羅姆的SoC用PMIC被無晶圓廠綜合性半導(dǎo)體制造商Telechips的新一代座艙電源參考設(shè)計采用

全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）生產(chǎn)的SoC用PMIC*1被無晶圓廠車載半導(dǎo)體綜合制造商Telechips Inc.（總部位于韓國板橋，以下簡稱“Telechips”）的新一代座艙用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”為主的電源參考設(shè)計采用。該參考設(shè)計計劃用于歐洲汽車制造商的座艙，這種座艙預(yù)計于2025年開始量產(chǎn)。在車載信息娛樂系統(tǒng)用AP（應(yīng)用處理器）*3“Dolphin3” 的電源參考設(shè)計中，配備了SoC用的主PMIC“BD96801Qxx-C”。另外，在新一代數(shù)字座艙用AP“Dolphin5”的電源參考設(shè)計中，不僅配備了SoC用的主PMIC“BD96805Qxx-C”和“BD96811Fxx-C”，還配備了SoC用的Sub-PMIC“BD96806Qxx-C”，這有助于系統(tǒng)更節(jié)能并提高可靠性。

羅姆在官網(wǎng)上發(fā)布了“Dolphin3”的電源參考設(shè)計“REF67003”和“Dolphin5”的電源參考設(shè)計“REF67005”，還準(zhǔn)備了基于參考設(shè)計的評估板。關(guān)于評估板的更詳細信息，請聯(lián)系銷售代表或通過羅姆官網(wǎng)“聯(lián)系我們”垂詢。相關(guān)評估板由Telechips提供。

Telechips與羅姆的技術(shù)交流始于2021年，雙方從SoC芯片的設(shè)計初期就建立了密切的合作關(guān)系。作為雙方合作的第一項成果，羅姆的電源解決方案已被Telechips的電源參考設(shè)計采用。而且，此次羅姆提供的電源解決方案通過將用于SoC的主PMIC與Sub-PMIC和DrMOS*4相結(jié)合，還支持各種機型擴展。

Telechips inc. Head of System Semiconductor R&D Center （senior vice-president） Moonsoo Kim 表示：“Telechips是一家為新一代汽車ADAS和座艙提供以車載SoC為主的參考設(shè)計和核心技術(shù)的企業(yè)。很高興通過采用全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆的電源解決方案，能夠開發(fā)出滿足功能日益增加而且顯示器尺寸日益擴大的新一代座艙需求的電源參考設(shè)計。另外，通過采用羅姆的電源解決方案，該參考設(shè)計得以在實現(xiàn)高性能的同時實現(xiàn)了低功耗。羅姆的電源解決方案具有出色的可擴展性，期待在未來的機型擴展和進一步合作中有更好的表現(xiàn)?！?/p>

ROHM Co., Ltd. 執(zhí)行董事 LSI事業(yè)本部長 高嶋 純宏 表示：“很高興羅姆的產(chǎn)品被用于在車載SoC領(lǐng)域擁有豐碩實績的Telechips的電源參考設(shè)計。隨著ADAS的發(fā)展和座艙的多功能化，要求電源IC不僅能夠支持更大的電流，同時功耗也要更低。此次羅姆提供的SoC用的PMIC，可以通過在主PMIC的后級電路中添加DrMOS或Sub-PMIC，來滿足新一代座艙的大電流要求。另外，其工作效率也非常高，還有助于進一步降低功耗。今后，通過與Telechips的進一步交流與合作，羅姆將會加深對新一代座艙和ADAS的了解，通過加快產(chǎn)品的開發(fā)速度，為汽車行業(yè)的進一步發(fā)展做出貢獻?！?/p>

＜背景＞

最新的座艙會配有儀表盤和車載信息娛樂系統(tǒng)等各種顯示器，車載應(yīng)用呈現(xiàn)多功能化趨勢。相應(yīng)地，要求車載SoC的處理能力也要不斷提高，而這就要求負(fù)責(zé)供電的PMIC等電源IC能夠支持大電流并高效運行。另外，制造商還要求能夠以盡可能少的電路變更來實現(xiàn)車型擴展。針對這些課題，羅姆提供的SoC用PMIC不僅自身工作效率高，還配備內(nèi)部存儲器（OTP），能夠進行任意輸出電壓設(shè)置和序列控制，因此可通過與Sub-PMIC和DrMOS相結(jié)合來支持更大電流。