取勝物聯(lián)網(wǎng)？英特爾你永遠(yuǎn)別想了！

?

關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場中的"IoT"的定義，角度不同，眾說紛紜，讓我準(zhǔn)確地描述的話，是指從可穿戴配件到醫(yī)療、家庭自動(dòng)化等等成百上千個(gè)應(yīng)用。物聯(lián)網(wǎng)（設(shè)備）市場大爆炸的一個(gè)直接后果是推動(dòng)服務(wù)器市場（云）的強(qiáng)勁增長，以應(yīng)對數(shù)十億物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備所產(chǎn)生的信息的傳輸、計(jì)算和存儲。在服務(wù)器市場的爆炸性增長中，毫無疑問，作為服務(wù)器芯片廠商的英特爾近水樓臺先得月，但是，這并不是今天本文所要談及的話題。我這里指的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場，嚴(yán)謹(jǐn)?shù)卣f，以系統(tǒng)成本和功耗作為最首要的關(guān)鍵參數(shù)，同時(shí)還包括安全、無線通信效率等要素，簡單起見，下面集中在成本和功耗上展開討論。

另一個(gè)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)亩x：我使用到了“永遠(yuǎn)別想”這個(gè)詞，在這里，它等同于“五年內(nèi)”。如果稍稍回顧下半導(dǎo)體行業(yè)的近期歷史，你會發(fā)現(xiàn)，TI花了五年時(shí)間將其無線應(yīng)用處理器的營收從不到10億美金增長到超過50億美金，高通同樣也花了5年的時(shí)間將TI、ST和博通踢出無線業(yè)務(wù)公司的行列，在半導(dǎo)體行業(yè)里，五年等同于無限長的時(shí)間，在這里的語境下，針對IoT，我們展望到2020年。

到2020年時(shí)，英特爾仍無法在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備業(yè)務(wù)上取得較大的營收并賺得可觀的利潤，我找到三個(gè)原因：

• 英特爾的晶圓廠和硅技術(shù)是專門針對高性能工藝（和處理器）構(gòu)建的，而不是針對低功耗工藝；
• 英特爾的設(shè)計(jì)文化強(qiáng)調(diào)打造高性能芯片（比如服務(wù)器處理器），它不具備針對能效問題進(jìn)行設(shè)計(jì)（比如高通）的文化基因；
• 英特爾的高級管理層是在“永遠(yuǎn)追求更高性能”的文化中成長起來的，他們?nèi)詴诠竟芾碇胸瀼剡@種文化。

上面三條中，最后一條不改變，就無法改變前兩條。當(dāng)然，我并不是說要炒掉英特爾的高層，而是說，他們應(yīng)該革新其思維方式，承認(rèn)能效問題比單純強(qiáng)調(diào)性能更重要。而且，如果英特爾確實(shí)有志在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場（也包括無線移動(dòng)市場）上有所作為，下面我們可以想象一下這場革命的進(jìn)展歷程，當(dāng)然前提條件是，英特爾聘請的管理人員有著恰當(dāng)?shù)奈幕⒃?jīng)成功開發(fā)過智能手機(jī)應(yīng)用處理器。

我相信，英特爾會從博通或者ST的前雇員中找到合適的人才，這個(gè)過程需要兩步走：1）選擇并聘用合適的人，2）給他們適當(dāng)?shù)臋?quán)限，使他們能夠有效地影響工藝人員。英特爾早已不是初創(chuàng)公司了，它是一個(gè)巨無霸，難免有些官僚病，所以，這個(gè)步驟至少需要一年的時(shí)間。

然后便是工藝問題了，再假設(shè)，英特爾在構(gòu)建新工藝（暫且不要指望10nm這樣的先進(jìn)工藝了，先以55nm或40nm或28nm為例吧）上執(zhí)行了一系列正確的決策，這種構(gòu)建過程不再是單純只考慮性能，更要解決能效問題，開發(fā)并驗(yàn)證這些工藝大概又需要18-24個(gè)月的時(shí)間（不要忘了，低功耗設(shè)計(jì)可不是英特爾文化的一部分，所以英特爾需要在這么短的時(shí)間內(nèi)完成臺積電或TI花了10年完成的任務(wù)），這部分按兩年計(jì)算吧。

?

然后，英特爾需要打造一個(gè)全新的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)（個(gè)人看法），該團(tuán)隊(duì)需要由一個(gè)知道怎么設(shè)計(jì)一種低功耗的完整SoC的大師來管理。這個(gè)過程中，需要使用到時(shí)鐘門控、電源孤島和其它可能的技術(shù)。進(jìn)展到這一步時(shí)，應(yīng)該會有一個(gè)聰明的設(shè)計(jì)師跳出來說：我的媽呀，我們居然沒有合適的處理器內(nèi)核！趕快買個(gè)RISC吧（可能不是ARM，誰知道呢）。

早在2009年時(shí)，TI當(dāng)時(shí)剛剛完成OMAP5的驗(yàn)證，我與TI的一個(gè)項(xiàng)目經(jīng)理有過多次討論。我記得很清楚，當(dāng)時(shí)他告訴我，由于使用到低功耗技術(shù)，OMAP5的驗(yàn)證搞得非常復(fù)雜，如果我沒記錯(cuò)的話，當(dāng)時(shí)它們發(fā)布樣機(jī)后，單只是驗(yàn)證這個(gè)芯片就花了一年多的時(shí)間。那么，從一個(gè)全新的RISC核開始進(jìn)行完整的設(shè)計(jì)，需要多長時(shí)間呢？應(yīng)該是18到24個(gè)月（RTL設(shè)計(jì)+布局與繞線）+3個(gè)月（原型可制造化）+12個(gè)月的原型驗(yàn)證和S/W集成，加起來就是33-39個(gè)月，按照三年時(shí)間算吧。

這樣算下來，至少需要四年的時(shí)間（1+3），英特爾才能發(fā)布一個(gè)能用自家晶圓工藝生產(chǎn)（要知道英特爾IDM的目標(biāo)是要保證喂飽自家的晶圓廠）的低成本低功耗的RSIC SoC。顯然，采用ARM內(nèi)核的SoC，利用臺積電（或三星）的工藝生產(chǎn)，時(shí)間效率更高，但是，從商業(yè)的角度來看，這樣并不是很明智。

最后一點(diǎn)，我想我清楚為什么那些股票分析師對此感到困惑了。他們知道英特爾擅長嵌入式，但是這種嵌入式指的是x86那種，就像下面這個(gè)圖：

而物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備更像是一個(gè)片上系統(tǒng)（TI的WiPy，網(wǎng)絡(luò)上充滿了類似的系統(tǒng)）。

為什么會有這種邏輯上的混亂呢？是不是因?yàn)榛谇度胧教幚砥鲗ξ锫?lián)網(wǎng)系統(tǒng)下定義所引起的呢？不過按照這種定義，英特爾的嵌入式系統(tǒng)主板看起來跟物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)沒什么關(guān)聯(lián)，它只是在一個(gè)主板上使用了一個(gè)高性能同時(shí)更高電源消耗的處理器，而且還需要昂貴的冷卻系統(tǒng)（如圖所示）。這樣的主板一點(diǎn)都不具備成本效益（單就冷卻系統(tǒng)的成本就差不多與TI的物聯(lián)網(wǎng)解決方案的總成本相當(dāng)了），而且，更重要的是，他們在能效上更是不堪。如果不是每月才充一次電的話，物聯(lián)網(wǎng)或者可穿戴物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需要至少持續(xù)工作一周的時(shí)間。

也許，到2020年，英特爾就已經(jīng)可以發(fā)布這樣的系統(tǒng)了，但是，在這條道路上，顯然困難重重。

更多有關(guān)物聯(lián)網(wǎng)的資訊，歡迎訪問?與非網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)專區(qū)

與非網(wǎng)編譯，未經(jīng)許可，不得轉(zhuǎn)載！