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隨著智能手機(jī)等智能終端產(chǎn)品的流行，晶圓級(jí)封裝（Wafer Level Packaging，簡稱 WLP）越來越流行。傳統(tǒng)封裝方式對(duì)單顆芯片進(jìn)行封裝，先把芯片從晶圓上切割下來，再進(jìn)行打線、塑封等工藝流程。晶圓級(jí)封裝則是在整片晶圓上對(duì)所有芯片先完成封裝、老化、測試，最后切割成單顆芯片。晶圓級(jí)封裝由于先封裝再切割，封裝以后的尺寸與芯片尺寸幾乎相當(dāng)，所以又稱為晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（Wafer Level Chip Scale Packaging，簡稱 WLCSP）。

晶圓級(jí)封裝由于尺寸小、成本低、電氣特性好，因此特別適合手機(jī)、平板、智能手環(huán)等對(duì)尺寸與成本要求較高的消費(fèi)電子產(chǎn)品，這幾年國內(nèi)晶圓級(jí)封裝市場發(fā)展也很快，長電科技與晶方半導(dǎo)體都有晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品線，而且晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品還是晶方半導(dǎo)體的主營業(yè)務(wù)。2013 年 1 月份才成立的寧波芯健半導(dǎo)體又怎么找到自己的立足點(diǎn)呢？

寧波芯健半導(dǎo)體產(chǎn)品線

芯健半導(dǎo)體常務(wù)副總謝皆雷表示，作為后來者，芯健半導(dǎo)體選擇進(jìn)軍差異化市場，不與市場領(lǐng)先者進(jìn)行正面交鋒。芯健半導(dǎo)體瞄準(zhǔn)中低端市場，無論從產(chǎn)品覆蓋還是從服務(wù)方面都爭取做出自己的特色，他說：“我們價(jià)格肯定有優(yōu)勢，但是更重要的是服務(wù)，中國現(xiàn)在中小規(guī)模的設(shè)計(jì)公司還很多，芯健有能力幫助這些設(shè)計(jì)公司實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈貫通?！?/p>

芯健半導(dǎo)體晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）技術(shù)能力

芯健半導(dǎo)體的產(chǎn)能在 6 至 7 萬片每年，目前開工率不足一半。根據(jù)謝皆雷的分析，這主要是因?yàn)?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93%E5%85%AC%E5%8F%B8/">半導(dǎo)體公司的認(rèn)證周期比較長，一般至少要半年以上。芯健半導(dǎo)體在 2014 年產(chǎn)線設(shè)備調(diào)校穩(wěn)定開始試產(chǎn)，2014 年下半年量產(chǎn)，目前的開工率還是比較滿意的。同時(shí)開工率不足也意味著產(chǎn)能充足，只要后續(xù)客戶導(dǎo)入順利，謝皆雷認(rèn)為明年下半年可以實(shí)現(xiàn)盈利。

芯健半導(dǎo)體 Solder Bump 技術(shù)能力

對(duì)于最近半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷進(jìn)行的并購，謝皆雷認(rèn)為半導(dǎo)體的大趨勢是走向了整合，不過整合有兩種模式。一種就是直接并購，2015 年成為潮流，另外一種是企業(yè)保持獨(dú)立運(yùn)作的基礎(chǔ)上，產(chǎn)業(yè)鏈之間進(jìn)行垂直合作，“我們有 Bumping（銅凸點(diǎn)），但是不做塑封。我們正在與傳統(tǒng)封裝廠合作，芯健做前半部分（Bumping），傳統(tǒng)封裝廠做后半部分（塑封），這樣就利用了傳統(tǒng)封裝廠的資源，避免了二次投資，雙方的優(yōu)勢得以互補(bǔ)。”謝皆雷如是說。

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