三星移動處理器有過不去的三道坎？

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三星的Exynos 7420系統(tǒng)級芯片（SoC）是目前世界上性能和能效指標(biāo)最好的移動芯片之一。同時，作為世界上第一款采用14nm FinFET工藝制造的芯片組，也為它贏得了廣泛的贊譽(yù)。

然而，移動處理器是一個競爭激烈的市場，在這個版圖中，蘋果、英特爾、聯(lián)發(fā)科與高通等巨頭虎視眈眈，孜孜不倦地致力于打造強(qiáng)大的移動SoC。這就意味著三星還不能坐在功勞簿上不思進(jìn)取。

Exynos 7420：在功率效率方面取得了重大突破

那么，未來的三星移動SoC大殺器應(yīng)該是怎樣的？筆者認(rèn)為，現(xiàn)在三星需要在三大領(lǐng)域?qū)Ｗ⑴?，以繼續(xù)保持競爭優(yōu)勢。

基帶難題

到目前為止，三星一直無法與高通公司的LTE基帶產(chǎn)品正面交鋒，這嚴(yán)重限制了三星提供集成移動連接能力的SoC的能力。據(jù)媒體報道，一部分Galaxy S6手機(jī)采用了三星自己設(shè)計的稱為Shannon的基帶芯片，而其他的Galaxy S6仍然采用了高通的基帶芯片。

這清楚地表明了兩件事情。首先，三星充分認(rèn)識到了將基帶集成到移動應(yīng)用處理器中的戰(zhàn)略重要性。其次，該韓國電子巨頭在把高通的芯片踢出其手機(jī)的BOM清單之前，還需要先試下水探探深淺。

關(guān)于三星有多重視將基帶無縫集成進(jìn)移動SoC這件事，應(yīng)該毫無疑義。2014年，三星推出了四核的Exynos ModAP芯片組，集成了基帶和應(yīng)用處理器，支持多模LTE設(shè)備。接下來，又發(fā)布了Exynos 300調(diào)制解調(diào)器芯片，也支持LTE-A設(shè)備。這兩個LTE調(diào)制解調(diào)器都是基于CEVA的DSP內(nèi)核開發(fā)的。

新的CPU架構(gòu)？

接下來，在真正改進(jìn)其芯片力壓競爭對手上，三星似乎沒什么致勝的好方法，它對ARM CPU內(nèi)核的依賴已經(jīng)成為其迅速改善Exynos系列SoC的一大掣肘。因此，有很多行業(yè)媒體猜測，三星正在效仿蘋果，設(shè)計自己的CPU架構(gòu)。

in-house的CPU能更快地改進(jìn)SoC性能。

這些媒體報道還披露了一些細(xì)節(jié)，三星定制的被稱為‘Mongoose’的CPU內(nèi)核基于ARMv8指令集、主頻設(shè)計為2.3GHz。 采用in-house的CPU設(shè)計，似乎是Exynos系列移動SoC下一步發(fā)展的必然選擇。

不過，在GPU方面，三星最近宣布了與ARM長期進(jìn)行圖形技術(shù)合作的協(xié)議。該授權(quán)協(xié)議涵蓋了最新的Mali圖形處理單元，能提供更多的沉浸式視覺體驗。該交易涵蓋范圍表明，三星在其未來的移動SoC中仍將繼續(xù)采用ARM的Mali圖形內(nèi)核。

物聯(lián)網(wǎng)-順理成章的下一步

Artik是三星未來的SoC路線圖的另一個重要組成部分。這是一個驅(qū)動物聯(lián)網(wǎng)（IOT）設(shè)備的新的芯片家族。新入場的Artik包括三個型號，它將CPU、GPU、存儲器、無線網(wǎng)絡(luò)、傳感器、視頻解碼和其它組件組合在一起。

Artik模塊有三種尺寸形式，用于解決各種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

Artik的目標(biāo)客戶群是機(jī)器人、無人機(jī)和其它物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商。Artik SoC陣容與Exynos不同，是因為它要面向大大小小的一系列硬件開發(fā)商，不只是大型智能手機(jī)OEM。

三星信誓旦旦地表示其Artik SoC對硬件開發(fā)商更具吸引力，因為從三星這里購買現(xiàn)成的SoC，要比將藍(lán)牙芯片、傳感器組、內(nèi)存和加密組件等四五個元件組合在一個PCB上再進(jìn)行優(yōu)化要簡單的多。
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