加入星計(jì)劃,您可以享受以下權(quán)益:

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴(kuò)散
  • 作品版權(quán)保護(hù)
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長(zhǎng)期合作伙伴
立即加入
  • 正文
    • 什么是Treo平臺(tái)?
    • 為什么叫“Treo”?
  • 相關(guān)推薦
  • 電子產(chǎn)業(yè)圖譜
申請(qǐng)入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

一文詳解安森美全新模擬和混合信號(hào)平臺(tái)Treo

11/24 08:55
1633
閱讀需 8 分鐘
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

隨著汽車、工業(yè)、人工智能數(shù)據(jù)中心等眾多行業(yè)的電力需求不斷攀升,工程師面臨著雙重壓力:既要提升性能,又要滿足日益嚴(yán)格的環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)和能效要求。此外,對(duì)于醫(yī)療可穿戴設(shè)備等小型低功耗設(shè)備,市場(chǎng)需求變化迅速,要求更智能化和增加功能來改善個(gè)人護(hù)理,同時(shí)能效和器件成本依然至關(guān)重要。

為了滿足這些不斷變化的需求,需要高度集成的電源和感知方案,以便提升智能化和能效,同時(shí)滿足各種應(yīng)用的多樣化功率需求。

滿足這些關(guān)鍵需求并非易事,因此安森美(onsemi)開發(fā)了全新的模擬和混合信號(hào)平臺(tái)——Treo,該平臺(tái)專門設(shè)計(jì)用于滿足急需的能效、集成度和性能要求。Treo平臺(tái)采用65nm Bipolar-CMOS-DMOS (BCD) 工藝技術(shù),并支持1- 90V的電壓范圍,將進(jìn)一步擴(kuò)展安森美的智能電源和感知技術(shù),助力打造下一代電源管理IC、傳感器接口、專用通信器件和可靠的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。

什么是Treo平臺(tái)?

Treo平臺(tái)由一系列不斷升級(jí)且可重復(fù)使用的模擬、數(shù)字和電源IP構(gòu)建塊構(gòu)成,旨在助力打造下一代電源管理IC、傳感器接口、通信器件、標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品等。

圖1:Treo平臺(tái)助力打造各種各樣的下一代產(chǎn)品

在汽車、工業(yè)、醫(yī)療和人工智能數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的眾多應(yīng)用中,產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)來源于半導(dǎo)體在最終產(chǎn)品設(shè)計(jì)中提供的性能和先進(jìn)功能。由于這一點(diǎn)對(duì)眾多企業(yè)的成功至關(guān)重要,市場(chǎng)對(duì)性能、功能復(fù)雜度和集成度的要求不斷提高。為此,安森美推出了Treo平臺(tái),以幫助確保下一代模擬和混合信號(hào)產(chǎn)品組合滿足這些要求。

目前已有多款基于該平臺(tái)的產(chǎn)品開發(fā)完成,樣品現(xiàn)已上市,其中包括電壓轉(zhuǎn)換器LDO和多相控制器。部分產(chǎn)品面向大眾市場(chǎng),而另一些產(chǎn)品則是根據(jù)客戶需求定制的。

從2025年開始,安森美將利用該平臺(tái)開發(fā)更多種類的產(chǎn)品,包括電感位置傳感器、10BASE-T1S以太網(wǎng)控制器、DC-DC轉(zhuǎn)換器、多相控制器、汽車LED驅(qū)動(dòng)器、電氣安全I(xiàn)C、柵極驅(qū)動(dòng)器等。

基于Treo平臺(tái)開發(fā)的產(chǎn)品將在安森美位于美國(guó)紐約州東菲什基爾的先進(jìn)300mm制造工廠中生產(chǎn)。這座現(xiàn)代化工廠不僅具備65nm技術(shù)制造能力,還通過了車規(guī)級(jí)和ITAR認(rèn)證。

為什么叫“Treo”?

“Treo”這個(gè)名字源自于數(shù)字“三”,因此該平臺(tái)命名為“Treo”(發(fā)音為Tray-o)有三個(gè)主要原因,這一點(diǎn)應(yīng)該不難理解。

圖2:Treo這個(gè)名字體現(xiàn)了該創(chuàng)新平臺(tái)的特點(diǎn)

“Tre”在西班牙語和意大利語中表示“三”,這正好體現(xiàn)了 65nm BCD 平臺(tái)的核心——集雙極、CMOS 和 DMOS 技術(shù)于一身,將模擬、數(shù)字和電源方案融為一體。

它還代表“樹”(Tree),象征著廣泛的模擬和混合信號(hào)產(chǎn)品組合,這些產(chǎn)品組合將成為該平臺(tái)的眾多技術(shù)“分支”。

在西班牙語中,“Treo”是一種帆船上的帆,這種帆賦予船只極高的敏捷性和性能,正如該平臺(tái)本身所具備的特點(diǎn)那樣。

BCD技術(shù)

Treo平臺(tái)基于BCD技術(shù),將三類晶體管的優(yōu)點(diǎn)整合到一顆芯片中:

雙極晶體管,用于模擬功能

CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)晶體管,用于數(shù)字處理

DMOS(雙重?cái)U(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體)晶體管,用于功率和高壓元件

盡管市面上已有其他BCD平臺(tái),但安森美Treo平臺(tái)的獨(dú)特之處在于,它提供了比目前任何其他平臺(tái)更寬的電壓范圍(1-90V)。先進(jìn)的65nm工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)了超高的集成度,同時(shí)降低了功耗。

該平臺(tái)旨在通過利用預(yù)先開發(fā)的模擬、數(shù)字和電源設(shè)計(jì)模塊或IP功能塊,為各種應(yīng)用提供一個(gè)可靠且一致的基礎(chǔ)。這些IP功能塊可以任意組合,用來開發(fā)新的Treo產(chǎn)品,并幫助安森美工程師簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程,從而加快產(chǎn)品開發(fā)速度,同時(shí)確保高集成度和質(zhì)量。

Treo平臺(tái)的優(yōu)勢(shì)

得益于BCD技術(shù)固有的高度靈活性,Treo平臺(tái)能夠快速為客戶提供多樣化的電源、感知和通信產(chǎn)品組合。

該平臺(tái)就像一棵枝繁葉茂的大樹,孕育了各種技術(shù)“分支”,每個(gè)分支代表一個(gè)依托該平臺(tái)優(yōu)勢(shì)的獨(dú)特產(chǎn)品系列。該平臺(tái)的模塊化特性將能擴(kuò)大客戶可從安森美獲得的產(chǎn)品種類,并幫助他們更快地應(yīng)對(duì)新興市場(chǎng)的需求。

內(nèi)置的高精度模擬功能使得Treo平臺(tái)能夠在最終系統(tǒng)中提供更優(yōu)異的性能。例如,ADAS系統(tǒng)能夠更準(zhǔn)確地檢測(cè)障礙物,連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)儀(CGM)能夠更精確地測(cè)量血糖。

憑借其更寬的工作電壓范圍,Treo能夠在單一封裝中整合更多功能,從而降低設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和尺寸。此外,該平臺(tái)還整合了先進(jìn)的數(shù)字處理能力,可以提升最終產(chǎn)品的集成度和功能。

Treo平臺(tái)帶來的價(jià)值

Treo平臺(tái)將復(fù)雜的模擬和數(shù)字信號(hào)處理、MCU以及多種其他功能集成在一起,并采用通用CMOS和后端技術(shù),使得IP能夠在低、中、高電壓水平下運(yùn)行。相較于傳統(tǒng)模擬方法,該平臺(tái)內(nèi)置的高性能模擬功能速度更快,匹配性能更好。

Treo平臺(tái)從其同名的帆中汲取靈感,在設(shè)計(jì)上注重性能和靈活性。這一理念在其出色的熱管理能力上得到了充分體現(xiàn):其經(jīng)過驗(yàn)證的最高工作溫度達(dá)到175°C,某些型號(hào)甚至可以承受高達(dá)200°C的高溫。這比競(jìng)爭(zhēng)方案高出至少25°C,能夠更高效地直接在芯片上散熱,從而降低物料清單(BOM)成本。

總結(jié)

Treo平臺(tái)將加速未來模擬和混合信號(hào)芯片的開發(fā)。首批基于Treo平臺(tái)的產(chǎn)品現(xiàn)已開放樣品申請(qǐng),其中包括電壓轉(zhuǎn)換器、超低功耗AFE、LDO、超聲波傳感器、多相控制器和單對(duì)以太網(wǎng)控制器。到2025年,安森美將進(jìn)一步擴(kuò)大其創(chuàng)新Treo產(chǎn)品系列,新增高性能傳感器、DC-DC轉(zhuǎn)換器、汽車LED驅(qū)動(dòng)器、電氣安全I(xiàn)C、連接器件等。

安森美

安森美

歷史安森美半導(dǎo)體前身是摩托羅拉集團(tuán)的半導(dǎo)體元件部門,于1999年獨(dú)立上市,繼續(xù)生產(chǎn)摩托羅拉的分立晶體管,標(biāo)準(zhǔn)模擬和標(biāo)準(zhǔn)邏輯等器件。并購(gòu)紀(jì)錄2000年四月,完成收購(gòu)Cherry Semiconductor。2006年,完成收購(gòu)位于美國(guó)俄勒岡州Gresham的LSI Logic設(shè)計(jì)和制造設(shè)施。2008年一月,以184M美元完成收購(gòu)美國(guó)模擬器件公司的穩(wěn)壓及熱管理(Voltage Regulation and Thermal Management)部門。2008年三月,以915M美元完成收購(gòu)AMI Semiconductor。2008年十月,以115M美元完成收購(gòu)Catalyst Semiconductor。2009年十一月,以17M美元完成收購(gòu)PulseCore Semiconductor。2010年一月,以115M美元完成收購(gòu)California Micro Devices。2010年六月,完成收購(gòu)Sound Design Technologies, Ltd。2011年一月,完成收購(gòu)日本三洋電機(jī)的子公司三洋半導(dǎo)體(SANYO Semiconductor)。2011年二月,以$31.4M美元完成收購(gòu)賽普拉斯半導(dǎo)體(Cypress Semiconductor)的CMOS圖像傳感器業(yè)務(wù)部門。2014年五月,完成收購(gòu)Truesense Imaging, Inc。2014年七月,安森美半導(dǎo)體和富士通半導(dǎo)體宣布戰(zhàn)略合作(包括晶圓代工服務(wù)協(xié)議,及日本會(huì)津若松市富士通的8吋晶圓廠的10%權(quán)益。)2014年八月,以4億美元完成收購(gòu)總部位于加州的Aptina Imaging Corp。2015年七月,安森美半導(dǎo)體完成收購(gòu)Axsem AG。2015年11月18日,以每股20美元,斥資24億美元現(xiàn)金收購(gòu)飛兆半導(dǎo)體公司。2016年八月,安森美半導(dǎo)體宣布已就出售點(diǎn)火IGBT業(yè)務(wù)給 Littelfuse 達(dá)成協(xié)議,出售其瞬態(tài)電壓抑制二極管和開關(guān)型晶閘管產(chǎn)品線,售價(jià)共1.04億美元現(xiàn)金。2016年九月,安森美半導(dǎo)體完成收購(gòu)飛兆半導(dǎo)體公司。產(chǎn)品安森美半導(dǎo)體制造以下的各種產(chǎn)品:定制:ASIC;定制代工服務(wù);定制ULP存儲(chǔ)器;定制CMOS圖像傳感器;集成無源器件分立:雙極晶體管;二極管和整流器;IGBT和FET;晶閘管;可調(diào)諧組件電源管理:AC-DC控制器和穩(wěn)壓器;DC-DC控制器、轉(zhuǎn)換器和穩(wěn)壓器;熱管理;驅(qū)動(dòng)器;電壓和電流管理邏輯:時(shí)鐘產(chǎn)生;時(shí)鐘及數(shù)據(jù)分配;存儲(chǔ)器;微控制器;標(biāo)準(zhǔn)邏輯信號(hào)管理:放大器和比較器;模擬開關(guān);音頻/視頻的ASSP;數(shù)字電位計(jì);EMI/RFI濾波器;接口;光電、圖像及觸摸傳感器產(chǎn)品部安森美半導(dǎo)體的各個(gè)產(chǎn)品部門:模擬方案部(ASG) - Bob Klosterboer(高騰博),執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理圖像傳感器部(ISG) – Taner Ozcelik,高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理電源方案部(PSG) – Bill Hall(賀彥彬),執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理解決方案工程中心日本:大阪; 東京中國(guó):上海德國(guó):慕尼黑中國(guó)臺(tái)灣:臺(tái)北美國(guó):加州圣荷西; 俄勒岡州波特蘭; 底特律韓國(guó):首爾設(shè)計(jì)中心美國(guó):亞利桑那州鳳凰城(Phoenix)、亞利桑那州錢德勒(Chandler)、得州奧斯?。ˋustin)、得州普萊諾(Plano)、羅德島州東格林尼治(East Greenwich)、科羅拉多州Longmont、加州圣克拉拉(Santa Clara)、愛達(dá)荷州波卡特洛(Pocatello)、賓夕法尼亞州Lower Gwynedd、猶他州林頓(Lindon)、愛達(dá)荷州楠帕(Nampa)加拿大:伯靈頓(Burlington), 滑鐵盧(Waterloo)比利時(shí):梅赫倫(Mechelen),奧德納爾德(Oudenaarde),菲爾福爾德(Vilvoorde)法國(guó):圖盧茲(Toulouse)德國(guó):慕尼黑羅馬尼亞:布加勒斯特(Bucharest)斯洛伐克:布拉迪斯拉發(fā)(Bratislava)愛爾蘭:利默里克(Limerick)瑞士:Marin捷克:Roznov,布爾諾(Brno)韓國(guó):首爾中國(guó)臺(tái)灣:臺(tái)北印度:班加羅爾(Bangalore),諾伊達(dá)(Noida)日本:岐阜市,群馬菲律賓:德拉克市(Tarlac City)制造工廠美國(guó):亞利桑那州鳳凰城、亞利桑那州錢德勒、俄勒岡州Gresham、愛達(dá)荷州波卡特洛、愛達(dá)荷州楠帕、緬因州南波特蘭加拿大:伯靈頓 (安大略省)比利時(shí):奧德納爾德捷克:Roznov中國(guó):樂山、深圳、蘇州日本:群馬縣、埼玉縣羽生市、新潟縣新潟市韓國(guó):富川菲律賓:Carmona, Cavite、Tarlac City、宿霧市馬來西亞:森美蘭州芙蓉市越南:邊和市、順安市社

歷史安森美半導(dǎo)體前身是摩托羅拉集團(tuán)的半導(dǎo)體元件部門,于1999年獨(dú)立上市,繼續(xù)生產(chǎn)摩托羅拉的分立晶體管,標(biāo)準(zhǔn)模擬和標(biāo)準(zhǔn)邏輯等器件。并購(gòu)紀(jì)錄2000年四月,完成收購(gòu)Cherry Semiconductor。2006年,完成收購(gòu)位于美國(guó)俄勒岡州Gresham的LSI Logic設(shè)計(jì)和制造設(shè)施。2008年一月,以184M美元完成收購(gòu)美國(guó)模擬器件公司的穩(wěn)壓及熱管理(Voltage Regulation and Thermal Management)部門。2008年三月,以915M美元完成收購(gòu)AMI Semiconductor。2008年十月,以115M美元完成收購(gòu)Catalyst Semiconductor。2009年十一月,以17M美元完成收購(gòu)PulseCore Semiconductor。2010年一月,以115M美元完成收購(gòu)California Micro Devices。2010年六月,完成收購(gòu)Sound Design Technologies, Ltd。2011年一月,完成收購(gòu)日本三洋電機(jī)的子公司三洋半導(dǎo)體(SANYO Semiconductor)。2011年二月,以$31.4M美元完成收購(gòu)賽普拉斯半導(dǎo)體(Cypress Semiconductor)的CMOS圖像傳感器業(yè)務(wù)部門。2014年五月,完成收購(gòu)Truesense Imaging, Inc。2014年七月,安森美半導(dǎo)體和富士通半導(dǎo)體宣布戰(zhàn)略合作(包括晶圓代工服務(wù)協(xié)議,及日本會(huì)津若松市富士通的8吋晶圓廠的10%權(quán)益。)2014年八月,以4億美元完成收購(gòu)總部位于加州的Aptina Imaging Corp。2015年七月,安森美半導(dǎo)體完成收購(gòu)Axsem AG。2015年11月18日,以每股20美元,斥資24億美元現(xiàn)金收購(gòu)飛兆半導(dǎo)體公司。2016年八月,安森美半導(dǎo)體宣布已就出售點(diǎn)火IGBT業(yè)務(wù)給 Littelfuse 達(dá)成協(xié)議,出售其瞬態(tài)電壓抑制二極管和開關(guān)型晶閘管產(chǎn)品線,售價(jià)共1.04億美元現(xiàn)金。2016年九月,安森美半導(dǎo)體完成收購(gòu)飛兆半導(dǎo)體公司。產(chǎn)品安森美半導(dǎo)體制造以下的各種產(chǎn)品:定制:ASIC;定制代工服務(wù);定制ULP存儲(chǔ)器;定制CMOS圖像傳感器;集成無源器件分立:雙極晶體管;二極管和整流器;IGBT和FET;晶閘管;可調(diào)諧組件電源管理:AC-DC控制器和穩(wěn)壓器;DC-DC控制器、轉(zhuǎn)換器和穩(wěn)壓器;熱管理;驅(qū)動(dòng)器;電壓和電流管理邏輯:時(shí)鐘產(chǎn)生;時(shí)鐘及數(shù)據(jù)分配;存儲(chǔ)器;微控制器;標(biāo)準(zhǔn)邏輯信號(hào)管理:放大器和比較器;模擬開關(guān);音頻/視頻的ASSP;數(shù)字電位計(jì);EMI/RFI濾波器;接口;光電、圖像及觸摸傳感器產(chǎn)品部安森美半導(dǎo)體的各個(gè)產(chǎn)品部門:模擬方案部(ASG) - Bob Klosterboer(高騰博),執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理圖像傳感器部(ISG) – Taner Ozcelik,高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理電源方案部(PSG) – Bill Hall(賀彥彬),執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理解決方案工程中心日本:大阪; 東京中國(guó):上海德國(guó):慕尼黑中國(guó)臺(tái)灣:臺(tái)北美國(guó):加州圣荷西; 俄勒岡州波特蘭; 底特律韓國(guó):首爾設(shè)計(jì)中心美國(guó):亞利桑那州鳳凰城(Phoenix)、亞利桑那州錢德勒(Chandler)、得州奧斯汀(Austin)、得州普萊諾(Plano)、羅德島州東格林尼治(East Greenwich)、科羅拉多州Longmont、加州圣克拉拉(Santa Clara)、愛達(dá)荷州波卡特洛(Pocatello)、賓夕法尼亞州Lower Gwynedd、猶他州林頓(Lindon)、愛達(dá)荷州楠帕(Nampa)加拿大:伯靈頓(Burlington), 滑鐵盧(Waterloo)比利時(shí):梅赫倫(Mechelen),奧德納爾德(Oudenaarde),菲爾福爾德(Vilvoorde)法國(guó):圖盧茲(Toulouse)德國(guó):慕尼黑羅馬尼亞:布加勒斯特(Bucharest)斯洛伐克:布拉迪斯拉發(fā)(Bratislava)愛爾蘭:利默里克(Limerick)瑞士:Marin捷克:Roznov,布爾諾(Brno)韓國(guó):首爾中國(guó)臺(tái)灣:臺(tái)北印度:班加羅爾(Bangalore),諾伊達(dá)(Noida)日本:岐阜市,群馬菲律賓:德拉克市(Tarlac City)制造工廠美國(guó):亞利桑那州鳳凰城、亞利桑那州錢德勒、俄勒岡州Gresham、愛達(dá)荷州波卡特洛、愛達(dá)荷州楠帕、緬因州南波特蘭加拿大:伯靈頓 (安大略省)比利時(shí):奧德納爾德捷克:Roznov中國(guó):樂山、深圳、蘇州日本:群馬縣、埼玉縣羽生市、新潟縣新潟市韓國(guó):富川菲律賓:Carmona, Cavite、Tarlac City、宿霧市馬來西亞:森美蘭州芙蓉市越南:邊和市、順安市社收起

查看更多

相關(guān)推薦

電子產(chǎn)業(yè)圖譜