CP測(cè)試工程師常見(jiàn)面試問(wèn)題總結(jié)

本文整理了在國(guó)內(nèi)前三大封測(cè)廠工作10年的CP測(cè)試工程師孫工的面試問(wèn)題及解答，僅供參考。

一、測(cè)試經(jīng)驗(yàn)與技能類(lèi)

1. 請(qǐng)簡(jiǎn)要描述您過(guò)去在CP測(cè)試工程師崗位上的工作經(jīng)歷，主要負(fù)責(zé)哪些工作？

回答：在我之前的工作經(jīng)歷中，我主要負(fù)責(zé)以下幾方面的工作：

測(cè)試數(shù)據(jù)分析與異常處理：對(duì)生產(chǎn)中出現(xiàn)的測(cè)試異常進(jìn)行處理，包括分析測(cè)試map圖、測(cè)試總結(jié)報(bào)告，并對(duì)失效的bin項(xiàng)進(jìn)行定位，查找低良率的原因。

測(cè)試環(huán)境與設(shè)備維護(hù)：維護(hù)測(cè)試設(shè)備（如V93K、J750測(cè)試機(jī)）以及探針臺(tái)（如opus、TSK、P8）的正常運(yùn)行，進(jìn)行設(shè)備的定期保養(yǎng)、診斷和調(diào)試。

測(cè)試程序與優(yōu)化：根據(jù)產(chǎn)品的需求，優(yōu)化測(cè)試程序，確保良率提升；及時(shí)與客戶溝通，反饋測(cè)試過(guò)程中遇到的程序問(wèn)題，并優(yōu)化測(cè)試數(shù)據(jù)格式以滿足客戶需求。

新產(chǎn)品導(dǎo)入：負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的測(cè)試程序?qū)?，?yàn)證新的loadboard、pogotower及針卡的配置，并確保新產(chǎn)品順利上線。

這些工作讓我積累了豐富的測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，并且培養(yǎng)了在復(fù)雜環(huán)境下分析和解決問(wèn)題的能力。

2. 您如何理解“CP測(cè)試”這一概念？與傳統(tǒng)的功能測(cè)試或參數(shù)測(cè)試有何不同？

回答：CP測(cè)試（Chip Probe Testing）是一種集成電路的生產(chǎn)測(cè)試，主要用于測(cè)試芯片在實(shí)際使用前的電氣性能和功能驗(yàn)證。在CP測(cè)試中，我們通過(guò)探針臺(tái)與芯片引腳接觸，測(cè)試芯片的電氣特性，如電流、電壓、時(shí)序等參數(shù)。與傳統(tǒng)的功能測(cè)試或參數(shù)測(cè)試相比，CP測(cè)試主要集中在硬件級(jí)別的電氣特性和性能驗(yàn)證，而傳統(tǒng)功能測(cè)試則側(cè)重于芯片的邏輯功能驗(yàn)證，如芯片是否按照預(yù)期執(zhí)行指令。

與傳統(tǒng)功能測(cè)試的不同：功能測(cè)試主要驗(yàn)證芯片的工作邏輯是否符合規(guī)格，而CP測(cè)試則是對(duì)硬件性能進(jìn)行深入驗(yàn)證，確保芯片在實(shí)際工作中不會(huì)出現(xiàn)電氣故障。

與參數(shù)測(cè)試的不同：參數(shù)測(cè)試通常側(cè)重于單一的電氣參數(shù)（如電流、電壓）的測(cè)試，而CP測(cè)試通過(guò)探針臺(tái)接觸多點(diǎn)，進(jìn)行全面的電氣特性測(cè)試，包括對(duì)時(shí)序和各項(xiàng)電氣標(biāo)準(zhǔn)的驗(yàn)證。

3. 如何判斷一個(gè)測(cè)試結(jié)果是否異常？遇到低良率的情況，您通常采取哪些分析和處理方法？