ARM Cortex-A72問(wèn)世，搶先看2016年高端移動(dòng)應(yīng)用

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今日，ARM宣布推出全新的IP組合——基于ARMv8-A架構(gòu)，以業(yè)界現(xiàn)有針對(duì)移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）開(kāi)發(fā)的ARM Cortex-A72處理器為核心，在特定的配置下，ARM Cortex-A72可以較五年前的高端智能手機(jī)提供高于50倍的處理器性能。ARM高端移動(dòng)體驗(yàn)IP組合同時(shí)可在支持高達(dá)4K 120幀分辨率的情況下，提供顯著的圖形處理性能升級(jí)，為用戶帶來(lái)震撼的視覺(jué)體驗(yàn)。

目前，Cortex-A72處理器已授權(quán)給超過(guò)10家合作伙伴，包括海思半導(dǎo)體、聯(lián)發(fā)科技與瑞芯微電子。預(yù)計(jì)，基于這一全新IP組合的設(shè)備將于2016年面世。

ARM全球執(zhí)行副總裁兼產(chǎn)品事業(yè)群總裁Pete Hutton表示：“到2016年，ARM生態(tài)系統(tǒng)將提供更薄、更輕、更具身臨其境用戶體驗(yàn)的移動(dòng)設(shè)備，這些設(shè)備則將成為人們主要甚至是唯一的計(jì)算平臺(tái)?！?/p>

ARM全球執(zhí)行副總裁兼產(chǎn)品事業(yè)群總裁Pete Hutton

2016年的高端移動(dòng)體驗(yàn)看哪里？

對(duì)于2016年的移動(dòng)設(shè)備，ARM及其合作伙伴將提升與用戶使用情境相關(guān)的移動(dòng)體驗(yàn)，包括擬真且復(fù)雜的圖像與視頻捕捉、4K 120幀分辨率的視頻內(nèi)容、主機(jī)級(jí)游戲的性能與圖形顯示、需要進(jìn)行文檔與辦公應(yīng)用流暢處理的生產(chǎn)力套件以及能原生運(yùn)行于智能手機(jī)的自然語(yǔ)言用戶界面。

ARM處理器部門總經(jīng)理Noel Hurley表示，ARM高端移動(dòng)體驗(yàn)IP組合提供了當(dāng)今最引人入勝的移動(dòng)技術(shù)，并Cortex-A72處理及圖形、視頻、顯示處理器、臺(tái)積電16納米工藝做了如下的詳細(xì)介紹。

ARM處理器部門總經(jīng)理Noel Hurley

• Cortex-A72——最高性能的ARM Cortex處理器

基于ARMv8-A架構(gòu)的Cortex-A72處理器不僅提供優(yōu)異能效的64位處理能力，同時(shí)能與既有的32位軟件兼容。在目前移動(dòng)設(shè)備的功耗范圍內(nèi)，Cortex-A72能在16納米FinFET工藝節(jié)點(diǎn)上，以2.5GHz的頻率實(shí)現(xiàn)運(yùn)行，并可在更大尺寸的設(shè)備中擴(kuò)展頻率。相較于2014年發(fā)布的基于Cortex-A15處理器的設(shè)備性能可提升3.5倍，且相較于2014年發(fā)布的設(shè)備，在同樣性能的實(shí)現(xiàn)下功耗可降低高達(dá)75%。此外，將Cortex-A72及Cortex-A53處理器以ARM big.LITTLE（大小核）處理器進(jìn)行配置，可以擴(kuò)展整體的性能與效率表現(xiàn)。

• CoreLink CCI-500——擴(kuò)展系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）整體效率

CoreLink CCI-500高速緩存一致性互連不僅可促成big.LITTLE處理架構(gòu)，并且得益于集成式探聽(tīng)過(guò)濾器，可節(jié)省系統(tǒng)層級(jí)功耗。CoreLink CCI-500提供雙倍的峰值內(nèi)存系統(tǒng)帶寬，相較于上一代的CoreLink CCI-400，提升30%的處理器內(nèi)存性能，由此可實(shí)現(xiàn)更靈敏的用戶界面、并加速了如生產(chǎn)力應(yīng)用、視頻編輯及多任務(wù)處理等內(nèi)存密集型工作負(fù)載處理速度。CoreLink CCI-500全面支持ARM TrustZone安全技術(shù)，能保障多媒體路徑的安全，讓基于Mali系列的設(shè)備得以實(shí)現(xiàn)多媒體內(nèi)容的保護(hù)。

• Mali-T880——突破移動(dòng)圖形與視覺(jué)體驗(yàn)

基于Mali-T880圖形處理器的設(shè)備與目前基于Mali-T760的設(shè)備相比，在相同工作負(fù)載的情況下，圖形處理性能可提高1.8倍，而功耗則能降低40%。通過(guò)功耗效率、額外計(jì)算能力以及可擴(kuò)展性方面等領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，Mali-T880在功耗受限的移動(dòng)及消費(fèi)電子平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜的高端使用情境。對(duì)移動(dòng)游戲玩家而言，意味著能夠獲得更先進(jìn)的主機(jī)級(jí)游戲體驗(yàn)。搭配Mali-V550視頻處理器和Mali-DP550顯示處理器，Mali-T880對(duì)于10位YUV的原生支持為高端4K分辨率內(nèi)容帶來(lái)了令人驚嘆的保真效果。

功耗效率是Mali全系列IP的設(shè)計(jì)指導(dǎo)原則，包括一系列經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的多樣化系統(tǒng)帶寬壓縮技術(shù)。在高端設(shè)備的配置中，Mali-V550視頻處理器全面支持單一內(nèi)核的HEVC編碼與解碼，并在八核的配置下，可將性能擴(kuò)展至4K120幀分辨率。Mali-DP550顯示處理器則能針對(duì)諸如合成、縮放、旋轉(zhuǎn)和圖形后處理等來(lái)卸載圖形處理器的任務(wù)，提供增強(qiáng)性能，以最大化電池壽命。

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• 臺(tái)積電16納米FinFET技術(shù)——縮短上市時(shí)間

基于TSMC先進(jìn)的16納米FinFET+工藝節(jié)點(diǎn)的POP IP，可允許芯片供應(yīng)商在可預(yù)期的性能、功耗及上市時(shí)間的情況下，實(shí)現(xiàn)從32/28納米工藝節(jié)點(diǎn)向更先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的遷移。ARM POP IP可讓Cortex-A72在典型的環(huán)境下，保持智能手機(jī)運(yùn)行于2.5GHz，并在較大尺寸的設(shè)備中可擴(kuò)展至更高性能。POP IP同時(shí)也支持Mali-T880在TSMC 16納米FinFET+工藝節(jié)點(diǎn)下的實(shí)現(xiàn)。

臺(tái)積電設(shè)計(jì)架構(gòu)營(yíng)銷部高級(jí)總監(jiān)Suk Lee表示，“由于在良率及性能等方面的快速進(jìn)展，基于Cortex-A57的SoC已經(jīng)在TSMC 16納米FinFET+工藝節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)了優(yōu)異的成果。通過(guò)結(jié)合TSMC 16納米FinFET+工藝技術(shù)與ARM POP IP的實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)，我們能夠協(xié)助客戶迅速地在2016年初實(shí)現(xiàn)基于Cortex-A72高度優(yōu)化的移動(dòng)SoC。”

• ARMv8-A架構(gòu)——引領(lǐng)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)向Google Android 5.0 Lollipop不斷前行

Noel Hurley補(bǔ)充說(shuō)，通過(guò)ARMv8-A架構(gòu)所帶來(lái)的好處，移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)正向Google Android 5.0 Lollipop遷移。ARM新的IP組合在此基礎(chǔ)上構(gòu)建，并允許合作伙伴在不犧牲電池壽命的情況下，在最輕薄的產(chǎn)品中提供更高性能。從2015年到2016年的過(guò)程中，ARM預(yù)期Google Android 5.0 Lollipop將廣泛應(yīng)用于高端移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)，從而釋放64位ARMv8-A架構(gòu)處理器的性能。這為更多的應(yīng)用開(kāi)發(fā)者開(kāi)啟一扇大門，他們能夠利用雙倍的SIMD多媒體（ARM NEON技術(shù)）與浮點(diǎn)性能、保護(hù)消費(fèi)者數(shù)據(jù)的加密指令、4GB甚至更高的內(nèi)存支持，提供下一代高端移動(dòng)體驗(yàn)。

智能手機(jī)市場(chǎng)趨向飽和了嗎？

ARM執(zhí)行副總裁兼大中華區(qū)總裁吳雄昂表示，2014年最重要的話題是電子商務(wù)全面從PC端轉(zhuǎn)向移動(dòng)端，其中天貓?jiān)?014年“五一”的銷量中，移動(dòng)端的占比首次超過(guò)PC端。在這一趨勢(shì)推動(dòng)下，高端的移動(dòng)應(yīng)用體驗(yàn)形成了巨大的需求。

左起：ARM全球副總裁兼多媒體處理器部門總經(jīng)理Mark Dickinson、海思半導(dǎo)體圖靈業(yè)務(wù)部副部長(zhǎng)刁焱秋、ARM全球執(zhí)行副總裁兼產(chǎn)品事業(yè)群總裁Pete Hutton、臺(tái)積電中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展處資深處長(zhǎng)陳平、ARM執(zhí)行副總裁兼大中華區(qū)總裁吳雄昂、聯(lián)發(fā)科技副總裁張垂弘、ARM處理器部門總經(jīng)理Noel Hurley

海思半導(dǎo)體圖靈業(yè)務(wù)部副部長(zhǎng)刁焱秋認(rèn)為，處理器廠商需要提供更好的連接平臺(tái)，才能提升未來(lái)的在線銷售體驗(yàn)及其創(chuàng)新。其中移動(dòng)計(jì)算技術(shù)發(fā)揮著更深遠(yuǎn)的作用，而ARM的Cortex-A72處理器為移動(dòng)設(shè)備的功耗與性能帶來(lái)了極致的體驗(yàn)。

臺(tái)積電中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展處資深處長(zhǎng)陳平強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電的16納米FinFET工藝不僅僅能夠支持少數(shù)的大型生產(chǎn)商，同時(shí)也能支持各類中小型企業(yè)，這是其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手所不能及的。

聯(lián)發(fā)科技副總裁張垂弘表示，在充分了解用戶體驗(yàn)的基礎(chǔ)上，聯(lián)發(fā)科的使命是不斷提升處理器的硬體和軟體實(shí)力。無(wú)論用戶需要迅速將CPU升至最高運(yùn)行狀態(tài)，還是立即使設(shè)備進(jìn)入最低功耗狀態(tài)，都可以通過(guò)軟硬件平臺(tái)實(shí)現(xiàn)高智能的自動(dòng)控制。終其目的就是在應(yīng)用、內(nèi)容與設(shè)備復(fù)雜度日益增加的情況下，為終端使用者提供更好的用戶體驗(yàn)。

ARM全球副總裁兼多媒體處理器部門總經(jīng)理Mark Dickinson強(qiáng)調(diào)，消費(fèi)者最終得到的相比Cortex-A15處理器3.5倍性能的提升，是由綜合工藝的改進(jìn)所帶動(dòng)的提升。同時(shí)，高端移動(dòng)體驗(yàn)正在整體向中低端手機(jī)遷移，Cortex-A72處理器不僅能夠用于提升高端移動(dòng)設(shè)備的應(yīng)用體驗(yàn)，同樣適用于中低端移動(dòng)設(shè)備?？梢灶A(yù)見(jiàn)，智能手機(jī)市場(chǎng)并未趨向飽和，高端移動(dòng)市場(chǎng)的需求也并未下滑，并且其對(duì)高端應(yīng)用的需求仍在推陳出新。

Mark Dickinson相信，在Cortex-A15和Cortex-A57的成功基礎(chǔ)上，可以預(yù)見(jiàn)到Cortex-A72將會(huì)形成巨大的出貨量。

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