經(jīng)歷了2008~2009年全球經(jīng)濟衰退以后,IC業(yè)開始逐漸淘汰老的產(chǎn)能(例如8英寸(200mm)及以下尺寸的產(chǎn)線),把產(chǎn)能遷移到大尺寸晶圓產(chǎn)線,以降低生產(chǎn)成本。根據(jù)最新版IC Insights 《2015~2019全球晶圓產(chǎn)能》報告,2009~2014年,有83座晶圓廠被關(guān)閉或者專為他用。
從圖1來看,2009年以來關(guān)閉的晶圓廠中有41%是6寸線(150mm),27%是8寸線。因為在2009年破產(chǎn),奇夢達是第一家關(guān)閉12寸(300mm)的公司。2013年P(guān)roMOS和Powerchip關(guān)閉了各自的12寸廠。
圖1
從2009~2014,日本關(guān)閉了34座晶圓廠,是過去6年所有國家/地區(qū)中關(guān)閉工廠最多的。在這六年,北美和歐洲則分別關(guān)閉了25座和17座晶圓廠。
圖2
部分是由于嚴重的經(jīng)濟衰退,導致半導體廠商在2009年和2010年關(guān)閉晶圓廠的行為達到高潮。2009全球關(guān)閉了25座,2010年關(guān)閉了24座。2012年關(guān)閉了10座,2013年關(guān)閉了12座,2011和2014年則只有6座。
由于近來半導體并購越來越瘋狂,而建造新晶圓廠的成本不斷攀升,越來越多的IC公司轉(zhuǎn)向輕制造甚至無晶圓模式,IC Insights預(yù)估,在未來幾年晶圓廠關(guān)閉速度將加速。這對晶圓代工廠來說是好消息,但是半導體設(shè)備和材料行業(yè)面對這種趨勢則要有點緊張了。
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