未來(lái)的車用處理器市場(chǎng)還有哪些可能

汽車電子消費(fèi)化、低端化趨勢(shì)正在加速
隨著幾年前處理器芯片大佬們紛紛推出消費(fèi)類市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)，雖然智能手機(jī)仍然是市場(chǎng)容量最大、競(jìng)爭(zhēng)最慘烈的一塊大蛋糕，但早早看到天花板即將到來(lái)的那些芯片廠商已另搭爐灶，開始在工業(yè)及汽車領(lǐng)域卡位布局，雖然這兩大領(lǐng)域的自動(dòng)化、智能化以及物聯(lián)網(wǎng)化的進(jìn)程不斷加快，尤其汽車電子，給一些芯片廠商帶來(lái)了超過(guò)兩位數(shù)的年度銷售增長(zhǎng)，但要支撐已達(dá)千億美元量級(jí)的芯片產(chǎn)業(yè)的高增長(zhǎng)，目前汽車電子的市場(chǎng)容量仍嫌太小了。

要改變這種局面，加快汽車電子的中低端化成了當(dāng)前芯片廠商們的頭等大事。下圖是我國(guó)乘用車市場(chǎng)上高中低端車型的銷售情況分布，如果把目前很多只有高端車型上才有的全景泊車、大屏導(dǎo)航、數(shù)字化儀表盤等汽車電子產(chǎn)品普及到中低端車型，將讓芯片廠商的訂單翻到 8 倍以上。

“德州儀器最新的異構(gòu)多核處理器產(chǎn)品 TDA2Eco 即為面向中低端車型的產(chǎn)品，在原有 TDA2x 系列架構(gòu)基礎(chǔ)上，去掉了 EVE 模塊，同時(shí)簡(jiǎn)化為只有一個(gè) DSP 硬核，使該產(chǎn)品具有更高的性價(jià)比?！痹?2015 中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)年會(huì)暨展覽會(huì)期間，德州儀器（TI）處理器系統(tǒng)與應(yīng)用高級(jí)經(jīng)理蔣宏在其面向汽車 ADAS 推出的全新 TDA2Eco 處理器產(chǎn)品的發(fā)布會(huì)上如是說(shuō)。蔣宏也提到，目前一些車廠表達(dá)出了強(qiáng)烈的意愿，要將更多的汽車電子產(chǎn)品普及到中低端車型，加快汽車智能化進(jìn)程。

德州儀器（TI）處理器系統(tǒng)與應(yīng)用高級(jí)經(jīng)理蔣宏

可能你也有和與非網(wǎng)記者同樣的疑問(wèn)，即對(duì)于動(dòng)輒 10 萬(wàn)元的汽車產(chǎn)品，一個(gè)小小的 MCU 成本的降低有這么重要嗎？看看下面這張圖就會(huì)明白。對(duì)于利潤(rùn)率偏低的中低端車型，任何成本的增加都要仔細(xì)考量，這里蔣宏格外強(qiáng)調(diào)了國(guó)內(nèi)車廠對(duì)芯片價(jià)格的敏感度會(huì)更高。同時(shí)，汽車不同于手機(jī)等消費(fèi)類產(chǎn)品，關(guān)乎生命安全，它對(duì)安全性、實(shí)時(shí)性的處理性能要求極高，這點(diǎn)也是讓更多國(guó)際芯片大佬將目光從消費(fèi)電子轉(zhuǎn)向汽車電子的原因，增長(zhǎng)快、技術(shù)門檻高，讓消費(fèi)電子市場(chǎng)慘烈的價(jià)格戰(zhàn)一時(shí)半會(huì)兒還不會(huì)燒到汽車電子領(lǐng)域。但隨著汽車電子的消費(fèi)化、低端化，芯片廠商的利潤(rùn)率走低也將成為刺激市場(chǎng)容量增長(zhǎng)不得不付出的代價(jià)。

車用異構(gòu)多核處理器一路狂奔
因?yàn)樵絹?lái)越多的涉及到圖像處理和 HMI 控制等功能實(shí)現(xiàn)，目前異構(gòu)多核處理器已經(jīng)逐漸成為 ADAS 車用處理器的重要產(chǎn)品形態(tài)，各大芯片廠商均推出相應(yīng)產(chǎn)品，這種架構(gòu)讓處理器的效率和性能大大提升。

蔣宏強(qiáng)調(diào)，德州儀器較早進(jìn)入異構(gòu)多核處理器的研發(fā)，TDA 系列產(chǎn)品已經(jīng)在市場(chǎng)上應(yīng)用了 10 多年，架構(gòu)基本成熟；加之德州儀器一直以來(lái)在 DSP 技術(shù)方面的深厚積累，讓 TDA 系列在信號(hào)處理的穩(wěn)定性和實(shí)時(shí)性方面有突出的表現(xiàn)；此外，TDA 系列有一個(gè)特別的視頻前端模塊，有些還具備雙 CSI-2 多重平行視頻端口功能，一個(gè)端口最多可接 4 路攝像頭，可以對(duì)攝像頭采集來(lái)的圖像進(jìn)行預(yù)處理，大大提高圖像的真實(shí)還原度和清晰度；與此同時(shí)，德州儀器 TDA 系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了硬件與軟件的兼容，幫助縮短產(chǎn)品上市時(shí)間以及重復(fù)利用現(xiàn)存投資。目前針對(duì)前置攝像頭、全景環(huán)視、融合應(yīng)用、后置攝像頭、雷達(dá)以及包括車聯(lián)功能在內(nèi)的一些新興應(yīng)用，德州儀器的 TDA 系列已經(jīng)推出 TDA2Sx、TDA2Hx、TDA2Eco、TDA3Mx 以及 TDA3Lx 五大系列產(chǎn)品。

TDA2x 在汽車全景環(huán)視系統(tǒng)中的應(yīng)用演示

TDA3x 在環(huán)境偵測(cè)方面的參考設(shè)計(jì)案例

提到車用處理器未來(lái)發(fā)展的方向，蔣宏補(bǔ)充，“未來(lái)我們還將引入 ARM R 系列內(nèi)核，并嘗試 64 位處理器在車用處理器方面的應(yīng)用?！?/p>

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