芯思想 | 分拆和并購?fù)苿影雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展(上)

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自半導(dǎo)體技術(shù)誕生以來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為一個技術(shù)密集型且領(lǐng)域相對封閉，總是在不斷提升、不斷演進的過程中，積蓄變革的偉大力量。

綜觀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展史，可以說，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直是在不斷的分拆和并購中向前發(fā)展。

一、分拆：加速瘦身，“細分”出精品

20 世紀(jì) 50--60 年代，半導(dǎo)體作為一項新興技術(shù)剛剛誕生時，僅為少數(shù)企業(yè)所掌握，而生產(chǎn)所用的設(shè)備、材料、制造技術(shù)又具有高度的專業(yè)性，是之前其他產(chǎn)品生產(chǎn)過程中從未曾涉及、使用過的。

因為從產(chǎn)品設(shè)計技術(shù)到設(shè)備生產(chǎn)技術(shù)到原材料生產(chǎn)技術(shù)到加工工藝技術(shù)，都無法作為成熟產(chǎn)品直接從市場上獲得，所以任何企業(yè)想要進入半導(dǎo)體領(lǐng)域，唯一的途徑就是自身掌握包括產(chǎn)品設(shè)計、加工制造在內(nèi)的全套技術(shù)，擁有半導(dǎo)體材料制備和生產(chǎn)設(shè)備制造能力，也就是必須掌握整個產(chǎn)業(yè)鏈上的所有技術(shù)。

綜觀早期半導(dǎo)體企業(yè)，如德州儀器(TI)、仙童半導(dǎo)體(Fairchild)、摩托羅拉(Motorola)、富士通(Fujitsu)、索尼(Sony)等公司都是依附于大型企業(yè)集團的羽翼下，在集團戰(zhàn)略思想的統(tǒng)一指導(dǎo)下，從事半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計與生產(chǎn)，而產(chǎn)業(yè)內(nèi)的組織結(jié)構(gòu)也主要表現(xiàn)為水平整合(綜合型 IDM)，集 T 系統(tǒng)整機產(chǎn)品和半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計、制造、封裝和測試等全生產(chǎn)過程于一身，主要是為集團自身制造的系統(tǒng)整機產(chǎn)品（軍工電子、電子設(shè)備、通信設(shè)備、家用電器等）服務(wù)的，以此增加其系統(tǒng)整機產(chǎn)品的附加值，提升系統(tǒng)整機產(chǎn)品的質(zhì)量和功能，降低生產(chǎn)成本，以利集團爭奪較高的市場份額。

然而孩子大了，總是要另立門戶、獨擋一面，這是大勢所趨，不可逆轉(zhuǎn)的。

1、專業(yè) IDM 公司出現(xiàn)

進入 20 世紀(jì) 60--70 年代，隨著工業(yè)技術(shù)的提升和半導(dǎo)體市場規(guī)模的擴大，專業(yè)化分工的優(yōu)點日益體現(xiàn)出來。這時期的一個特點，就是眾多專業(yè) IDM 公司開始出現(xiàn)，如英特爾(Intel)、超微(AMD)、齊洛格(Zilog)等，專門從事半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計、制造、封裝、測試，不再從事系統(tǒng)整機產(chǎn)品的生產(chǎn)制造。

2、系統(tǒng) IDM 公司分拆

眾多專業(yè) IDM 公司的出現(xiàn)，對原有綜合性 IDM 公司形成了沖擊。進入 20 世紀(jì) 80--90 年代，歐美綜合性 IDM 公司開始出售或分拆半導(dǎo)體業(yè)務(wù)淡出 IC 市場，到了 21 世紀(jì)，日本綜合性 IDM 公司由于市場表現(xiàn)不佳，紛紛分拆半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（見圖 1）。

圖 1：全球部分綜合性 IDM 公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)分拆情況

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從系統(tǒng) IDM 公司分拆出來的專業(yè) IDM 公司，在分拆后的頭幾年都運營良好，2004 年從摩托羅拉(Motorola)分拆出來的飛思卡爾成為當(dāng)時的分拆標(biāo)桿。

飛思卡爾在 2001-2003 年的每年營收維持在 45 億美元，三年累計虧損 40 多億美元。然而分拆后，2004 年公司營收達到 56 億美元，全球半導(dǎo)體營收排名第 11 位，2005 年全球半導(dǎo)體營收排名第 10 位，2006 年公司營收突破 60 億美元，全球半導(dǎo)體營收排名第 9 位。

其實，分拆對系統(tǒng) IDM 公司來說，是有了更多的供應(yīng)商可供選擇，同樣對新的專業(yè) IDM 公司來說，有了更多的合作客戶。

當(dāng)系統(tǒng) IDM 公司發(fā)現(xiàn)客戶也是競爭對手的時候，事情就變得復(fù)雜化了。從前系統(tǒng) IDM 公司是眼瞅著自家孩子(半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門)和自己的敵人交朋友，自己也矛盾，孩子也尷尬。分拆后就好辦了，你做你的，我做我的，朋友完全可以再多交一些，關(guān)系完全可以再近一步。于是乎，一切都變得美好了。

3、Fabless 和 Pure-play Foundry 的出現(xiàn)

20 世紀(jì) 80--90 年代的另一個特點就是 Fabless 和 Pure-play Foundry 的出現(xiàn)。1982 年全球第一家專業(yè) Fabless 公司 LSI Logic 成立，1987 年全球第一家 Pure-play Foundry 公司臺積電成立，開啟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要模式 --Fabless+Foundry 模式，并對系統(tǒng)和專業(yè) IDM 公司形成了沖擊 。

在 Foundry 剛興起時，由于工藝技術(shù)水平落后 IDM 公司兩代以上，所以 IDM 公司利用 Foundry 公司的部分產(chǎn)能，最初的目的在于平衡淡季與旺季，使自身制造線產(chǎn)能利用率保持在高位。當(dāng)產(chǎn)業(yè)分工向?qū)I(yè)化、細分化發(fā)展時，產(chǎn)業(yè)鏈向附加值更高端發(fā)展已成為必然趨勢。另外非常重要的方面由于 Foundry 在站穩(wěn)腳跟后加大研發(fā)投入，工藝技術(shù)水平大幅提高，和 IDM 公司之間的工藝差距越來越小，直至處于同一水平甚至超越。

4、多種策略并行

進入 21 世紀(jì)，當(dāng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸逼近摩爾定律極限時，制造工藝水平的提高，由 65 納米向 45 納米向 28 納米向 16/14 納米轉(zhuǎn)移時，工藝研發(fā)費用、建廠費用等呈火箭狀上升，資金投入越來越大，現(xiàn)在建設(shè)一條月產(chǎn) 1 萬片 12 寸晶圓生產(chǎn)線要耗資 10 億美元以上，IDM 公司中大多數(shù)已無力單獨承擔(dān)高額費用所帶來的經(jīng)營風(fēng)險。

于是 IDM 公司開始尋求轉(zhuǎn)變，一是繼續(xù)分拆業(yè)務(wù)（包括晶圓制造），二是組建技術(shù)聯(lián)盟，三是向 Fab-lite 轉(zhuǎn)移，利用 Foundry 資源，共同開發(fā)新工藝。

圖 2：21 世紀(jì)初期代工 /IDM 合作及技術(shù)聯(lián)盟情況

IDM 公司向 Fab-lite 轉(zhuǎn)移的公司包括恩智浦(NXP)、意法半導(dǎo)體(STM)、瑞薩(Renesas)、美信(Maxim)等眾多知名 IDM 公司。還有部分 IDM 公司干脆將晶圓制造線整體出售，轉(zhuǎn)變成為 Fabless，如超微(AMD)、艾迪悌(IDT)。

圖 3：部分專業(yè) IDM 分拆情況

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分拆活動一直在進行中，是在產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中意識到，跨越太長產(chǎn)業(yè)鏈的體系并不一定有利于公司持續(xù)發(fā)展，“細分”出精品。

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