于2000年4月3日根據(jù)開曼群島法例注冊成立。2004年3月18日,中芯國際在香港聯(lián)合交易所主板上市。2020年7月16日,中芯國際在上海證券交易所科創(chuàng)板鳴鑼上市。中芯國際主要業(yè)務是根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設計為客戶制造集成電路芯片。中芯國際是純商業(yè)性集成電路代工廠,提供 0.35微米到14納米制程工藝設計和制造服務。

中芯國際集成電路制造有限公司于2000年4月3日根據(jù)開曼群島法例注冊成立。2004年3月18日,中芯國際在香港聯(lián)合交易所主板上市。2020年7月16日,中芯國際在上海證券交易所科創(chuàng)板鳴鑼上市。中芯國際主要業(yè)務是根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設計為客戶制造集成電路芯片。中芯國際是純商業(yè)性集成電路代工廠,提供 0.35微米到14納米制程工藝設計和制造服務。收起

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