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集成電路設(shè)計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo）從最早的ICCAD聯(lián)誼會，已發(fā)展成為中國集成電路設(shè)計業(yè)最頂級的高端盛會，往屆大會收獲了產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的認可和喜愛，受到了各地方政府和權(quán)威機構(gòu)的支持，也深受集成電路產(chǎn)業(yè)人士的信任。

今年正值ICCAD-Expo 30周年，我們選擇再度牽手上海。12月11-12日，“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會”（ICCAD-Expo 2024）將在上海世博展覽館隆重舉行。

上海作為中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)頭羊，除設(shè)計業(yè)之外，還匯集制造、封測、設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)。依托上海優(yōu)秀的產(chǎn)業(yè)環(huán)境及產(chǎn)業(yè)生態(tài)，今年的ICCAD-Expo有所不同。

我們始于設(shè)計業(yè)，但不僅僅是設(shè)計業(yè)。無論是近200份主題報告演講，還是匯集300多家展商的2萬平米專業(yè)展覽會，都覆蓋集成電路產(chǎn)業(yè)上下游各環(huán)節(jié)。

我們根植于中國集成電路產(chǎn)業(yè)，但目光觸及全球。無論是與會的企業(yè)代表嘉賓，還是參展的企業(yè)，都是國內(nèi)外行業(yè)領(lǐng)先者，他們在這展示最新產(chǎn)品和技術(shù)，對接產(chǎn)業(yè)資源，交流產(chǎn)業(yè)趨勢，拓展海內(nèi)外市場。

本屆大會以“智慧上海，芯動世界”為主題，設(shè)置1場高峰論壇+9場分論壇，另有2萬平米的設(shè)計業(yè)展覽會，近萬名集成電路業(yè)界精英人士共聚一堂。

目前，大會議程已正式公布，官方報名渠道也已開啟，掃描下方二維碼即可查看：

匯集集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者

首日高峰論壇陣容豪華

作為中國集成電路設(shè)計業(yè)領(lǐng)域級別最高、規(guī)模最大，也最具影響力的盛會，首日的高峰論壇陣容堪稱豪華。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍教授將帶來“中國芯片設(shè)計業(yè)要自強不息”主題報告演講。作為ICCAD-Expo的年度重磅且業(yè)內(nèi)最矚目，也最期待的報告，魏少軍教授將深入解讀過去一年中國IC設(shè)計業(yè)的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)，權(quán)威分析中國IC設(shè)計業(yè)各環(huán)節(jié)的主要數(shù)據(jù)及其背后的意義。

中國芯片設(shè)計業(yè)要自強不息—魏少軍教授，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍教授將在ICCAD-Expo 2024上作主旨報告

臺積電（中國）總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球，安謀科技（中國）有限公司產(chǎn)品研發(fā)副總裁劉浩，思爾芯董事長兼CEO林俊雄，芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民，三星Foundry大中華區(qū)總經(jīng)理宋喆燮，西門子 EDA全球資深副總裁及亞太區(qū)總裁彭啟煌，深圳鴻芯微納技術(shù)有限公司首席技術(shù)官、聯(lián)合創(chuàng)始人王宇成，和艦芯片制造（蘇州）股份有限公司銷售副總經(jīng)理林偉圣，芯耀輝科技有限公司技術(shù)方案副總裁劉好朋，北京華大九天科技股份有限公司副總經(jīng)理郭繼旺，上海合見工業(yè)軟件集團副總裁吳曉忠，深圳國微芯首席產(chǎn)品科學(xué)家顧征宙，摩爾精英董事長兼CEO張競揚，芯來科技創(chuàng)始人胡振波，上海華力微電子有限公司研發(fā)高級副總裁邵華，成都銳成芯微科技股份有限公司CEO沈莉，Tower Semiconductor 中國區(qū)副總經(jīng)理謝宛玲，上海偉測半導(dǎo)體科技股份有限公司董事長、總經(jīng)理駢文勝等將圍繞EDA、IP、芯片制造、封裝測試、軟件工具、AI、智駕等細分領(lǐng)域的深入解讀，包括：先進數(shù)字芯片設(shè)計下的EDA新路徑、基于Chiplet的智慧駕駛芯片平臺、本土EDA在工藝分叉演進大環(huán)境下的機遇與挑戰(zhàn)、RISC-V IP 2.0模式為本土帶來獨特價值、一站式芯片設(shè)計和供應(yīng)鏈平臺的變革和突圍等。

往屆ICCAD-Expo高峰論壇現(xiàn)場

近200份主題報告

9場分論壇聽過癮

圍繞EDA、IP等IC設(shè)計環(huán)節(jié)，代工、封裝測試等制造環(huán)節(jié)，我們打造了9場特色專題論壇，近200多份主題報告持續(xù)一整天干貨輸出，演講嘉賓也均是來自業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)的高管。從點到面、以小見大，匯聚集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)趨勢與創(chuàng)新觀點。

“IP與IC設(shè)計服務(wù)”主題開設(shè)了三場專題論壇，將邀請晟聯(lián)科、紐創(chuàng)信安、和芯微、中茵微電子、昇貽半導(dǎo)體、芯思原、Silicon Creations、索喜科技、SiFive、芯瑞微、合見工軟、蘇州國芯、Imagination、Semidynamics、隼瞻科技、力旺電子、橙科微、芯來科技、芯耀輝、芯原股份、速石科技、安謀科技、SEMIFIVE、智原科技、矽泰科技、安通思、高云半導(dǎo)體、新思科技、CloudBEAR、OPENEDGES、Syntacore、燦芯半導(dǎo)體、Secure-IC、晶心科技、芯動科技、臺積電、銳成芯微、奎芯科技、季豐電子、Dolphin Semiconductor、四方杰芯、賽昉科技、M31（円星科技）、Weebit Nano、賽米德、創(chuàng)意電子、AlphawaveSemi、擷發(fā)科技、摩爾精英、揚智電子、Cadence、紫光國芯、智權(quán)半導(dǎo)體、中科南京智能技術(shù)研究院、逸集晟、Ceva、芯智光聯(lián)、Qualitas Semiconductor等企業(yè)代表發(fā)表主題演講。

“先進封裝與測試”主題開設(shè)兩場專題論壇，將邀請安牧泉、安靠科技、通富微電、甬矽電子、UTAC、偉測半導(dǎo)體、銳杰微、日月光ASE、華進半導(dǎo)體、越摩先進、華天科技、加速科技、悅芯科技、零壹半導(dǎo)體、中科智芯、志橙半導(dǎo)體、晶通科技、澤豐半導(dǎo)體、和研科技、華宇電子、四合微電子、浦洛電子、孤波科技、季豐電子、勝科納米、矽磐微電子、是德科技、紫光國芯、芯云半導(dǎo)體、和林微納、泓明供應(yīng)鏈集團、合見工軟、華海誠科、SGS通標、泰瑞達、智原科技、中科科化、極致匯儀、康姆艾德、鵬武電子、愛德萬測試、智昇芯測、華測蔚思博、米飛泰克、天芯互聯(lián)、布魯克等企業(yè)代表發(fā)表主題演講。

“IC設(shè)計與創(chuàng)新應(yīng)用”主題論壇，將邀請開赟數(shù)字（IBM）、鼎捷數(shù)智、九同方、深信服、芯易薈、喆塔科技、奇異摩爾、京微齊力、智現(xiàn)未來、紫光展銳、芯璐科技、蘋芯科技、東芯半導(dǎo)體、志翔科技、智芯微電子、村田、兆易創(chuàng)新、愛芯元智、MemVerge、格羅方德、中興微、上海工研院、Rambus、華大半導(dǎo)體等企業(yè)及機構(gòu)代表發(fā)表主題演講。

“EDA與IC設(shè)計服務(wù)”主題論壇，將邀請概倫電子、思爾芯、西門子EDA、華大九天、鴻芯微納、合見工軟、國微芯、芯和半導(dǎo)體、芯易薈、芯華章、國家集成電路設(shè)計自動化技術(shù)創(chuàng)新中心、新思科技、芯啟源、英諾達、芯行紀、巨霖科技、行芯科技、德圖科技、安似科技、復(fù)鵠電子、培風(fēng)圖南、火山引擎、騰訊云、MathWorks、紫光云、立芯軟件、Cadence、Silvaco、伴芯科技、東方晶源微、硅芯科技、日觀芯設(shè)、奇捷科技、芯聯(lián)成、泛聯(lián)新安、UCloud、芯思維、弘快科技、芯事達等企業(yè)代表發(fā)表主題演講。

“FOUNDRY與工藝技術(shù)”主題論壇，將邀請臺積電、三星電子、格羅方德、華虹宏力、華潤上華、華力微、晶合集成、X-FAB、和艦芯片制造（聯(lián)電）、榮芯半導(dǎo)體、Tower Semiconductor等企業(yè)代表發(fā)表主題演講。

“鏈聚浦東，芯啟未來——汽車芯片主題論壇”將邀請上汽集團、聯(lián)合汽車電子、環(huán)旭電子、華勤技術(shù)、紫光展銳、華大半導(dǎo)體、瑤芯微、景略半導(dǎo)體、加特蘭微電子、智己汽車、華虹宏力、長電科技、芯旺微等企業(yè)圍繞新能源車發(fā)展趨勢及汽車芯片、本土芯片的現(xiàn)狀、碳化硅芯片發(fā)展機遇、駕艙融合SoC、車載通信芯片等熱點話題進行探討。

2萬平米專業(yè)展覽

300多家國內(nèi)外企業(yè)飽足眼福

腦力風(fēng)暴過后，我們還有一場2萬平米的設(shè)計業(yè)展覽會，覆蓋整個集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游各環(huán)節(jié)的產(chǎn)品、技術(shù)及解決方案，如EDA、IP、設(shè)計服務(wù)、代工、封裝、測試、設(shè)備等。

往屆ICCAD-Expo展區(qū)現(xiàn)場

集聚安謀科技、華大九天、三星電子、中芯國際、西門子EDA、思爾芯、臺積電、聯(lián)電（和艦）、芯原股份、鴻芯微納、銳成芯微、芯耀輝、芯易薈、芯啟源、英諾達、速石科技、國微芯、華力微、巨霖科技、摩爾精英、奎芯科技、芯來科技、概倫電子、榮芯半導(dǎo)體、SEMIFIVE、Tower Semiconductor、合見工軟、偉測科技、芯華章、芯和半導(dǎo)體、芯行紀等300多家國內(nèi)外企業(yè)，展示其最新產(chǎn)品和技術(shù)、對接產(chǎn)業(yè)資源、掌握全球行業(yè)趨勢，增大品牌國際知名度、拓展中國市場。