博世：MEMS傳感器2014年將有大幅增長(zhǎng)

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“多年以來(lái)博世公司的傳感器產(chǎn)品一直是市場(chǎng)上的No.1，2013年我們和第二名之間的距離拉近了，我們相信2014年博世傳感器業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)會(huì)明顯加速，擴(kuò)大優(yōu)勢(shì)。”在公司最新電子羅盤傳感器產(chǎn)品BMC156的發(fā)布會(huì)上，博世Sensortec亞太區(qū)總裁Leopold Beer做出如上發(fā)言，并在會(huì)后接受了與非網(wǎng)記者的專訪，深入交流MEMS傳感器的技術(shù)和市場(chǎng)趨勢(shì)以及博世的戰(zhàn)略、戰(zhàn)術(shù)。

博世的自信來(lái)自于哪兒
博世Sensortec作為博世的子公司是專為開發(fā)滿足消費(fèi)類市場(chǎng)需求的傳感器產(chǎn)品而成立的，公司成立時(shí)間不短，此前一直保持低調(diào)。而此次其亞太區(qū)總裁首次在國(guó)內(nèi)媒體面前亮相就如此高調(diào)放出豪言，我們不僅要問(wèn)，博世的自信來(lái)自于哪兒？

博世Sensortec亞太區(qū)總裁Leopold Beer

顯然，Leopold的一番話絕不是空穴來(lái)風(fēng)，Leopold認(rèn)為博世2014年的增長(zhǎng)來(lái)自兩大驅(qū)動(dòng)力，即智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備。

“智能移動(dòng)終端產(chǎn)品正呈現(xiàn)這樣一種趨勢(shì)，即中低端產(chǎn)品的功能高端化，由此帶來(lái)的一個(gè)商機(jī)是對(duì)大量MEMS傳感器產(chǎn)品的采購(gòu)需求?！盠eopold這樣回答與非網(wǎng)記者。

博世Sensortec完整的傳感器產(chǎn)品組合

管腳兼容的BMA、BMC和BMG系列，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期

在價(jià)格和產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期就是生命線的消費(fèi)類市場(chǎng)，低端智能手機(jī)在向高端遷移時(shí)，廠商通常希望將原有簡(jiǎn)單的3軸加速度計(jì)升級(jí)，而出于成本考慮又不可能一步到位到9軸傳感器，這時(shí)一款6軸傳感器就成為性價(jià)比極佳的選擇，博世Sensortec的BMC系列電子羅盤產(chǎn)品就為滿足這一需求而設(shè)計(jì)，此次推出的BMC156已經(jīng)是第三代升級(jí)產(chǎn)品。同時(shí)，因?yàn)椴┦繱ensortec低、中、高端傳感器產(chǎn)品系列BMA、BMC和BMG之間的管腳兼容性，又讓廠商可以輕松在低端、中端和高端手機(jī)設(shè)計(jì)間進(jìn)行切換，而無(wú)需太多PCB的重新設(shè)計(jì)，加快產(chǎn)品上市時(shí)間?！癇MC156是所有智能手機(jī)平臺(tái)真正的變革者”，Leopold如是說(shuō)。

Leopold也提到，目前手機(jī)中傳感器控制部分的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，通常是主控芯片+一顆傳感器控制芯片MCU+傳感器，出于占板空間和成本考慮，這種設(shè)計(jì)正在向集成化發(fā)展，主要是對(duì)傳感器控制MCU進(jìn)行集成，呈現(xiàn)兩大方向，一種是基于現(xiàn)有手機(jī)大多采用多核處理器，且處理器核數(shù)不斷增多，有廠商將傳感器控制MCU的功能分擔(dān)給主控芯片來(lái)完成，另一個(gè)方向即通過(guò)集成控制部分的傳感器產(chǎn)品來(lái)實(shí)現(xiàn)，既降低系統(tǒng)成本，又釋放主控芯片的工作量，目前這也是博世Sensortec為代表的一些傳感器廠商的重要研發(fā)方向。為可穿戴設(shè)備應(yīng)用定制的BNO055傳感器就是這樣一款產(chǎn)品。

提到可穿戴設(shè)備，Leopold表示，雖然可穿戴設(shè)備的大規(guī)模商業(yè)化在2017年左右才會(huì)出現(xiàn)，但目前客戶在這一領(lǐng)域的創(chuàng)新性產(chǎn)品設(shè)計(jì)呈井噴之勢(shì)，2014年來(lái)自可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的傳感器訂單也將有明顯增長(zhǎng)，博世Sensortec的BMA系列、BMC系列以及其作為業(yè)界唯一供貨商的在單個(gè)封裝中集成了壓力、濕度和溫度傳感器的BME系列產(chǎn)品，將滿足可穿戴設(shè)備的不同設(shè)計(jì)需求，在市場(chǎng)上大有作為。

有了對(duì)市場(chǎng)需求的把握以及自身產(chǎn)品、技術(shù)的保障，便成全了博世的自信。

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軟實(shí)力與定制化，不再只是附加值
隨著傳感器融合的不斷加深，一個(gè)不可避免的問(wèn)題是，如何簡(jiǎn)化應(yīng)用開發(fā)和產(chǎn)品設(shè)計(jì)成了廠商進(jìn)行產(chǎn)品采購(gòu)時(shí)的重要考量。Leopold也坦言，軟件開發(fā)工具的易用性成為客戶采購(gòu)時(shí)越來(lái)越看重的部分。

為此博世Sensortec的對(duì)策是，一方面為通用產(chǎn)品提供統(tǒng)一的軟件開發(fā)平臺(tái)即BSX 3.5，同一軟件環(huán)境支持整個(gè)產(chǎn)品平臺(tái)，幫助客戶縮短熟悉軟件工具的時(shí)間；另一方面又為定制化的產(chǎn)品提供專用的軟件支持，包括為BNO055產(chǎn)品提供含傳感器集中控制單元的軟件，以及為BNx產(chǎn)品提供定制化的具有數(shù)據(jù)融合功能的軟件。

同時(shí)，Leopold也表示，為滿足客戶日益增多的定制化需求，博世Sensortec成立了BCDS部門，即客戶定制化設(shè)備部門，根據(jù)不同客戶需求，對(duì)產(chǎn)品封裝、電氣特性以及電路設(shè)計(jì)部分進(jìn)行定制化開發(fā)。目前博世Sensortec 80%的產(chǎn)品為標(biāo)準(zhǔn)器件，客戶定制化產(chǎn)品占20%。除來(lái)自客戶需求外，博世Sensortec也會(huì)根據(jù)不同地域市場(chǎng)的特點(diǎn)推出有針對(duì)性的定制化產(chǎn)品，如此次推出的BMC156即為滿足中國(guó)市場(chǎng)需求的定制化產(chǎn)品。

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智能手機(jī)風(fēng)光不長(zhǎng)，下一個(gè)增長(zhǎng)點(diǎn)在哪兒
關(guān)注市場(chǎng)未來(lái)走勢(shì)，產(chǎn)品和技術(shù)開發(fā)走在應(yīng)用之前，是半導(dǎo)體廠商能否成為百年老店且保持革命青春的關(guān)鍵，對(duì)博世Sensortec也不例外。Leopold就提到，智能手機(jī)仍可作為市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)力的時(shí)間不會(huì)持續(xù)很久，預(yù)計(jì)到2017年左右將是一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)，接下來(lái)市場(chǎng)的下一個(gè)驅(qū)動(dòng)力將是可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)。

博世Sensortec關(guān)注下一個(gè)市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力

Leopold稱博世Sensortec在這兩個(gè)領(lǐng)域的關(guān)注點(diǎn)在四個(gè)方面，包括對(duì)集成度要求較高的可穿戴設(shè)備，高功耗、多元化的物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)，高功耗、單一型應(yīng)用的物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)簽，以及講求低功耗、互操作性的智能開關(guān)，博世Sensortec將針對(duì)這四個(gè)方向推出高集成度傳感器、多功能傳感器、射頻鏈接以及事件型傳感器等MEMS傳感器產(chǎn)品。

作為一家技術(shù)型企業(yè)，創(chuàng)新的重要性不言而喻，博世Sensortec未來(lái)創(chuàng)新的著力點(diǎn)在于：開發(fā)新型傳感器、提供高效成本解決方案和加強(qiáng)軟硬件整合，Leopold稱之為三維創(chuàng)新?！安┦朗俏ㄒ灰患姨峁┤a(chǎn)品線支持的MEMS傳感器廠商，未來(lái)，我們還將不斷完善自己的產(chǎn)品，為客戶提供解決方案的支持。到2016年之后，我們勢(shì)必要向新的里程碑邁進(jìn)。目前看到物聯(lián)網(wǎng)將帶動(dòng)下一次市場(chǎng)應(yīng)用的熱潮，物聯(lián)網(wǎng)會(huì)有新的應(yīng)用產(chǎn)品，需要投入完整的解決方案，擁有完整解決方案的廠家才能支持市場(chǎng)的演進(jìn)?！盠eopold一再?gòu)?qiáng)調(diào)其擁有的完整解決方案的優(yōu)勢(shì)，顯然，博世Sensortec已經(jīng)做好準(zhǔn)備，在即將到來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代繼續(xù)弄潮。