TrendForce發(fā)布“2025十大重點(diǎn)科技領(lǐng)域市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)”

由全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢主辦的“MTS2025存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì)”以及首屆TechFuture Awards 2024科技未來大獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在深圳成功舉辦。會(huì)上，TrendForce針對(duì)2025年科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展發(fā)布了“2025十大重點(diǎn)科技領(lǐng)域的市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)”，詳情請(qǐng)見下方：

生成式AI引領(lǐng)革新：人形化與服務(wù)型機(jī)器人迎來全新升級(jí)

隨著AI與機(jī)械動(dòng)力技術(shù)日趨成熟，加之NVIDIA（英偉達(dá)）、Tesla（特斯拉）等大廠積極布局，機(jī)器人議題2025年將持續(xù)受市場(chǎng)關(guān)注。就技術(shù)發(fā)展而言，軟件平臺(tái)著眼機(jī)器學(xué)習(xí)訓(xùn)練與數(shù)字孿生仿真，整機(jī)型態(tài)則聚焦協(xié)作機(jī)器人、移動(dòng)式機(jī)械手臂與人型機(jī)器人，以適應(yīng)各式環(huán)境與人機(jī)協(xié)作互動(dòng)。其中，人型機(jī)器人隨美、中廠商積極投入，2025年起將逐步實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，預(yù)估2024年至2027年全球人型機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模之年復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá)154%、產(chǎn)值有望一舉突破20億美元。倘看整體應(yīng)用場(chǎng)域，相較于工業(yè)型仍以手臂撿貨為主，服務(wù)型機(jī)器人藉由生成式AI可支持多模態(tài)交流互動(dòng)、檢索信息、摘要文本、擬定排程等場(chǎng)景，帶出機(jī)動(dòng)性高、陪伴性強(qiáng)、功能面廣等效益，將成為來年機(jī)器人發(fā)展重心。

技術(shù)革新推動(dòng)市場(chǎng)標(biāo)配：AI筆電在2025年滲透率將達(dá)21.7%

隨技術(shù)迅速發(fā)展，具有AI功能的筆記本計(jì)算機(jī)未來幾年內(nèi)將逐漸成為市場(chǎng)標(biāo)配。預(yù)計(jì)2025 年AI 筆電的滲透率將達(dá)到 21.7%，并在 2029年攀升至接近 80%。而AI 筆電的增量也將成為Arm架構(gòu)滲透率攀升的一項(xiàng)主因。相比傳統(tǒng)的 x86 架構(gòu)，Arm 具更高的能效和更強(qiáng)的可擴(kuò)展性。隨著終端推論的需求與日俱增，節(jié)能省電的議題將帶動(dòng)Arm 架構(gòu)筆電的市占率逐年增長(zhǎng)，而Windows on Arm系統(tǒng)的普及，則會(huì)讓更多消費(fèi)者體驗(yàn)到這些高效能、低功耗的 AI 筆電。

即便目前 AI 應(yīng)用仍依賴云端運(yùn)算，TrendForce集邦咨詢預(yù)期未來具有突破性的Edge AI將成為推動(dòng) AI 筆電普及的另一項(xiàng)重要助力。Edge AI 將運(yùn)算從云端移至本地，使筆電能更快、更有效率地處理語音指令和影像辨識(shí)等實(shí)時(shí)應(yīng)用，強(qiáng)化用戶體驗(yàn)。這種本地化處理也確保用戶隱私，適合處理敏感數(shù)據(jù)，進(jìn)一步增強(qiáng)消費(fèi)者對(duì)AI 筆電的信任感。AI 技術(shù)越趨成熟，Edge AI 將為筆電的生產(chǎn)力創(chuàng)造智能辦公、自動(dòng)化流程管理等更多可能性，以滿足不同用戶需求。

2025年AI服務(wù)器出貨成長(zhǎng)將逾28%，HBM 12hi量產(chǎn)良率提升速度成焦點(diǎn)

受惠CSP及品牌客群對(duì)建置AI基礎(chǔ)設(shè)施需求，估計(jì)2024年全球AI服務(wù)器（含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨成長(zhǎng)可達(dá)42%。2025年在CSP及主權(quán)云等高需求下，AI服務(wù)器出貨年增率可望超過28%，占整體服務(wù)器比例達(dá)15%。

隨NVIDIA B300、GB300采用HBM3e 12hi，2025年起12hi將躋身產(chǎn)業(yè)主流堆棧層數(shù)。SK hynix（SK海力士）在12hi世代采用Advanced MR-MUF技術(shù)，在每層晶粒堆棧時(shí)添加中溫的pre-bonding制程，并改良MUF材料，拉長(zhǎng)制程時(shí)程以達(dá)成晶粒翹曲控制。

Samsung（三星）與Micron（美光科技）在12hi世代沿用TC-NCF堆棧架構(gòu)，該技術(shù)的優(yōu)勢(shì)為易于控制晶粒翹曲，惟須承受制程時(shí)間較長(zhǎng)、累積應(yīng)力較大、散熱能力較差等劣勢(shì)，在量產(chǎn)時(shí)的良率拉升速度面臨較大不確定性。

由于12hi層數(shù)的采用預(yù)計(jì)自HBM3延伸至HBM3e、HBM4、HBM4e（2027-2029年），量產(chǎn)的時(shí)間跨度長(zhǎng)，如何提升并穩(wěn)固12hi制程的量產(chǎn)良率，明年將成為供貨商的重中之重。

聚焦2025年：先進(jìn)制程與AI推動(dòng)下，半導(dǎo)體技術(shù)及CoWoS需求迎來革新與大幅增長(zhǎng)

晶圓廠前段制程發(fā)展至7nm制程導(dǎo)入EUV光刻技術(shù)后，FinFET結(jié)構(gòu)自3nm開始逐漸面臨物理極限，先進(jìn)制程技術(shù)自此出現(xiàn)分歧。TSMC（臺(tái)積電）及Intel（英特爾）延續(xù)FinFET結(jié)構(gòu)于2023年量產(chǎn)3nm產(chǎn)品；雖Samsung嘗試由3nm首先導(dǎo)入基于GAAFET (Gate all around Field Effect Transistors)的MBCFET架構(gòu) (Multi-Bridge Channel Field-Effect Transistor)，并于2022年正式量產(chǎn)，但至今未放量。進(jìn)入2025年后，TSMC 2nm將正式轉(zhuǎn)進(jìn)納米片晶體管架構(gòu) (Nanosheet Transistor Architecture)，Intel 18A則導(dǎo)入帶式場(chǎng)效晶體管(RibbonFET)，Samsung仍致力改善MBCFET 3nm制程，力拼2025年實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，三方正式轉(zhuǎn)進(jìn)GAAFET架構(gòu)競(jìng)賽，期盼藉由四面接觸有效控制閘極，為客戶帶來更高效能、更低功耗且單位面積晶體管密度更高的芯片。

AI應(yīng)用造成客制化芯片及封裝面積的需求日益提升，同步推升2025年CoWoS需求。觀察明年CoWoS市場(chǎng)重要發(fā)展態(tài)勢(shì)：一、2025年NVIDIA對(duì)TSMC CoWoS需求占比將提升至近60%，并驅(qū)動(dòng)TSMC CoWoS月產(chǎn)能于年底接近翻倍，達(dá)75~80K；二、NVIDIA Blackwell新平臺(tái)2025年上半逐步放量后，將帶動(dòng)CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60%；三、CSP積極投入ASIC AI芯片建置，AWS等在2025年對(duì)CoWoS需求量亦將明顯上升。

2025年資安聚焦：AI技術(shù)成雙刃劍，強(qiáng)化防御與威脅偵測(cè)應(yīng)對(duì)復(fù)雜攻擊

全球信息安全現(xiàn)行發(fā)展重點(diǎn)以云端物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代之軟硬件為主，隨各項(xiàng)技術(shù)持續(xù)精進(jìn)，攻防兩端復(fù)雜性較過往大幅上升，遂使廠商在IoT基礎(chǔ)上，逐步轉(zhuǎn)移重心至AI。以Gen AI而言，其強(qiáng)化信息安全防御之兩大應(yīng)用趨勢(shì)為賦能操作人員與加速威脅偵測(cè)，前者支持操作人員透過自動(dòng)翻譯與匯整，使用自然語言便可搜尋與應(yīng)對(duì)重大風(fēng)險(xiǎn)；后者引導(dǎo)用戶更快速尋找相關(guān)漏洞，并提出操作建議，減少偵測(cè)周期。Gen AI同樣為黑客攻擊所用，諸如列舉分析(Enumeration)、網(wǎng)絡(luò)釣魚(Phishing)等皆是能被強(qiáng)化的攻擊手段。若進(jìn)一步分析LLM之創(chuàng)建風(fēng)險(xiǎn)，包括操作輸入產(chǎn)生錯(cuò)誤輸出、訓(xùn)練階段引入漏洞、缺乏完整的訪問控制、過度的功能自治權(quán)等，皆為2025年企業(yè)發(fā)展AI產(chǎn)品服務(wù)時(shí)須聚焦之信息安全挑戰(zhàn)。

AMOLED進(jìn)軍中尺寸應(yīng)用，推動(dòng)筆電市場(chǎng)滲透率達(dá)3%

2024年蘋果正式推出采用RGB AMOLED面板的iPad Pro系列，揭示了RGB AMOLED面板的下一步將擴(kuò)大至中尺寸產(chǎn)品應(yīng)用。除了平板計(jì)算機(jī)，筆記本電腦采用AMOLED面板的趨勢(shì)也在醞釀中。雖然蘋果計(jì)劃在2026至2027年間于Macbook系列導(dǎo)入AMOLED面板，但其早已開始推進(jìn)面板廠擴(kuò)大投資，將RGB AMOLED面板的產(chǎn)線配置從6代線擴(kuò)大至8.6或8.7代線規(guī)模，以對(duì)應(yīng)后續(xù)潛在需求。在趨勢(shì)已然確立下，帶動(dòng)其他品牌提前布局，利用現(xiàn)有產(chǎn)線先開拓市場(chǎng)。以2025年的AMOLED筆電規(guī)模來看，預(yù)計(jì)有望突破600萬臺(tái)，市場(chǎng)滲透率預(yù)估將達(dá)3%。

Vision Pro將VR/MR由娛樂休閑導(dǎo)引至生產(chǎn)力工具；LEDoS近眼顯示技術(shù)成就AR裝置重量與視覺體驗(yàn)里程碑

2024年VR/MR頭戴裝置發(fā)展最關(guān)鍵的事件為Apple推出Vision Pro，其成功將VR/MR裝置從娛樂休閑用途導(dǎo)引至生產(chǎn)力工具的新定位，將帶動(dòng)更多廠商嘗試推出新品。而Vision Pro顯示器采用的OLEDoS技術(shù)，能提供高達(dá)3,000 PPI以上的分辨率，一躍成為接下來高階VR/MR近眼顯示方案的首選。TrendForce集邦咨詢預(yù)估，VR/MR裝置出貨規(guī)模將于2030年達(dá)到3,700萬臺(tái)。

以輔助功能定位的AR眼鏡，因AI技術(shù)于2024年再次成為市場(chǎng)關(guān)注焦點(diǎn)。Meta發(fā)表的Orion雖然非量產(chǎn)裝置，但搭載LEDoS顯示器與SiC光波導(dǎo)，提供高達(dá)70度的視場(chǎng)角（FOV），而不到100g的重量也奠定新的輕量化里程碑。除LEDoS外，當(dāng)前可運(yùn)用在AR眼鏡的近眼顯示技術(shù)包括OLEDoS、LCoS、LBS（Laser Beam Scanning）等，多元技術(shù)豐富AR顯示的發(fā)展，將讓硬件設(shè)計(jì)有更多可選擇彈性。TrendForce集邦咨詢預(yù)估，AR裝置出貨規(guī)模將于2030年達(dá)到2,550萬臺(tái)。

2025年衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)大勢(shì)所趨：立方衛(wèi)星小型化與低成本量產(chǎn)推動(dòng)全球通訊與物聯(lián)網(wǎng)革命

隨著3GPP Release 17對(duì)衛(wèi)星應(yīng)用場(chǎng)景的指引，低軌道衛(wèi)星星系內(nèi)立方衛(wèi)星數(shù)量呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，新創(chuàng)衛(wèi)星商透過低成本生產(chǎn)小型立方衛(wèi)星，以及大規(guī)模部署衛(wèi)星星系，進(jìn)而提供全球低延遲衛(wèi)星通訊覆蓋。

展望2025年，在衛(wèi)星小型化的發(fā)展趨勢(shì)下，中小型新創(chuàng)衛(wèi)星營(yíng)運(yùn)商利用模塊化衛(wèi)星飛行器和商用現(xiàn)有衛(wèi)星(Commercial-Off-The-Shelf, COTS)零組件，啟動(dòng)大規(guī)模立方衛(wèi)星生產(chǎn)作業(yè)，大幅減少生產(chǎn)成本。同時(shí)，這些新創(chuàng)衛(wèi)星商部署立方衛(wèi)星星系，針對(duì)空間態(tài)勢(shì)感知(Space Situational Awareness, SSA)應(yīng)用，進(jìn)行太空碎片監(jiān)控與清理作業(yè)。此外，衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景也在快速發(fā)展，用于監(jiān)控遠(yuǎn)程區(qū)域物聯(lián)網(wǎng)裝置，如農(nóng)業(yè)用傳感器。

2025年自動(dòng)駕駛新紀(jì)元：模塊化端到端模型量產(chǎn)與Level 4 Robotaxi商業(yè)化加速

自動(dòng)駕駛作為Edge-AI的重要應(yīng)用領(lǐng)域，隨著Tesla推動(dòng)的端到端模型（end-to-end model）熱潮，各界正加速布局AI技術(shù)與算力，預(yù)期2025年是其他車廠量產(chǎn)此架構(gòu)的開端，但主要會(huì)采用在解釋性和調(diào)試性方面有優(yōu)勢(shì)的模塊化端到端模型。端到端模型由數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)，高度依賴多樣化資料，生成式AI因其開放性和創(chuàng)造力，被用于產(chǎn)生多元及罕見情境協(xié)助訓(xùn)練模型，解決數(shù)據(jù)長(zhǎng)尾問題。AI技術(shù)的進(jìn)步也延伸到了商業(yè)領(lǐng)域，Level 4自駕等級(jí)的Robotaxi（無人出租車）隨著法規(guī)環(huán)境的逐步完善，有望加快場(chǎng)景復(fù)制和商業(yè)化運(yùn)營(yíng)。然而，無論是電動(dòng)化還是自動(dòng)駕駛技術(shù)，地緣因素都會(huì)加劇在技術(shù)和商業(yè)拓展方面的挑戰(zhàn)。

2025年受惠電動(dòng)車與AI資料中心雙引擎 驅(qū)動(dòng)電池與儲(chǔ)能技術(shù)革新

電動(dòng)車市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩，特別是純電動(dòng)車（BEV）降速最為顯著，預(yù)計(jì)2025年BEV成長(zhǎng)率縮減至13%。里程焦慮為BEV發(fā)展的一大限制，整個(gè)產(chǎn)業(yè)都在致力改善這一問題。電池技術(shù)方面，寧德時(shí)代推出4C充電倍率、10分鐘充電可達(dá)600公里的磷酸鐵鋰電池，其預(yù)計(jì)在2025年進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)投放。此外，半固態(tài)電池已在2024年量產(chǎn)，并預(yù)計(jì)于2025年加速裝車，預(yù)期全固態(tài)電池則于2027年后量產(chǎn)。

在充電基礎(chǔ)設(shè)施方面，2024年推出的兆瓦級(jí)充電設(shè)備，專為商用卡車及乘用車設(shè)計(jì)，將帶動(dòng)高功率充電技術(shù)的發(fā)展。這些新技術(shù)的引入，將在一定程度上緩解里程焦慮，并推動(dòng)市場(chǎng)對(duì)高效充電和更長(zhǎng)續(xù)航里程的需求。

同時(shí)，隨著充電技術(shù)的迅速發(fā)展，各大車廠也在著力改進(jìn)電動(dòng)車整體性能和用戶體驗(yàn)，以適應(yīng)市場(chǎng)變化并保持競(jìng)爭(zhēng)力。2024年，新增的智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)和自動(dòng)駕駛技術(shù)開始在電動(dòng)車上廣泛應(yīng)用，使電動(dòng)車不僅在能源效率上有了大幅提升，也在智能化和安全性方面達(dá)到了新的高度。

除此之外，2024年AI資料中心的加速布局將帶動(dòng)新型儲(chǔ)能裝機(jī)需求高速增長(zhǎng)，在技術(shù)不斷進(jìn)步及成本不斷下降趨勢(shì)下，預(yù)計(jì)2025年全球儲(chǔ)能裝機(jī)需求可達(dá)92GW/240GWh，年增25%/33%。AI技術(shù)的迅速發(fā)展帶來了電力需求的高速成長(zhǎng)，儲(chǔ)能系統(tǒng)在可再生能源不穩(wěn)定或者斷電的情況下為資料中心供電，提高資料中心供電的可靠性；隨著資料中心產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，未來，資料中心建設(shè)規(guī)模仍將保持持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)，為新型儲(chǔ)能系統(tǒng)提供廣闊的市場(chǎng)空間。