ROHM(羅姆)：將分立器件的小型化進(jìn)行到底

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近年來智能終端市場(chǎng)的快速發(fā)展讓我們看到了移動(dòng)處理器、GPU等處理器產(chǎn)品一時(shí)風(fēng)光無量，一方面產(chǎn)品應(yīng)用形式逐漸多元化、市場(chǎng)容量不斷增加，另一方面相關(guān)IC廠商也賺的盆滿缽滿。

風(fēng)光的主控芯片之外，其實(shí)還有很多外圍模擬、電源、存儲(chǔ)IC以及分立器件也隨之產(chǎn)生一輪增長(zhǎng)。這其中分立器件是最被大家所忽視，然而也是市場(chǎng)增長(zhǎng)最為喜人的一個(gè)領(lǐng)域。與非網(wǎng)采集到的信息，自2011年以來全球分立器件的年增長(zhǎng)率雖然有所放緩，但一直保持在8%以上，遠(yuǎn)高于半導(dǎo)體器件的整體增長(zhǎng)。中國市場(chǎng)作為全球分立器件的最大消費(fèi)國，分立器件出貨量已然占據(jù)全球60%以上的市場(chǎng)份額。

在分立器件領(lǐng)域，以羅姆為代表的日系廠商一直在技術(shù)和市場(chǎng)上處一定主導(dǎo)地位。日前，與非網(wǎng)記者受邀采訪了羅姆公司的發(fā)言人，就分立器件的最新技術(shù)和市場(chǎng)趨勢(shì)進(jìn)行了深入的討論。

ROHM(羅姆)超小型器件的形象演示

ROHM(羅姆)小型化分立器件的尺寸演進(jìn)

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微創(chuàng)新，將細(xì)節(jié)做到極致
小型化不僅是分立器件，也是整個(gè)電子元器件技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。據(jù)羅姆介紹，自30多年前推出業(yè)界第一款貼片電阻以來，羅姆一直把小型化作為分立器件研發(fā)的主導(dǎo)方向之一，且一直走在小型化技術(shù)的前沿。目前已擁有貼片電阻、晶體管、貼片LED和鉭電容等小型化產(chǎn)品線。2013年，羅姆又推出超小型分立器件產(chǎn)品系列RASMIDTM（Rohm Advanced Smart Micro Device），重新定義分立器件的小型化規(guī)格。

談到小型化分立器件的設(shè)計(jì)難度，工程師們可以想見，從產(chǎn)品性能上，隨著器件越來越小，精度將更加難以控制；從生產(chǎn)和焊接上，如此小的器件，切割和焊接難度也大大提高，可以說對(duì)產(chǎn)品研發(fā)和外圍設(shè)備都提出了極大的挑戰(zhàn)。而要實(shí)現(xiàn)器件的進(jìn)一步小型化，就需要廠商在微創(chuàng)新上下功夫，同時(shí)將細(xì)節(jié)做到極致。

羅姆向與非網(wǎng)記者透露，RASMID系列產(chǎn)品不同于以往，羅姆對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行了全新設(shè)計(jì)，同時(shí)采用了改善的生產(chǎn)和制造設(shè)備。羅姆所做的全新設(shè)計(jì)和設(shè)備改善包括：
尺寸精度，這也是羅姆認(rèn)為器件小型化的最大難點(diǎn)所在。通過改變切割技術(shù)，保證和提升產(chǎn)品的尺寸精度，其中03015㎜的器件尺寸精度可到10μm。這里羅姆還對(duì)貼片電阻器件進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)，從傳統(tǒng)的三面電極改為底面電極，從而極大避免了原有三面電極設(shè)計(jì)中由于電極面積的偏差而產(chǎn)生的曼哈頓現(xiàn)象，也大大簡(jiǎn)化了器件的虛焊檢測(cè)流程。目前RASMID系列產(chǎn)品的電阻值精度可達(dá)到D級(jí)的±0.5%，額定功率為0.02W，電阻的溫度特性為±200ppm/℃……

可靠性。羅姆提到，羅姆擁有全產(chǎn)品線的技術(shù)支持，可對(duì)出廠的分立器件產(chǎn)品進(jìn)行包括耐濕耐堿等特性的精細(xì)測(cè)試，從而保證產(chǎn)品可靠性。

貼片機(jī)。我們都知道，小型化分立器件從生產(chǎn)到進(jìn)入應(yīng)用的一大門檻是外圍設(shè)備的配合度，即生產(chǎn)出來的器件需要貼片和焊接到電路板上，如此小的器件要實(shí)現(xiàn)到系統(tǒng)中其難度可想而知。為此，羅姆與主要的4大貼片機(jī)廠商合作開發(fā)了適用于超小型分立器件的貼片機(jī)，進(jìn)行了50萬次的確認(rèn)實(shí)驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)了100%的貼片成功率。

卷帶機(jī)。羅姆提到，羅姆針對(duì)RASMID系列產(chǎn)品對(duì)卷帶機(jī)的改善包括兩方面：原有傳輸帶雖然看上去表面平整，但有很多細(xì)微的凹凸可能造成超小型器件傳輸?shù)淖铚_姆將其改善為布有細(xì)微的斜面凹槽，從而避免了上述情況的出現(xiàn)；同時(shí)對(duì)器件包裝袋的長(zhǎng)度和高度進(jìn)行改善，使其更精密化，讓器件能夠完美落入袋中從而提高裝袋成功率。

最后，羅姆也對(duì)印刷電路板工藝進(jìn)行改善以更好的滿足系列產(chǎn)品的實(shí)際應(yīng)用和客戶需求。

正是通過一些微創(chuàng)新并將細(xì)節(jié)做到極致，羅姆RASMID系列分立器件的推出和應(yīng)用才成為可能。

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將分立器件融入整體解決方案，打開更多市場(chǎng)
目前羅姆RASMID系列產(chǎn)品包括已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的03015mm貼片電阻，擁有5000萬片/月的產(chǎn)能，正在開發(fā)中的0201mm貼片電阻，2014年1月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的0402mm的齊納和肖特基二極管等產(chǎn)品。

對(duì)于這些領(lǐng)先的超小型RASMID系列產(chǎn)品的應(yīng)用，羅姆表示，這些產(chǎn)品推出時(shí)間并不長(zhǎng)，基于成本考慮，目前主要目標(biāo)應(yīng)用是那些占30%的高端智能機(jī)市場(chǎng)，也包括可穿戴和醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域，隨著市場(chǎng)上低端機(jī)性能高端化的趨勢(shì)和市場(chǎng)容量的擴(kuò)大，產(chǎn)品本身以及周邊配套產(chǎn)品如焊膏的價(jià)格會(huì)逐漸降低，應(yīng)用也將越加廣泛。

就小型化這一話題，羅姆也提出，雖然現(xiàn)在器件的小型化的設(shè)計(jì)難度越來越高，周邊配套設(shè)備如貼片機(jī)等的研發(fā)投入越來越大，但來自市場(chǎng)的進(jìn)一步小型化的需求仍然存在，尤其是便攜式消費(fèi)終端產(chǎn)品對(duì)電路板空間利用率的要求不斷提升，所以未來器件小型化的增速可能放緩，但趨勢(shì)仍將繼續(xù)；除了進(jìn)一步小型化，羅姆的另一個(gè)研發(fā)方向是將推出復(fù)合式即多芯片封裝的分立器件產(chǎn)品來滿足客戶降低占板空間的需求同時(shí)降低系統(tǒng)成本。

羅姆透露，采用了其RASMID系列產(chǎn)品的本土智能機(jī)型有望年內(nèi)上市。同時(shí)針對(duì)目標(biāo)應(yīng)用市場(chǎng)上客戶對(duì)“交鑰匙”的系統(tǒng)解決方案的需求，羅姆也成立了設(shè)計(jì)中心，整合和調(diào)動(dòng)包括分立器件和其他IC產(chǎn)品線在內(nèi)的所有產(chǎn)品為客戶提供設(shè)計(jì)和方案服務(wù)，以不斷拓展市場(chǎng)。

這里還要提一下羅姆的全產(chǎn)業(yè)鏈的商業(yè)模式，即自身負(fù)責(zé)從產(chǎn)品研發(fā)到生產(chǎn)的全部流水線，同樣，這種模式也體現(xiàn)在對(duì)客戶的技術(shù)支持上，羅姆表示，目前羅姆在中國有4個(gè)銷售公司，17家分公司，羅姆有獨(dú)具特色的“密切貼近客戶進(jìn)行產(chǎn)品推廣”，即不管大客戶還是小客戶，，都有專業(yè)的技術(shù)人員來支持，這點(diǎn)在半導(dǎo)體廠商中難得一見。

如今產(chǎn)品+服務(wù)的商業(yè)模式已成為半導(dǎo)體企業(yè)生存的不二法則，羅姆這種全產(chǎn)業(yè)鏈的商業(yè)模式，雖然看上去會(huì)很累，卻能夠更好的滿足客戶的需求，也是羅姆傾力傾為的企業(yè)文化的體現(xiàn)。
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