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純代工業(yè)務最近變得更加強大了，美國本土的半導體制造這次也亦步亦趨。眾所周知，無晶圓廠半導體設計這種模式剛剛開始興起時是利用傳統(tǒng)半導體制造商（IDM）的額外產能。 然而，將你的設計暴露給競爭對手并不是一個好主意，于是，純代工業(yè)務應運而生（1987 年），而且變得越來越占據主導地位。
今天，純代工廠的數(shù)量依然不少，但是大多數(shù)都已經掉了隊，要么在 FinFET 工藝上掙扎著奮力追趕（SMIC 和 UMC），要么被迫集體退出了先進工藝節(jié)點的開發(fā)（Powerchip、TowerJazz、Vanguard、Hua Hong、Dongbu 和 X-Fab）。這就給大型 IDM 公司（英特爾和三星）的代工業(yè)務敞開了大門，使得他們可以向那些永無止境追求先進工藝的無晶圓芯片公司或無晶圓系統(tǒng)公司提供領先節(jié)點工藝。
隨著格羅方德收購 IBM 半導體業(yè)務及其先進節(jié)點工藝開發(fā)專業(yè)技術，IDM 向無晶圓公司提供先進制造業(yè)務的機會正在消逝。格羅方德最近宣布的百億美金擴張計劃更是彰顯了這種趨勢。
最近，格羅方德的名字在各項會議和客戶拜訪中頻頻出現(xiàn)，特別是那些正在利用格羅方德的 7nm 工藝開發(fā) IP 的 IP 設計公司。下面我從十幾條客戶采訪中挑選引用了幾段：
高通 QCT 事業(yè)部全球運營高級副總裁 Roawen Chen 表示：“多年來，格羅方德和高通公司在各種工藝節(jié)點上一直存在密切的代工合作關系。我們很高興看到格羅方德在各種技術上進行的這些新投資，以及它在全球擴展產能的舉動，這將支持高通在能夠支持我們的業(yè)務的一系列集成電路中實現(xiàn)下一波創(chuàng)新?！?/p>
Rockchip 首席執(zhí)行官 Min Li 表示：“我們和格羅方德的合作伙伴關系對于我們在競爭激烈的移動 SoC 市場中脫穎而出至關重要。 我們很高興看到格羅方德將其創(chuàng)新的 22FDX 技術帶到中國，并加大投資，支持中國無晶圓半導體行業(yè)日益增長的產能需求“
聯(lián)發(fā)科的聯(lián)合首席運營官 Joe Chen 表示：“隨著我們的客戶越來越需要更多的移動體驗，對強大的制造合作伙伴的需求比以往任何時候都要大。 我們很高興有像格羅方德這樣的合作伙伴，它一直在投資于我們所需要的全球產能，使得我們可以為從網絡連接到和物聯(lián)網等市場提供功能強大、高效的移動技術?！?/p>
這里提到的產能擴張包括他們在紐約的 FinFET，在德累斯頓的 FD-SOI，在新加坡的 CMOS，以及要在中國成都新建的 CMOS 和 FD-SOI 工廠，這意味著格羅方德絕對稱得上是一家全球性的代工廠。
美國先進制造，紐約的 Fab 8，到 2018 年，我們將 14nm FinFET 產能提升 20%，同時開發(fā) 7nm FinFET 工藝。
歐洲先進制造，德累斯頓 Fab 1，到 2020 年，將 22FDX 產能提升 40%，并開發(fā) 12FDX 工藝，預計將于 2018 年年中流片。
亞太地區(qū)的制造，新加坡的 300mm 和 200mm 晶圓廠，預計將 300mm 晶圓廠的 40nm 產能、200mm 晶圓廠的 180nm 產能提升 35%，并同時增加能夠生產行業(yè)領先的 RF-SOI 工藝的新產能。
中國地區(qū)的制造，成都 Fab 11，與成都市政府合資投資一家新的 300mm 晶圓廠，以支持現(xiàn)有的 180/130nm 工藝，預計將于 2018 年量產，二期將建設格羅方德的商用化的 22FDX 制造工藝，預計將于 2019 年量產。
當然，這一切我們都需要感謝我最喜歡的半導體 CEO Sanjay Ja，是他，讓代工業(yè)務再次大放異彩：
“我們將繼續(xù)投資新產能和新工藝，以滿足我們的全球客戶的需求，”格羅方德首席執(zhí)行官 Sanjay Jha 說?！拔覀儼l(fā)現(xiàn)，無論是主流工藝還是先進工藝，從用于連接性設備的世界頂尖級 RF-SOI 平臺，到我們的路線圖中的 FD-SOI 和 FinFET 先進工藝，都存在強烈需求。這些新投資能夠使得我們擴大我們現(xiàn)有的晶圓廠，同時通過與成都的合作擴大我們在中國的業(yè)務?！?/p>
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