因此,凡是涉及到在高壓(強(qiáng)電)和低壓(弱電)之間信號(hào)傳輸?shù)碾姎庀到y(tǒng)及其設(shè)備,基本上都需要進(jìn)行電氣隔離并通過(guò)安規(guī)認(rèn)證。而數(shù)字隔離芯片就是一種將輸入信號(hào)進(jìn)行調(diào)制轉(zhuǎn)換并輸出,以實(shí)現(xiàn)輸入、輸出兩端電氣隔離的安規(guī)器件,其既能確保信號(hào)的傳輸質(zhì)量,又能隔絕高壓電流的沖擊與干擾。
光耦/磁耦/容耦示意圖
現(xiàn)階段,華普微已具備從芯片設(shè)計(jì)到封裝測(cè)試的全流程自主可控能力,通過(guò)強(qiáng)大的射頻“基因”與精密制造工藝,華普微不僅開(kāi)發(fā)出了多款標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字隔離芯片,還開(kāi)發(fā)出了集成接口芯片的隔離接口芯片與集成驅(qū)動(dòng)芯片的隔離驅(qū)動(dòng)芯片,具有高集成度、低成本與小型化等優(yōu)勢(shì),例如:
高性能的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字隔離芯片——CMT812X(2通道)、CMT804X(4通道)與CMT826X(6通道)系列產(chǎn)品已通過(guò)UL、CSA、CQC等安規(guī)認(rèn)證,電氣隔離耐壓高達(dá)5kVrms,信號(hào)速率高達(dá)150Mbps,典型傳播延遲9ns,CMTI>±200kV/μS,同時(shí)通過(guò)創(chuàng)新性的芯片設(shè)計(jì)和布局,還顯著增強(qiáng)了器件的電磁兼容性,可滿(mǎn)足系統(tǒng)級(jí)ESD、EFT、浪涌和輻射方面的合規(guī)要求,適用于通信基站、新能源汽車(chē)、工業(yè)自動(dòng)化、智能電網(wǎng)、光伏等場(chǎng)景。
高性能的隔離驅(qū)動(dòng)芯片——CMT8602X、CMT8603X系列產(chǎn)品已通過(guò)UL、CSA、CQC等安規(guī)認(rèn)證,電氣隔離耐壓高達(dá)5kVrms,CMTI>±150kV/μS,擁有4A峰值拉電流和6A峰值灌電流,可驅(qū)動(dòng)>2MHz開(kāi)關(guān)頻率的功率器件,適用于HEV和EV電池充電器、DC-DC和AC-DC電源中的隔離式轉(zhuǎn)換器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、DC/AC光伏逆變器LED照明、感應(yīng)加熱、不間斷電源(UPS)等場(chǎng)景。
展望未來(lái),隨著通訊、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)變頻器、伺服、光儲(chǔ)系統(tǒng)、智能電網(wǎng)、新能源車(chē)等市場(chǎng)的快速發(fā)展,存在強(qiáng)電電路和弱電電路之間信號(hào)傳輸?shù)膱?chǎng)景將愈發(fā)廣泛,各類(lèi)高壓電氣系統(tǒng)對(duì)安全性的要求也將越來(lái)越高,而數(shù)字隔離芯片亦將迎來(lái)更加廣闊的市場(chǎng)增長(zhǎng)空間。