TI：歷久彌新，MSP430助燃MSP432的32位時(shí)代

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日前，TI推出了全新的超低功耗微控制器平臺(tái)——基于ARM Cortex-M4F架構(gòu)的32位MSP432系列，旨在幫助設(shè)計(jì)人員開(kāi)發(fā)工業(yè)和樓宇自動(dòng)化、工業(yè)傳感、工業(yè)安防面板、資產(chǎn)追蹤及消費(fèi)類(lèi)電子等超低功耗嵌入式應(yīng)用。

TI副總裁兼微控制器事業(yè)部總經(jīng)理Ray Upton表示，TI作為專(zhuān)注于嵌入式處理市場(chǎng)超過(guò)35年的芯片提供商，在近5年實(shí)現(xiàn)了市場(chǎng)占有率的持續(xù)增長(zhǎng)，目前在嵌入式處理領(lǐng)域的客戶已經(jīng)超過(guò)3萬(wàn)家，產(chǎn)品出產(chǎn)超過(guò)100萬(wàn)件。

德州儀器（TI）副總裁兼微控制器事業(yè)部總經(jīng)理Ray Upton

來(lái)自世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織的數(shù)據(jù)顯示，近兩年間TI在MCU領(lǐng)域出現(xiàn)了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)，2014年的市場(chǎng)占有率已經(jīng)接近8%。而TI面向工業(yè)、汽車(chē)、消費(fèi)電子設(shè)備這幾大領(lǐng)域，圍繞低功耗MCU、性能MCU、無(wú)線MCU這三大產(chǎn)品類(lèi)型提供了近800款產(chǎn)品。

TI超低功耗MSP微控制器事業(yè)部總經(jīng)理Miller Adair介紹說(shuō)，借助業(yè)內(nèi)最低功耗的ARM Cortex-M4F平臺(tái)，MSP432微控制器的功耗得到了大幅的削減，同時(shí)獲得了更高程度的計(jì)算和模擬性能。并且非常幸運(yùn)的是，MSP430平臺(tái)的用戶的以往投入和專(zhuān)業(yè)知識(shí)，可以最大化的遷移到MSP432平臺(tái)上。

德州儀器（TI）超低功耗MSP微控制器事業(yè)部總經(jīng)理Miller Adair

工程師需要妥協(xié)嗎？

Miller Adair表示，在多種應(yīng)用中，借助16位和32位MSP微控制器的可擴(kuò)展產(chǎn)品組合，用戶不需要在MSP432的低功耗與高性能之間做出妥協(xié)。

Miller Adair強(qiáng)調(diào)說(shuō)，MSP432是目前全球最低功耗的Cortex-M4F微控制器產(chǎn)品，全新的MSP432微控制器是TI在超低功耗創(chuàng)新方面所取得的最新進(jìn)展，其有效功耗和待機(jī)功耗分別只有95μA/MHz和850nA，14位ADC在1MSPS時(shí)的流耗僅有200μA，諸如高速14位1MSPS模數(shù)轉(zhuǎn)換器等行業(yè)領(lǐng)先的集成模擬器件進(jìn)一步優(yōu)化了功效和性能。

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ULPBench：全球最低功耗的Cortex-M4F MCU從何而來(lái)？

值得一提的是，嵌入式微處理器基準(zhǔn)協(xié)會(huì) (EEMBC) 的超低功率基準(zhǔn) (ULPBench) 提供了一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的方法，即在不考慮架構(gòu)的情況下比較任何一款MCU的功率性能，提供了微控制器流耗與效率之間的真實(shí)對(duì)比。

評(píng)測(cè)結(jié)果顯示，MSP432作為T(mén)I的32位超低功耗MSP MCU產(chǎn)品組合中的旗艦產(chǎn)品，在同類(lèi)產(chǎn)品中的ULPBench得分達(dá)到161.0，得分比最接近的Cortex-M4F產(chǎn)品高出35%。

據(jù)悉，MSP432 MCU包含一種獨(dú)特的可選RAM保持特性，此特性能夠?yàn)檫\(yùn)行所需的8個(gè)RAM段中每一個(gè)段提供專(zhuān)用電源，由此每個(gè)段的功耗可以減少30nA，從而降低了總體系統(tǒng)功率。為了降低總體系統(tǒng)功耗，MSP432 MCU還可以在最低1.62V，最高3.7V的電壓范圍內(nèi)全速運(yùn)行。

在上述基礎(chǔ)之外，MSP432 MCU在不增加功率預(yù)算的情況下將更多性能賦予器件。集成的DSP引擎和ARM Cortex-M4F內(nèi)核中的浮點(diǎn)內(nèi)核適用于諸如信號(hào)調(diào)節(jié)和傳感器處理等眾多高性能應(yīng)用，同時(shí)為產(chǎn)品差異化的開(kāi)發(fā)預(yù)留了性能空間MSP432 MCU包含高達(dá)256KB的閃存，并使用支持同時(shí)讀取和寫(xiě)入功能的雙段閃存存儲(chǔ)器來(lái)提升性能。高級(jí)加密標(biāo)準(zhǔn) (AES) 256硬件加密加速器使得開(kāi)發(fā)人員能夠保護(hù)器件和數(shù)據(jù)安全，而MSP432 MCU上的IP保護(hù)特性也可以確保數(shù)據(jù)和代碼的安全性。這些特性將帶來(lái)更高的數(shù)據(jù)吞吐量，更加完整的高級(jí)算法和有線或無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)堆棧，以及更高分辨率的顯示圖像，而所有的這一切均可以在現(xiàn)有的功率預(yù)算中實(shí)現(xiàn)。

Miller Adair補(bǔ)充到，憑借MSP432平臺(tái)的16位到32位的靈活擴(kuò)展性，MSP432搭配TI的無(wú)線MCU使用，是非常明智的選擇。而典型的應(yīng)用可以包括針對(duì)個(gè)人電子設(shè)備的優(yōu)化以及針對(duì)工業(yè)應(yīng)用的優(yōu)化。

此外，MSP432 MCU支持多個(gè)實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)選項(xiàng)，其中包括TI-RTOS，F(xiàn)reeRTOS和Micrium μC/OS。TI的云開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(tǒng)使得開(kāi)發(fā)人員能夠在網(wǎng)上便捷地訪問(wèn)產(chǎn)品、文檔、軟件以及集成的開(kāi)發(fā)環(huán)境，從而幫助他們更快速地入門(mén)。

目前，MSP432P401RIPZ MCU樣片現(xiàn)已可立即供貨。同時(shí)，借助目標(biāo)板(MSP-TS432PZ100)或支持板上仿真的低成本LaunchPad快速原型設(shè)計(jì)套件(MSP-EXP432P401R)，開(kāi)發(fā)人員可以即刻開(kāi)始評(píng)估MSP432微控制器，并通過(guò)包括SimpleLink Wi-Fi CC3100 BoosterPack在內(nèi)的全套可堆疊BoosterPacks來(lái)擴(kuò)展MSP432 LaunchPad套件的評(píng)估功能。

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