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半導(dǎo)體封裝與表面貼設(shè)備走向融合,中國先進(jìn)封裝市場將保持兩位數(shù)增長

2017/03/08
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閱讀需 20 分鐘
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走到 28 納米以后,縮小工藝尺寸所帶來的成本下降曲線(性能上升)已經(jīng)不能符合以往的斜率。因此摩爾定律到頭了,摩爾定律是不是應(yīng)該修正等說法不斷冒出來,目前來看,單純縮小工藝尺寸的方法確實(shí)難以維系摩爾定律,但是,延續(xù)摩爾定律并不是只有縮小工藝尺寸一條路可以走,以立體封裝為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)就能夠在不縮減工藝尺寸的前提下,增加集成度從而提升性能降低成本,所以這種技術(shù)路線也被稱為新摩爾定律或者超越摩爾(More than Moore)。

據(jù) Yole 高級分析師 Jér?me Azémar 的報告,未來幾年全球主要廠商都會在先進(jìn)封裝上持續(xù)投入,從 2015 年到 2020 年,全球先進(jìn)封裝市場年符合增長率預(yù)計(jì)為 7%。他對先進(jìn)封裝在中國的發(fā)展更為看好,Jér?me 表示,增長可期的中國集成電路產(chǎn)業(yè)、全球在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的持續(xù)投資、愈演愈烈的半導(dǎo)體公司并購,以及中國政府的引導(dǎo)作用,將使中國先進(jìn)封裝市場的增速遠(yuǎn)大于世界平均增速。他預(yù)測,中國先進(jìn)封裝市場同期年復(fù)合增長率為 16%,2020 年中國先進(jìn)封裝市場規(guī)模可達(dá) 40 億美元(2015 年市場規(guī)模約為 20 億美元)。

先進(jìn)封裝市場預(yù)測

(數(shù)據(jù)源于 Yole)

Jér?me Azémar 是在近日舉辦的一場先進(jìn)封裝技術(shù)研討會上做上述分析的,在看好中國先進(jìn)封裝市場前景的同時,他認(rèn)為要發(fā)展好先進(jìn)封裝技術(shù),中國也面臨一些挑戰(zhàn),例如技術(shù)相比國際同行落后,在先進(jìn)封裝上經(jīng)驗(yàn)較少,高級人才數(shù)量不足等,都是限制中國先進(jìn)封裝發(fā)展的制約因素。

先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢

(資料源于 Yole)

作為主辦方的庫力索法(Kulicke & Soffa,可以簡稱 K&S)集團(tuán)召開的這次研討會,正是針對先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的話題。庫力索法歷史悠久(成立于 1951 年),幾乎與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同時誕生,此前數(shù)十年業(yè)務(wù)主要集中于半導(dǎo)體后道封裝設(shè)備,近年來,庫力索法通過收購和自主研發(fā),在先進(jìn)封裝和電子裝配制造設(shè)備(例如表面貼設(shè)備)方面均有斬獲,并將先進(jìn)封裝作為今后重點(diǎn)投入的一個方向。

庫力索法集團(tuán)楔焊機(jī)、先進(jìn)封裝整體回流焊設(shè)備(AP-Hybrid)、電子封裝及耗材產(chǎn)品事業(yè)部高級副總裁張贊彬在接受與非網(wǎng)記者采訪時,表示庫力索法重點(diǎn)發(fā)展先進(jìn)封裝技術(shù)主要有兩方面的原因。

庫力索法所服務(wù)市場橫跨三大領(lǐng)域

從市場角度來看,庫力索法在傳統(tǒng)封裝設(shè)備上的領(lǐng)先優(yōu)勢明顯,全球市占率已經(jīng)在 6 成左右。公司營收要增長就要探索新領(lǐng)域,而且從市場調(diào)研機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)來看,傳統(tǒng)的打線封裝(wire bonding)2016 至 2020 年的年復(fù)合增長率為 6%,而先進(jìn)封裝同期年復(fù)合增長率可達(dá) 12%,所以無論是公司業(yè)務(wù)增長需求,還是順應(yīng)全球封裝市場發(fā)展趨勢,庫力索法都有在先進(jìn)封裝技術(shù)上加大投入的動力。

從技術(shù)角度來看,先進(jìn)封裝不僅是延續(xù)摩爾定律的一種途徑,也是現(xiàn)在設(shè)備行業(yè)發(fā)展的一種大趨勢?!凹夹g(shù)在走向融合”張贊彬說,“SMT(表面貼)設(shè)備的發(fā)展趨勢是往精度走,精度越高越好;而傳統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)備的精度已經(jīng)很好,就以提升速度為主。現(xiàn)在兩個市場越來越接近,有融合的趨勢,都是看著先進(jìn)封裝的方向?!?/p>

據(jù)張贊彬介紹,庫力索法是在完成了對歐洲 SMT 設(shè)備廠商 Assembleon 以后,開始進(jìn)入電子組裝市場,這次研討會上重點(diǎn)介紹的 AP-Hybrid 設(shè)備,就是由 SMT 設(shè)備發(fā)展而來,庫力索法將原來 SMT 設(shè)備中的機(jī)器人精度大幅提升,就成為一臺既可以做半導(dǎo)體封裝,又可以做表面貼裝配的混合用(Hybrid)機(jī)器。

“K&S 的 AP-Hybrid 和 APAMA 兩個系列的先進(jìn)封裝設(shè)備平臺能為 Flip-Chip(倒裝芯片), TCB(熱壓焊),WLP(晶圓級封裝),SiP(系統(tǒng)級封裝),F(xiàn)OWLP(扇出晶圓級封裝 ),PoP(封裝堆疊) 和嵌入式芯片等應(yīng)用提供完整的封裝解決方案,加上 K&S 強(qiáng)大的研發(fā)力量,以及與客戶公司多年的緊密合作,預(yù)計(jì)在未來三年中,K&S 先進(jìn)封裝設(shè)備可服務(wù)市場的年復(fù)合增長率將非常可觀?!睆堎澅蛘f道。

對于中國先進(jìn)封裝市場的發(fā)展,張贊彬同樣非??春?,他表示相比 2015 年,庫力索法蘇州工廠在 2016 年的產(chǎn)能十分吃緊,2017 年春節(jié)工廠也僅停工一天,全力加碼滿足客戶需求。

對于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃,張贊彬認(rèn)為大方向是對的,“半導(dǎo)體回報周期長,政府支持很有必要,尤其是資源和人才的培養(yǎng),需要長期的投入?!?他表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沒有十多年二十年的持續(xù)投入,是很難見到效果的,“大陸還是要更有耐心,十年計(jì)劃是可以的,但要有耐心,一旦到了一個臨界點(diǎn),(大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè))就能很快速的增長,但之前需要耐心等待?!?/p>

對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有發(fā)展要有耐心這一點(diǎn),張贊彬反復(fù)強(qiáng)調(diào),“可能三分之二的時間都在等待,后面三分之一時間才能真正成長,庫力索法也是通過幾十年的經(jīng)驗(yàn)積累與人才培養(yǎng)才能夠在市場上領(lǐng)先,所以我給的信息,就是要有耐心!”

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與非網(wǎng)高級行業(yè)分析師。長期跟蹤行業(yè)的變化發(fā)展,時刻關(guān)注產(chǎn)業(yè)動態(tài),對于電子行業(yè)上下游的產(chǎn)業(yè)趨勢變化、技術(shù)革新發(fā)展、行業(yè)新聞八卦均有濃厚的興趣,希望通過自己的努力把握電子市場動態(tài),架構(gòu)交流平臺,為中國的電子人提供有價值的信息資源。