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從去年 10 月開始，小米 5c 將搭載自家芯片松果的傳聞就不絕于耳，近日，這一傳聞終于被證實，據(jù)悉，小米 5c 有望于本月上市，并將搭載小米自主研發(fā)的松果處理器。在國內(nèi)集成電路自主替代大潮下，有實力的手機廠商研發(fā)芯片顯然是順理成章的，作為國產(chǎn)手機新四強“華米 OV”之一，小米自研芯片的行為一直是備受各方認可的。

小米 5c 跑分

規(guī)格如何？

據(jù)網(wǎng)友透露，首款松果處理器型號為 V670，采用八核心 A53 公版架構(gòu)，整體性能約相當于驍龍 808。

小米 5c 首發(fā)的松果 V670 有小米和聯(lián)芯共同研發(fā)設計完成，采用的是 4 個 A53 大核+4 個 A53 小核的架構(gòu)，配備 GPU 為 Mali T860 MP4，GPU 主頻為 800MHz，采用 28nm 工藝。

除了 V670，還有另外一款更高端的松果處理器，型號為 V970，預計將會在今年第四季度上市。V970 采用 4 個 A73 核心+4 個 A53 核心的八核架構(gòu)，大核主頻達到了 2.7GHz，小核主頻為 2.0GHz，所配備的 GPU 五黑 Mali G71 MP12，GPU 主頻 900MHz。消息人士稱，松果 V970 采用與驍龍 835 相同的 10nm 工藝，由三星代工，首發(fā)機型為小米 6s 和小米 Note3。

研發(fā)過程

（1）2014 年，小米和大唐旗下的聯(lián)芯科技成立了松果公司，2014 年底松果科技購買了聯(lián)芯科技的 SDR1860 平臺技術(shù)。

（2）早在 2016 年 2 月路透社就報道，年底小米的中低端手機中至少將有一款采用小米自主研發(fā)的芯片。

（3）2016 年 10 月份有小米內(nèi)部人士爆出小米自主芯片的手機。經(jīng)過調(diào)整和量產(chǎn)芯片之后，小米自主品牌的處理器馬上就要跟大家見面了。

（4）2017 年，搭載八核處理器的松果小米 5C 將正式發(fā)布。

對比華為麒麟芯片

隨著小米松果的腳步漸進，大家不免將其與華為海思麒麟芯片作比較，同樣是手機廠商自主研發(fā)，兩者相比，實力如何呢？據(jù)悉，小米松果處理器性能方面與高通驍龍 808 相當，以國內(nèi)最知名的手機性能測試軟件可知，與驍龍 808 性能相當?shù)氖侨A為海思兩年前發(fā)布的麒麟 930，而麒麟 930 也是八核 A53 架構(gòu)。

麒麟芯片簡史

任正非曾在 2012 實驗室說：“我們在價值平衡上，即使做成功了，（芯片）暫時沒有用，也還是要繼續(xù)做下去。一旦公司出現(xiàn)戰(zhàn)略性的漏洞，我們不是幾百億美金的損失，而是幾千億美金的損失。我們公司積累了這么多的財富，這些財富可能就是因為那一個點，讓別人卡住，最后死掉。……這是公司的戰(zhàn)略旗幟，不能動掉的。”

因為任正非的高瞻遠矚，華為于 2004 年 10 月專門組建手機芯片研發(fā)隊伍，希望走出對美國芯片的依賴。

華為海思麒麟手機芯片簡史

自研芯片有何好處？

目前，智能手機廠商中，有自主芯片的也就蘋果、三星與華為這幾家，其中，華為在 2009 年才開始發(fā)力自主芯片，用了 5 年的時間，終于讓麒麟芯片占得一席之地。

其他手機廠商，大多依賴聯(lián)發(fā)科和高通等芯片廠商提供產(chǎn)品。

隨著智能手機市場增速不斷放緩，依賴芯片廠商的手機廠商的困境開始凸顯，不得不尋求新出路，主要體現(xiàn)在以下三方面：

其一，芯片同質(zhì)化問題嚴重。研究顯示，智能手機市場芯片同質(zhì)化問題已經(jīng)非常嚴重，除了三星、蘋果、華為之外，幾家手機大廠的處理器供應商都有重合。這對手機廠商在激烈競爭的市場下不利，自主芯片應當成為智能手機行業(yè)新趨勢。

▲ 手機大廠應用處理器廠商整理

其二，芯片供應商有時靠不住。高通早前推出的驍龍 810 芯片出現(xiàn)了嚴重的發(fā)熱問題，這讓不少手機廠商“受傷”，自主芯片的重要性得到進一步凸顯。

其三，手機廠商難以做大做強。從蘋果、三星、華為崛起軌跡，小米等手機廠商遭遇的海外專利訴訟，以及高通與魅族的糾紛等事件中，不難看出非自主芯片對手機廠商的束縛，以及自主芯片可以發(fā)揮的作用與價值。

在以上因素刺激下，國內(nèi)手機廠商正加速布局自主芯片研發(fā)工作，除了華為、小米之外，聯(lián)想以及中興也在積極跟進。

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