半導(dǎo)體并購潮來襲，誰是下一個目標

過去的12個月中，半導(dǎo)體行業(yè)涌現(xiàn)并購浪潮，已經(jīng)宣布的并購案總額超過780億美元，現(xiàn)在投資者們都想知道：誰是下一個被并購的目標。

如今此風(fēng)愈演愈烈，本周半導(dǎo)體行業(yè)的頭條新聞都被并購傳聞?wù)碱I(lǐng)。市場傳聞ADI與美信（Maxim Integrated Products）在就并購進行洽談，因此兩家股票都大幅上漲。

后面又有消息稱飛兆半導(dǎo)體（Fairchild）與閃迪（Sandisk）都有意出售，已經(jīng)聘請了銀行進行評估。

今年6月英特爾宣布以167億美元收購Altera，5月安華高（Avago）宣布以370億美元收購博通。

有分析師稱，經(jīng)過了數(shù)十年的高速增長，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成熟。Gartner預(yù)測2015年全球個人電腦、平板與智能手機出貨量總和為25億部（譯者注：這個數(shù)據(jù)可能有問題，智能手機2014年出貨量為12億部左右，個人電腦與平板的出貨量均不超過3億臺，總數(shù)應(yīng)該達不到25億），增長僅有1.5%。

終端設(shè)備增長放緩意味著對于芯片的需求減少，所以Gartner副總裁Mark Hung表示，2015年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)計在3380億美元左右，同比下降1%。

Mark Hung強調(diào)，雖然市場需求變緩，但是芯片的制造成本依然高企，開發(fā)制造一顆最先進工藝制程的芯片，現(xiàn)在的成本差不多要到1億美元（譯者注：流片費用在千萬美元級別，1億美元應(yīng)該把所有開發(fā)費用都算在里面）。

為應(yīng)對增長放緩與成本上揚的雙重壓力，越來越多的芯片廠商試圖通過并購來破解這種困局。這些公司寄期望于并購以后可以擴大規(guī)模效應(yīng)、降低成本從而提升毛利率。

那么還有哪些半導(dǎo)體公司是潛在的被并購目標呢？

RBC的Amit Daryanani認為，接下來毛利高（例如60%左右）的公司將成為并購標的，因為這些公司還有削減運營成本的空間。

根據(jù)這個標準，Daryanani列出了一個名單：美信、Semtech、Power Integrations與賽普拉斯（Cypress）。

Power Integrations與美信拒絕就此做出評論，其余兩家目前尚未回復(fù)。

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